電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）自20世紀(jì)60年代萌芽以來，經(jīng)歷了從手工繪圖到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演進(jìn)。早期的EDA主要用于簡化電路布局與布線，而隨著芯片復(fù)雜度指數(shù)級增長，現(xiàn)代EDA已成為支撐集成電路設(shè)計(jì)不可或缺的核心技術(shù)。如今，在摩爾定律逼近物理極限、設(shè)計(jì)周期不斷壓縮的背景下，傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能（AI）的崛起為EDA注入了全新動能——通過機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化布局布線、預(yù)測時序問題、加速驗(yàn)證流程，AI正推動EDA邁向“智能設(shè)計(jì)”的新紀(jì)元?？梢哉f，AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸，更是其未來突破的關(guān)鍵引擎。
隨著后摩爾時代的到來，通過先進(jìn)封裝和Chiplet技術(shù)延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識。但這也帶來了一個棘手的副作用：設(shè)計(jì)維度從二維平面拓展至三維空間，信號完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場向高維設(shè)計(jì)突圍的戰(zhàn)役中，芯和半導(dǎo)體（Xpeedic）展現(xiàn)出了獨(dú)特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進(jìn)封裝領(lǐng)域的龍頭地位，芯和半導(dǎo)體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上，而是利用AI技術(shù)重構(gòu)了系統(tǒng)級分析的底層邏輯，讓復(fù)雜的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)變得可預(yù)測、可優(yōu)化。
芯片設(shè)計(jì)中，一個小小的驗(yàn)證失誤可能導(dǎo)致數(shù)億美元的損失和數(shù)月的延誤。隨著AI計(jì)算的迅猛發(fā)展，芯片復(fù)雜度呈指數(shù)級增長，如何在流片前高效驗(yàn)證硬件和軟件，成為芯片設(shè)計(jì)者的關(guān)鍵需求。而思爾芯（S2C）以20年工匠精神，專注于FPGA原型驗(yàn)證和硬件仿真解決方案，幫助芯片企業(yè)加速從架構(gòu)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)驗(yàn)證的全流程。
生成式 AI 已進(jìn)入第三年，單純的模型參數(shù)競賽已逐漸讓位于組織級實(shí)施與系統(tǒng)級可信。Gartner 前幾日最新發(fā)布的《2026 年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢》報(bào)告，折射出一個由人工智能(AI)驅(qū)動的高度互聯(lián)化世界的現(xiàn)實(shí)圖景。
“傳統(tǒng) BMS 就像中醫(yī)望聞問切，最多拍個 X 光； EIS 則是給電池做了一次核磁共振，內(nèi)部切片一覽無余?！边@是恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)電氣化市場總監(jiān)朱玉平在發(fā)布會上的一個生動比喻。通過恩智浦最新發(fā)布的這款集成EIS功能的BMS芯片組，電池監(jiān)測正在從傳統(tǒng)的外部信號感知走向內(nèi)部阻抗解析。
芯科科技Works With深圳站高層深度訪談：PSA 4級SoC全球首發(fā)、22nm第三代無線SoC與Matter生態(tài)，解鎖邊緣AIoT安全與成本雙重突破
從工業(yè)數(shù)字化、到電動出行、再到現(xiàn)在的AI革命，離不開創(chuàng)新的能源技術(shù)驅(qū)動，尤其是以SiC/GaN為代表的第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。而英飛凌憑借在該領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，牢牢把握這一趨勢。
在CoRL 2025上，英偉達(dá)發(fā)布了全新的Isaac GR00T N1.6人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型和Newton物理引擎。Isaac GR00T N1.6預(yù)集成了Cosmos Reason作為核心組件，將大幅提升機(jī)器人的“腦力”，而Newton來自與Google DeepMind、Disney Research合作的成果，將會增強(qiáng)機(jī)器人在復(fù)雜物理世界中的“運(yùn)動表現(xiàn)”。除此外，英偉達(dá)也帶來了全新的世界基礎(chǔ)模型更新，包括即將推出的Cosmos Predict 2.5和Cosmos Transfer 2.5。
電子行業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)的中樞，其規(guī)模已達(dá)6萬億美元級別，每5美元的貿(mào)易中就有1美元涉及單一國家生產(chǎn)的電子元件，凸顯出其高度互聯(lián)的特性。這種相互依存不僅構(gòu)筑了行業(yè)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也放大其脆弱性。在當(dāng)前地緣政治動蕩和資源短缺的背景下，行業(yè)正處于“相對混亂的時代的十字路口”。
在全球機(jī)器人市場預(yù)計(jì)2030年突破五萬億美元的巨幅浪潮中，半導(dǎo)體如何賦能這一變革？ADI公司院士陳寶興博士點(diǎn)出：“模擬技術(shù)是機(jī)器人‘神經(jīng)’，連接物理與數(shù)字的橋梁。”
Arm Lumex CSS平臺的發(fā)布，不僅標(biāo)志著移動計(jì)算邁向AI優(yōu)先的新時代，更彰顯了Arm以生態(tài)協(xié)同與技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動未來的雄心。從SME2賦能的5倍AI性能飛躍，到SI L1與MMU L1的系統(tǒng)級優(yōu)化，Lumex為旗艦智能手機(jī)到智能端側(cè)設(shè)備提供了統(tǒng)一的計(jì)算底座，兼顧性能、能效與普惠性。預(yù)計(jì)到2030年，SME與SME2將為超30億臺設(shè)備新增100億TOPS算力，推動端側(cè)AI在隱私、延遲與成本上的指數(shù)級突破。與vivo、支付寶、Google等伙伴的深度合作，也印證了Arm Lumex在中國市場的落地潛力，足以覆蓋從智能助手到游戲AI等更為豐富的應(yīng)用場景。
全球 AIoT 市場預(yù)計(jì)從 2024 年的 110 億美元增長至 2030 年的 480 億美元，年均復(fù)合增長率（CAGR）超過 20%。中國市場同步增長，從 72 億美元增至 220 億美元。在中國，已有超過 100 個智慧城市部署智能監(jiān)控系統(tǒng)，逾 2 億畝土地通過圖像分析進(jìn)行害蟲監(jiān)測。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時代，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進(jìn)封裝通過異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計(jì)。
前不久，新思科技已經(jīng)正式對Ansys完成了整個收購。一家是IP和IC設(shè)計(jì)方面?zhèn)鹘y(tǒng)三強(qiáng)之一，一家是仿真與分析領(lǐng)域的老牌技術(shù)專家。雙方的結(jié)合也是呼應(yīng)整個技術(shù)潮流，為客戶提供從硅片到系統(tǒng)的完整解決方案。而且，借助Ansys的強(qiáng)大的物理場仿真知識積累，能夠?yàn)榭蛻籼峁└蟮南到y(tǒng)層面的支持。例如在汽車上，提供從芯片到底盤的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和虛擬化汽車的特性和功能。
全球半導(dǎo)體封裝市場正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜，以應(yīng)對5G和高性能計(jì)算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動，張博威認(rèn)為：“機(jī)會永遠(yuǎn)都在，關(guān)鍵看你能不能抓得住?！毙居盐⑼ㄟ^扎實(shí)的運(yùn)營、穩(wěn)定的良率和高效交付，成功將理論優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場成果。
王洪陽
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