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  • 機載電源特性測試系統(tǒng)開發(fā)

    構(gòu)建了機載電源特性測試系統(tǒng) , 包括硬件平臺和軟件平臺:硬件平臺用于產(chǎn)生電源特性測試所需激勵信號 , 軟件 平臺實現(xiàn)電源特性測試架構(gòu)的 自動切換和電源特性的數(shù)據(jù)采集;硬件平臺由APS15000線性功放 、LVA2500線性功放 、尖峰信號 發(fā)生器 、三相無感校準(zhǔn)電阻柜和測試架構(gòu)切換機柜組成 , 軟件平臺由 電源特性測試軟件和電源特性數(shù)據(jù)采集軟件組成 。該機 載電源特性測試系統(tǒng)可實現(xiàn)基于GJB 181—1986 、GJB 181A—2003 、GJB 181B—2012 、MIL-STD-704F和RTCA/DO-160G測試標(biāo)準(zhǔn)的 電源特性測試 。典型樣品試驗表明 ,所研發(fā)的機載電源特性測試系統(tǒng)可滿足基于GJB 181—1986 、GJB 181A—2003 、GJB 181B— 2012 、MIL-STD-704F和RTCA/DO-160G測試標(biāo)準(zhǔn)的電源特性測試需求 。

  • 無縫連接與AI能力融合，芯科科技開啟IoT下半場

    作為業(yè)內(nèi)持續(xù)專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片開發(fā)的廠商，Silicon Labs（芯科科技）自2021年剝離基礎(chǔ)設(shè)施與汽車（I&A）業(yè)務(wù)后，全力聚焦物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。而隨著物聯(lián)網(wǎng)邁向全場景無縫連接與人工智能（AI）端側(cè)賦能的新階段，市場對連接性、多協(xié)議支持、安全性、低功耗以及AI計算能力的需求日益增長。憑借獨特的技術(shù)優(yōu)勢，芯科科技正助力客戶應(yīng)對這些復(fù)雜挑戰(zhàn)，并在汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域進行戰(zhàn)略布局，為下一代智能互聯(lián)設(shè)備注入強勁動力。

  • 新能源車用電機設(shè)計與研究

    永磁同步電機具有高效節(jié)能 、低噪聲 、高功率密度等顯著優(yōu)點 ,特別適用于新能源電動汽車行業(yè) 。針對城市用輕型 低速電動汽車的應(yīng)用 , 分析了一款內(nèi)置式永磁同步電機的設(shè)計方法及特點 , 對汽車驅(qū)動電機的基本性能及設(shè)計策略進行了探 究 ,對比了內(nèi)置式和表貼式永磁同步電機的特點 , 得到了 內(nèi)置式永磁同步電機能有效利用磁阻轉(zhuǎn)矩 , 輸出更高的轉(zhuǎn)矩 , 其轉(zhuǎn)矩 密度和功率密度均更高的結(jié)論 。

  • 630 MW機組“W”型鍋爐深度調(diào)峰過程燃燒惡化分析及穩(wěn)燃措施

    介紹了“W ”型鍋爐的燃燒特性 ,深度調(diào)峰過程中常見的問題及風(fēng)險點 。結(jié)合某電廠630 MW超臨界機組在200 MW負 荷深度調(diào)峰過程中給煤機斷煤引起的燃燒惡化工況 ,對燃燒惡化后的現(xiàn)象 、處理過程及原因進行了全面分析 ,并針對各方面原 因提出了相應(yīng)的穩(wěn)燃措施 ,探討了低負荷下“W ”型鍋爐的穩(wěn)燃問題 。

  • 外部環(huán)境導(dǎo)致地鐵出入段線直流開關(guān)電流保護動作

    在地鐵供電系統(tǒng)中 ,直流牽引系統(tǒng)故障可能會導(dǎo)致地鐵列車失電 ,對運營服務(wù)造成嚴(yán)重影響 。地鐵出入場(段)線 的部分直流牽引供電設(shè)備處于露天環(huán)境 , 與正線隧道內(nèi)較為封閉的環(huán)境相比 , 易因外部環(huán)境影響 ,導(dǎo)致設(shè)備故障 ?，F(xiàn)以西安地 鐵4號線入段線直流牽引故障為例 ,針對饋至出入段線的直流開關(guān)電流保護跳閘故障 ,研究直流開關(guān)電流上升率及增量保護動 作原理 ,分析現(xiàn)場故障原因及處置措施 , 為直流牽引系統(tǒng)運維提供了較好的故障處理思路 。

  • 逆變器中應(yīng)用PWM展頻降低EMI的方式研究

    在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中 , 無論是大電流 、高電壓 、快速運行的電源開關(guān)系統(tǒng) , 還是高速電機的驅(qū)動系統(tǒng) , 電磁干擾的傳 播一直是系統(tǒng)設(shè)計的難點 。鑒于此 ,介紹了通過控制高速開關(guān)核心模塊PWM(脈寬調(diào)制)的展頻方式來減少EMI(電磁干擾)的方 法 ,對周期展頻 、隨機展頻 、混沌展頻 、混合展頻等方式進行了介紹 , 分析了各方式的優(yōu)缺點 , 對選擇合適的展頻技術(shù)方案有 一 定的指導(dǎo)意義 。

