功率密度是電源設(shè)計的永恒話題，而隨著近年來各類創(chuàng)新應(yīng)用對于功率等級的提高，要在同樣甚至更小的體積中達(dá)成同樣的供電需求，就勢必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設(shè)計功率密度的提升，最根本的是要從器件層面入手。對于電源芯片而言，提升功率密度絕非易事。在提升的同時，就會面對著來自散熱、EMI等因素帶來的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡單，而是需要來自芯片前道的材料、工藝、電路設(shè)計和來自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn)，將電源芯片的功率密度卷出新高度？TI于近日發(fā)布的100V GaN驅(qū)動芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1，我們可以從中找到答案。
機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步對于解決全球面臨的各種挑戰(zhàn)，如老齡化社會、醫(yī)療保健需求增加、生產(chǎn)效率提升等，具有重要意義。我們希望未來的機(jī)器人，不僅具備人形，更重要的是具備“人性”，更加的像一個真正的人：能夠理解人的自然語言，讀懂人的微表情，恰當(dāng)?shù)睾腿诉M(jìn)行互動協(xié)作。而這種能夠進(jìn)行自主學(xué)習(xí)和決策的機(jī)器人系統(tǒng)，背后需要的是高性能計算（HPC）和深度學(xué)習(xí)的支持。英偉達(dá)通過強(qiáng)大的GPU技術(shù)和AI算法、平臺的支持，正在幫助我們邁向未來人機(jī)共創(chuàng)的新時代。
在2024玄鐵生態(tài)大會，探索RISC-V的AI能力、高性能邊界和無限應(yīng)用可能
邊緣人工智能的實現(xiàn)涉及到三個基本 要素：安全性，連接性、自主性，而其中自主性是AI能力的體現(xiàn)，也是邊緣AI有別于其他傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵。而通過ST Edge AI套件，就可以幫助各種不同類型的開發(fā)者實現(xiàn)覆蓋全硬件平臺的全鏈條開發(fā)體驗，更輕松地實現(xiàn)邊緣人工智能的“自主性”。
當(dāng)我們提到成本優(yōu)化型FPGA，往往與簡化邏輯資源、有限I/O和較低制造工藝聯(lián)系在一起。誠然，在成本受限的系統(tǒng)設(shè)計中，對于價格、功耗和尺寸的要求更為敏感；但隨著一系列創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展、隨著邊緣AI的深化，成本優(yōu)化型FPGA也不再與低端劃等號，而是會在滿足邊緣端側(cè)設(shè)備功耗水平基礎(chǔ)上，提供更高的功能性和靈活性。此次AMD推出的SUS+，是針對下一代、新一代的邊緣設(shè)備做設(shè)計考量的，該系列以更高的I/O數(shù)、硬化控制器、先進(jìn)的安全特性和16nm工藝等特色，成為了業(yè)界新一代成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品的標(biāo)桿。
隨著通用人工智能的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的計算需求逐步提高。針對多模態(tài)數(shù)據(jù)、大模型的推理和訓(xùn)練需要更高的算力支持，而隨著算力提升與之而來的還需更關(guān)注在功耗方面的優(yōu)化。對于頭部云計算和服務(wù)廠商而言，針對專門用例提高每瓦性能變得至關(guān)重要。而這就需要其在CPU的IP微架構(gòu)層面就開始著手優(yōu)化設(shè)計，且需要極高的靈活性和豐厚的軟件生態(tài)能力。Arm Neoverse系列正是迎合了這部分技術(shù)發(fā)展趨勢，自推出至今，已經(jīng)獲得了諸多頭部云服務(wù)廠商的認(rèn)可，基于Neoverse推出的定制服務(wù)器CPU也幫助云服務(wù)客戶獲得了更具效益的計算服務(wù)。而在近日，Arm又推出了其全新的新一代Arm Neoverse N3和Arm Neoverse V3，并且同步提供了Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3；這也是Arm首次提供基于高性能的Neoverse V系列的計算子系統(tǒng)。
