AI的狂飆正在撕裂存儲產(chǎn)業(yè)的底層邏輯：云端巨頭將每一片晶圓都押注于HBM、LPDDR5與DDR5的高帶寬戰(zhàn)場，卻把中小容量嵌入式DRAM市場拋入前所未有的結(jié)構(gòu)性短缺。
在AI從云端向邊緣遷移的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折點，帶寬瓶頸、毫秒級實時性、分布式能耗與數(shù)據(jù)信任仍是制約物理世界智能化的四大核心痛點。2026年3月，恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼安全連接邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles Dachs在中國媒體溝通會上正式推出i.MX 93W應(yīng)用處理器——行業(yè)首款將專用AI神經(jīng)處理器（NPU）與安全三頻無線連接（Wi-Fi 6、低功耗藍(lán)牙、802.15.4）融合于一顆SoC的產(chǎn)品，用單一封裝取代多達(dá)60個分立元件，輔以預(yù)認(rèn)證參考設(shè)計，直接消除射頻調(diào)優(yōu)與法規(guī)認(rèn)證的復(fù)雜性。
2026年開年，是德科技以Infiniium XR8新一代示波器平臺的重磅發(fā)布，為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)浪潮再添注腳。
在第三代半導(dǎo)體的版圖中，行業(yè)似乎早已形成了一種“默契共識”——碳化硅（SiC）主導(dǎo)電動汽車高壓主驅(qū)，氮化鎵（GaN）則局限于消費快充與車載OBC等輔助電源領(lǐng)域——牽引逆變器，是SiC的絕對專屬領(lǐng)地。然而，VisIC的GaN將會改寫這一格局，在80-350kW的大功率主驅(qū)逆變器中，氮化鎵不僅能做高壓，而且在效率、可靠性與系統(tǒng)成本上，正展現(xiàn)出超越碳化硅的巨大潛力。
站在2026年的門檻上，全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著從“AI獨舞”向“全面復(fù)蘇”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。在經(jīng)歷了前兩年的庫存調(diào)整與地緣政治波動后，行業(yè)巨頭如何看待未來的增長動力？供應(yīng)鏈的碎片化趨勢是否不可逆轉(zhuǎn)？面對AI熱潮，企業(yè)應(yīng)如何保持清醒并捕捉機遇？
2026 CES大幕在拉斯維加斯開啟，汽車行業(yè)開始進入自動駕駛技術(shù)的普惠之年。大家不再盲目追求無人駕駛的虛名，而是聚焦于L2.5-L3的規(guī)?；慨a(chǎn)與整車成本控制。
以此次港股上市為全新支點，納芯微正式開啟邁向2029年的國際化新征程。公司堅定踐行“根植中國，面向全球”的發(fā)展邏輯。中國市場是納芯微必須深耕的沃土，而走向全球則是檢驗核心競爭力的終極試金石。在更具挑戰(zhàn)的國際舞臺上鍛造的能力，終將反哺本土業(yè)務(wù)——納芯微正從一家中國優(yōu)選的模擬芯片企業(yè)，穩(wěn)步蛻變?yōu)榱⒆阒袊?、服?wù)全球的國際化領(lǐng)軍者。
AI將帶來半導(dǎo)體行業(yè)的又一波大爆發(fā)，算力革命正在將半導(dǎo)體行業(yè)推向1萬億美元產(chǎn)值的新高度。對于中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)而言，“端側(cè)智能”將是短期內(nèi)最具潛力的突破方向。
當(dāng)生成式AI掀起新一輪算力需求浪潮時，AI計算正經(jīng)歷一場深刻的架構(gòu)革命。當(dāng)服務(wù)器機柜成為阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵的ICCAD2025 展臺C位，這恰恰標(biāo)志著RISC-V正在從消費電子向高性能服務(wù)器突破，其模塊化架構(gòu)與生態(tài)創(chuàng)新正在重構(gòu)全球算力競爭的底層邏輯。
端側(cè)AI的時代已經(jīng)到來，圍繞端側(cè)的AI計算加速將會是一個快速增長的市場，但同時“千端萬象”帶來的模型、場景差異化，讓這一市場對于計算的要求更為苛刻——靈活、可拓展、功耗要求高。安謀科技（Arm China）敏銳捕捉到了這一個劃時代的機遇，開啟了“All in AI”的公司戰(zhàn)略。近日在ICCAD-Expo 2025上，安謀科技CEO 陳鋒受邀出席高峰論壇，強調(diào)了“AI Arm China”的戰(zhàn)略發(fā)展方向，并表示未來公司將聚焦AI領(lǐng)域，打造堅實的算力底座，加速中國智能計算產(chǎn)業(yè)躍遷。
從最初的單一“點工具”起步，到如今逐步構(gòu)建起完整的工具鏈“串鏈”，國產(chǎn)EDA已然走過從零散功能到集成生態(tài)的演進之路。在國產(chǎn)芯片制造工藝仍面臨國際先進水平限制的背景下，單純依賴工藝節(jié)點的縮減已難以為繼。取而代之的是通過架構(gòu)創(chuàng)新來實現(xiàn)性能突破——如異構(gòu)計算、多核優(yōu)化或?qū)Ｓ肁I加速器等設(shè)計范式的探索。這不僅為國產(chǎn)芯片開辟了新的發(fā)展路徑，也為國產(chǎn)EDA提供了寶貴機遇：從支持傳統(tǒng)流程到賦能創(chuàng)新架構(gòu)，EDA工具鏈正成為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵引擎。
在先進制程受限的當(dāng)下，中國AI計算芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場從“單點對決”到“集群突圍”的范式轉(zhuǎn)移。
近日在ICCAD2025上，OSR帶來了兩大新品，一是基于后量子密碼的密碼IP套裝，助力芯片實現(xiàn)平滑后量子遷移；二是基于AI的芯片安全分析設(shè)備，推動芯片安全攻防進入智能化時代。同期，紐創(chuàng)信安（OSR）副總裁范長永也接受了我們的采訪，他針對高性能計算的安全底座、后量子時代的安全威脅與AI時代的未知挑戰(zhàn)等話題進行了精彩的分享。
電子設(shè)計自動化（EDA）自20世紀(jì)60年代萌芽以來，經(jīng)歷了從手工繪圖到計算機輔助設(shè)計（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演進。早期的EDA主要用于簡化電路布局與布線，而隨著芯片復(fù)雜度指數(shù)級增長，現(xiàn)代EDA已成為支撐集成電路設(shè)計不可或缺的核心技術(shù)。如今，在摩爾定律逼近物理極限、設(shè)計周期不斷壓縮的背景下，傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能（AI）的崛起為EDA注入了全新動能——通過機器學(xué)習(xí)優(yōu)化布局布線、預(yù)測時序問題、加速驗證流程，AI正推動EDA邁向“智能設(shè)計”的新紀(jì)元?？梢哉f，AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸，更是其未來突破的關(guān)鍵引擎。
隨著后摩爾時代的到來，通過先進封裝和Chiplet技術(shù)延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識。但這也帶來了一個棘手的副作用：設(shè)計維度從二維平面拓展至三維空間，信號完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場向高維設(shè)計突圍的戰(zhàn)役中，芯和半導(dǎo)體（Xpeedic）展現(xiàn)出了獨特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進封裝領(lǐng)域的龍頭地位，芯和半導(dǎo)體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上，而是利用AI技術(shù)重構(gòu)了系統(tǒng)級分析的底層邏輯，讓復(fù)雜的異構(gòu)集成設(shè)計變得可預(yù)測、可優(yōu)化。
王洪陽
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