在GTC Paris 2025上，英偉達(dá)再次強(qiáng)調(diào)了在物理AI（Phy-AI）方面的戰(zhàn)略布局，并帶來了一系列新的技術(shù)解決方案發(fā)布。英偉達(dá)通過物理AI的技術(shù)產(chǎn)品，與各大汽車平臺及傳統(tǒng)工業(yè)巨頭開展廣泛合作，推動了汽車和制造業(yè)的轉(zhuǎn)型。
近年來，美國通過《AI防擴(kuò)散法案》等政策，對中國AI芯片和大模型的使用施加了嚴(yán)格限制，從最初的“禁止向中國出售AI產(chǎn)品”到后來的“不鼓勵使用中國AI芯片”，這些措施深刻影響了全球AI格局。
Wi-Fi早已是我們生活中不可或缺的一部分，無論是刷手機(jī)、看視頻，還是讓家里的智能設(shè)備“對話”，它都在默默支撐。而龐大的應(yīng)用場景下，Wi-Fi市場的規(guī)模也令人驚嘆。Wi-Fi聯(lián)盟的數(shù)據(jù)顯示，全球Wi-Fi經(jīng)濟(jì)效益高達(dá)4.3萬億美元，累計出貨設(shè)備超過459億臺。
UWB定位你的位置，Matter協(xié)調(diào)燈光、溫度和娛樂設(shè)備，打造無縫體驗——智能家居可能演變?yōu)橐粋€高度沉浸式、個性化的生態(tài)系統(tǒng)。這不僅提升生活便利性，還可能推動智能家居市場規(guī)模進(jìn)一步增長。而Qorvo的高集成度SoC方案，已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。
藍(lán)牙設(shè)備的全球出貨量在2025年達(dá)到50億臺，預(yù)計到2029年將增至80億臺。這一增長得益于藍(lán)牙技術(shù)在消費(fèi)電子、商業(yè)及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛滲透。從智能手機(jī)到可穿戴設(shè)備，從音頻外設(shè)到工業(yè)資產(chǎn)追蹤，藍(lán)牙技術(shù)的多樣性使其成為連接世界的核心技術(shù)之一。而截至2025年，藍(lán)牙聯(lián)盟的成員公司數(shù)量已突破41,000家，覆蓋全球多個地理區(qū)域，其中亞太地區(qū)已成為成員公司最密集的區(qū)域。在中國大陸，6,000家成員公司使其成為全球第二大成員國，僅次于美國。這一數(shù)字不僅反映了藍(lán)牙生態(tài)的蓬勃發(fā)展，也彰顯了中國在全球無線連接技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略地位。
AIPC作為新興且高速增長的應(yīng)用領(lǐng)域，對內(nèi)存性能的推動作用十分顯著。一方面，它直接驅(qū)動了內(nèi)存技術(shù)規(guī)格的更新?lián)Q代和高帶寬、低延遲的內(nèi)存架構(gòu)的發(fā)展；另一方面，也間接推動了內(nèi)存模塊的電源管理技術(shù)、信號完整性控制和可靠性設(shè)計的全方位升級。從長遠(yuǎn)來看，隨著AI計算的規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，客戶端內(nèi)存性能還將持續(xù)快速提升，甚至可能進(jìn)一步向數(shù)據(jù)中心級的高性能內(nèi)存規(guī)格看齊。這種技術(shù)的不斷迭代升級，也為未來AI PC的普及與發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。
AI訓(xùn)練不僅是“算力游戲”，更是“網(wǎng)絡(luò)與系統(tǒng)工程”。在資源最密集的LLM訓(xùn)練中，僅靠算力是不夠的——網(wǎng)絡(luò)可靠性和系統(tǒng)組件的穩(wěn)定性同樣至關(guān)重要，必須在系統(tǒng)級別優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)吞吐、延遲及通信協(xié)議，否則大量算力浪費(fèi)在重試或錯誤恢復(fù)上。網(wǎng)絡(luò)性能和組件協(xié)同工作是AI集群效率的關(guān)鍵，任何單一環(huán)節(jié)的不足都可能顯著影響整體系統(tǒng)表現(xiàn)，凸顯了系統(tǒng)級驗證和優(yōu)化需求的重要性。
近年來，近場通信（NFC）技術(shù)以其便捷、安全和高兼容性的特性，逐漸滲透到日常生活的方方面面。從“支付寶碰一碰”實(shí)現(xiàn)快速支付，到共享單車解鎖、快遞柜取件，再到智能眼鏡的無線充電，NFC正在以驚人的速度重塑我們的交互方式。根據(jù)NFC論壇的最新預(yù)測，全球NFC設(shè)備的出貨量預(yù)計在未來幾年內(nèi)持續(xù)高速增長，尤其在支付、身份認(rèn)證和無線充電領(lǐng)域，市場需求旺盛。與此同時，隨著終端設(shè)備屏幕尺寸的增大和天線集成復(fù)雜性的提升，NFC讀寫器芯片面臨著更高的性能要求和更復(fù)雜的電磁環(huán)境挑戰(zhàn)。