  • 某水廠電氣設(shè)計要點探討

    水廠作為城市供水系統(tǒng)的重要組成部分 , 其電氣設(shè)計的合理性和高效性直接關(guān)系到整個供水系統(tǒng)的穩(wěn)定性和經(jīng) 濟性 。鑒于此 ,從供配電系統(tǒng) 、設(shè)備選型 、電纜敷設(shè) 、節(jié)能措施及智慧化平臺等五個維度 , 結(jié)合現(xiàn)行規(guī)范與工程實踐 ,探討水廠 電氣設(shè)計的核心要點 , 并提出優(yōu)化策略 , 以確保水廠的供電穩(wěn)定性 、設(shè)備可靠性和電氣系統(tǒng)安全性 , 也為水廠電氣系統(tǒng)建設(shè)提 供了參考 。

  • 海上油氣平臺SVG無功補償案例分析

    由于負載的特殊性和運行條件的復(fù)雜性 ,海上油氣平臺的電氣系統(tǒng)功率因數(shù)普遍較低 。這種低功率因數(shù)會對電力 系統(tǒng)造成一系列負面影響 , 包括電能損耗增加 、設(shè)備運行效率降低及對平臺電力系統(tǒng)的沖擊 。鑒于此 , 結(jié)合具體項目案例探討 通過SVG進行無功補償?shù)姆绞?,并列舉其他海上油氣平臺通過SVG進行無功補償?shù)陌咐?,進一步論證SVG無功補償措施對提升電 力系統(tǒng)穩(wěn)定性 、降低損耗的重要性 。

  • DFM可制造性視角下BSOB改Normal Bond工藝的深度解析

    在電子制造領(lǐng)域，DFM（Design for Manufacturability，可制造性設(shè)計）作為連接研發(fā)與量產(chǎn)的橋梁，通過在設(shè)計階段預(yù)判制造風(fēng)險，已成為提升產(chǎn)品良率、降低成本的核心工具。以手機攝像頭模組封裝工藝為例，傳統(tǒng)BSOB（Bond Stitch on Ball）鍵合模式向Normal Bond工藝的轉(zhuǎn)型，正是DFM理念在微觀制造場景中的典型實踐。

  • BGA失效分析與焊接工藝優(yōu)化：基于IPC-7095標(biāo)準(zhǔn)的深度解析

    球柵陣列（BGA）封裝憑借其高密度引腳、優(yōu)異電性能和散熱特性，已成為5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的核心封裝形式。然而，其復(fù)雜的焊接工藝和隱匿性失效模式（如枕頭效應(yīng)、焊點開裂）對可靠性構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。本文結(jié)合IPC-7095D標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)解析BGA失效機理與工藝優(yōu)化策略。

  • PCB設(shè)計要求與SMT生產(chǎn)質(zhì)量關(guān)聯(lián)性研究：設(shè)計缺陷的隱性成本與優(yōu)化路徑

    在電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中，PCB設(shè)計作為產(chǎn)品實現(xiàn)的源頭環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接決定SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)的良率與效率。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，70%以上的SMT生產(chǎn)故障可追溯至PCB設(shè)計缺陷，這些缺陷不僅導(dǎo)致材料浪費與返工成本激增，更可能引發(fā)產(chǎn)品可靠性風(fēng)險。本文從PCB設(shè)計規(guī)范出發(fā)，系統(tǒng)解析設(shè)計不良對SMT生產(chǎn)的關(guān)鍵影響，并提出基于DFM（可制造性設(shè)計）的優(yōu)化策略。

  • PCB失效分析：BGA裂紋、爆板與坑裂的經(jīng)典成因及解決方案

    在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。其中，BGA（球柵陣列）焊點裂紋、爆板及坑裂是三類典型失效模式，其成因涉及材料、工藝、設(shè)計等多維度因素。本文從失效機理出發(fā)，結(jié)合行業(yè)經(jīng)典案例，系統(tǒng)解析這三類問題的根源與解決方案。

  • PCB焊盤設(shè)計：SMT貼片元器件與PCB協(xié)同優(yōu)化的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

    在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，PCB焊盤設(shè)計是決定焊接質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，約60%的焊接缺陷源于焊盤設(shè)計不合理，如立碑、橋連、空洞等問題均與焊盤尺寸、形狀及布局密切相關(guān)。本文基于IPC國際標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)實踐，系統(tǒng)解析SMT貼片元器件與PCB焊盤設(shè)計的協(xié)同優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)。

  • BGA錫球與IMC生長：微型化電子封裝的可靠性密碼

    在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高密度電子設(shè)備中，BGA（球柵陣列）封裝憑借其引腳密度高、信號傳輸快等優(yōu)勢，已成為芯片與PCB（印刷電路板）連接的核心技術(shù)。然而，BGA錫球與銅基板界面處形成的界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound），卻如同一把“雙刃劍”——既是焊接強度的保障，也是失效的潛在源頭。

  • SMT錯漏反預(yù)防與換線（接換料）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

    在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）因其高效、精準(zhǔn)的特性被廣泛應(yīng)用。然而，SMT生產(chǎn)過程中的“錯漏反”問題（即加錯料、漏裝料、物料反向）仍是制約產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素。本文將從錯漏反預(yù)防策略與換線（接換料）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范兩大維度，系統(tǒng)解析SMT生產(chǎn)中的核心管控要點。

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