“我們更關(guān)心客戶數(shù)量和發(fā)貨量，而不是絕對營收。因為我們知道如果我們向更多的客戶提供更多的元器件，那么營收自然會增長。DigiKey專注于自己能夠提供的獨特價值?！苯眨覀冇行以贒igiKey的上?？偛坎稍L到了其總裁——Dave Doherty先生，他就DigiKey的宗旨、企業(yè)文化、商業(yè)模式，以及對于當(dāng)下的行業(yè)周期、亞太業(yè)務(wù)發(fā)展等話題進(jìn)行了精彩的分享。
AIGC時代給數(shù)據(jù)中心算力提出了新的挑戰(zhàn)，為了實現(xiàn)更大規(guī)模的模型計算，數(shù)據(jù)中心需要更強(qiáng)大的算力芯片和更多的并行策略，這分別意味著更高的系統(tǒng)功耗和通信帶寬。
半導(dǎo)體公司在綠色可持續(xù)發(fā)展中，扮演著重要的角色。
從20世紀(jì)四十年代第一臺可編程電腦開始，到現(xiàn)在的超輕薄筆記本。個人PC的形態(tài)發(fā)生了巨大的變化，而伴隨著的電腦中的內(nèi)存模塊標(biāo)準(zhǔn)也在發(fā)生巨變。從早起的磁存儲、到后來的SIMM、再到我們現(xiàn)在所熟知的SODIMM，內(nèi)存一直在向著更高容量密度、更低功耗和更小體積的方向發(fā)展。
據(jù)貝哲斯咨詢的數(shù)據(jù)，2022年全球汽車毫米波雷達(dá)市場規(guī)模達(dá)到492.35億人民幣，預(yù)測至2028年，全球汽車毫米波雷達(dá)市場規(guī)模將會達(dá)到2858.93億元，預(yù)測期間內(nèi)將達(dá)到33.78%的年均復(fù)合增長率。毫米波雷達(dá)的創(chuàng)新技術(shù)突破和應(yīng)用將會讓未來汽車變得更加智能化，衛(wèi)星架構(gòu)雷達(dá)將會伴隨著域控架構(gòu)的發(fā)展而逐漸普及。而在汽車智能化的同時不可忽視的另一個基礎(chǔ)要素是安全，這對于基礎(chǔ)電源類器件提出了更高集成度、更高冗余和更高功能安全的要求。
2022年11月30日，ChatGPT正式上線。以其為代表的生成式AI顛覆了人們對于生產(chǎn)力的認(rèn)知，而此后整個2023年，科技巨頭紛紛強(qiáng)勢入局，各種大語言模型也蜂擁而至。經(jīng)過了一年的沉淀，從底層大模型、到基礎(chǔ)設(shè)施、再到消費端應(yīng)用，生成式AI的生態(tài)已經(jīng)初步建立。
2024年1月8日，OPPO發(fā)布了其2024年度旗艦機(jī)型——全新的Find X7和Find X7 Ultra，延續(xù)了Find X系列推動著移動影像的革命的使命，并首次將70億大模型部署在手機(jī)端側(cè)，帶來了更多創(chuàng)新的AI體驗。其中Find X7 Ultra全球首發(fā)雙潛望、四主攝，光學(xué)品質(zhì)六焦段，用哈蘇大師鏡頭群，帶來前所未有的影像能力。作為半導(dǎo)體垂類媒體，我們一起來關(guān)注下Find X7/Ultra系列中值得關(guān)注的全新芯片技術(shù)。
“腦機(jī)接口終極的暢想，是不是每個人都有自己的阿凡達(dá)？這其實有可能，因為在隨著當(dāng)前大模型、AI、AGC包括機(jī)器人等技術(shù)發(fā)展，其實我們有理由相信把自己的意念、認(rèn)知思維轉(zhuǎn)換為題外的化身，就是阿凡達(dá)的形象?！蔽靼舱樘┲悄芸萍加邢薰緞?chuàng)始人、CEO王浩沖在由芯原股份主辦的第二屆南渡江智慧醫(yī)療與康復(fù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇上分享到。
全球正面臨著嚴(yán)峻的人口老齡化問題，伴隨而來的是與老齡化密切相關(guān)的神經(jīng)退行性疾病，如帕金森病，以及各種腦損傷（包括腦出血、腦梗塞、腦外傷等）。隨著老齡化程度的增加，老年人跌倒的風(fēng)險逐漸升高，從而導(dǎo)致腦外傷發(fā)病率的增加。這些疾病常常導(dǎo)致患者在運動、感覺、言語和認(rèn)知等方面出現(xiàn)功能障礙，嚴(yán)重影響他們的日常生活能力。
王洪陽
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