2025年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能浪潮與智能終端需求的雙重驅(qū)動下，延續(xù)強(qiáng)勁增長勢頭。世界集成電路協(xié)會（WICA）預(yù)測，今年市場規(guī)模將達(dá)7189億美元，同比增長13.2%。這一趨勢承接了2024年的強(qiáng)勢復(fù)蘇——根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2024年全球銷售額已達(dá)6305億美元，同比增長19.1%，首次突破6000億美元，AI芯片與存儲芯片需求爆發(fā)成為關(guān)鍵引擎。
在2025年慕尼黑上海電子展的展廳中，技術(shù)與創(chuàng)新的脈動交織，來自全球的廠商與工程師們圍繞元器件、芯片和智能化方案展開熱烈交流。我們有幸邀請到DigiKey亞太區(qū)副總裁Tony和我們進(jìn)行了深入的交流。Tony向我們揭示了公司如何以研發(fā)客戶的服務(wù)為導(dǎo)向的模式、通過AI賦能數(shù)字化創(chuàng)新和對于全球供應(yīng)鏈優(yōu)勢應(yīng)對挑戰(zhàn)，并在中國與亞太市場謀篇布局。
Rambus推出了全新一代CryptoManager安全I(xiàn)P解決方案，產(chǎn)品系列涵蓋內(nèi)核（Core）、中樞（Hub）和信任根（Root of Trust）三個層級。通過逐級提升的功能集成和安全性，幫助客戶靈活選擇適合其獨(dú)特需求的安全特性和功能級別，為AI應(yīng)用提供高效保護(hù)。
AI時代，芯片設(shè)計就像一場高難度的平衡游戲：性能要強(qiáng)、能耗要低、安全要牢、開發(fā)要快。就像Kevork所說的，“計算的未來，尤其是AI的未來，取決于我們能否持續(xù)突破芯片技術(shù)的極限。”隨著新工藝節(jié)點(diǎn)需要更緊密的合作，芯片設(shè)計與制造之間的傳統(tǒng)界限正在逐漸消失。新的時代需要具備創(chuàng)造力、系統(tǒng)級思維，以及對能效的不懈追求。
隨著生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大和工藝改進(jìn)，TMR傳感器的成本將逐步降低，其低功耗和高精度的特性將在汽車、機(jī)器人和醫(yī)療領(lǐng)域成為主流選擇。與此同時，48V架構(gòu)將在電動車和混合動力車中逐步取代12V系統(tǒng)，Allegro憑借在48V元件開發(fā)的先發(fā)優(yōu)勢，將在這一轉(zhuǎn)型中扮演關(guān)鍵角色。此外，機(jī)器人市場的快速增長為Allegro的電機(jī)驅(qū)動器和TMR傳感器提供了廣闊舞臺，其小型化、高精度和節(jié)能特性能夠滿足機(jī)器人對復(fù)雜運(yùn)動和長續(xù)航的需求。這些趨勢表明，Allegro不僅在應(yīng)對當(dāng)前行業(yè)需求，還在積極布局未來技術(shù)生態(tài)，其創(chuàng)新能力將持續(xù)推動智能、綠色和高效系統(tǒng)的全球普及。
高速板對板（BtoB）連接器作為數(shù)據(jù)中心核心互連組件，在支持AI服務(wù)器、超級計算機(jī)和生成式AI應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，其性能直接影響整體系統(tǒng)效率和數(shù)據(jù)處理能力。Molex(莫仕)推出的Mirror Mezz Enhanced（MMe）連接器，以其支持高達(dá)224Gbps-PAM4的傳輸速率、卓越的信號完整性和高密度堆疊設(shè)計，成為行業(yè)焦點(diǎn)。該連接器不僅滿足了AI時代對高速互聯(lián)的嚴(yán)苛要求，還通過創(chuàng)新設(shè)計優(yōu)化了散熱和空間利用效率。
模擬芯片是電子系統(tǒng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，敏銳感知外界信號、精準(zhǔn)調(diào)理電能流動、驅(qū)動機(jī)械的每一次躍動。從將傳感器捕捉的微弱信號轉(zhuǎn)化為清晰數(shù)據(jù)，到穩(wěn)定電源為芯片提供不間斷動力，再到指揮電機(jī)完成精確運(yùn)動，模擬芯片無處不在，卻往往隱于幕后。然而，在中國這片占全球模擬芯片市場近半份額的沃土上，國產(chǎn)芯片占比不足五分之一。這一差距，既是產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、一道未解的難題，更是一片待墾的沃土、本土芯片企業(yè)崛起的歷史機(jī)遇。2025年，兆易創(chuàng)新，這家以NOR Flash和MCU鑄就輝煌的中國半導(dǎo)體先鋒，攜全新模擬產(chǎn)品線亮相慕尼黑上海電子展。
王洪陽
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