EPR核電1號機組商運初期蒸汽發(fā)生器(SG)出 口主蒸汽壓力低于運行設計值 ,影響機組經(jīng)濟性和安全性 。通過多次專題研討并收集國內(nèi)外不同核電機組不同型號SG運行經(jīng)驗反饋 ,確定影響EPR核電1號機組SG出口壓力低的主要因素有兩個方面:一是SG二次側管板及傳熱管表面存在泥渣污垢 ,導致傳熱管熱阻增加 ,傳熱效率降低;二是商運初期SG處于磨合期初期 ,根據(jù)磨合期特性 ,機組運行0. 1~2年后SG出口主蒸汽壓力將逐步回升0. 10~0. 20 MPa。針對該問題進行的原因與機理分析 , 可為其他核電機組類似異常問題的分析和處理提供參考。
某4× 1 000 MW火電廠 自動電壓控制(Automatic Vo1tage Contro1 ,AVC)系統(tǒng)存在響應滯后 、調節(jié)精度不足 、多機組協(xié)調困難等問題 , 通過分析影響其調節(jié)性能指標的幾項關鍵因素 ,提出并實施幾項優(yōu)化策略 ,在提升AVC合格率 、降低考核費用、增強電網(wǎng)支撐能力方面取得顯著成效 ,可為同區(qū)域同類型火電企業(yè)提供參考。
介紹了主變中性點間隙零序保護的原理 ,并結合實際工程案例詳細分析了其對小電源跳閘的影響 。首先闡述了間隙零序保護是變壓器中性點經(jīng)間隙接地運行時的接地故障后備保護;然后以某光伏項目為例 ,進一步分析了主變零序間隙保護切小電源的具體要求;此外 ,深入剖析了該保護機制的邏輯關系 , 通過案例分析揭示了不同故障場景下保護切小電源的動作邏輯以及單相故障時間隙電壓保護與間隙電流保護之間的關系??傮w而言 ,研究成果對理解和優(yōu)化主變中性點間隙零序保護在實際工程中的應用具有重要的理論與實踐意義。
某35 kv變電站在實施線變組接線改造后 , 負荷投運階段出現(xiàn)差動保護差流異?,F(xiàn)象 。經(jīng)全面排查 ,確認故障原因為施工過程中變壓器高、低壓側A/C相序反接 ,導致實際連接組別由設計要求的yd11變?yōu)閥d1?,F(xiàn)系統(tǒng)闡述故障診斷過程 ,通過相量分析與現(xiàn)場試驗相結合的方法 ,揭示了相序錯接對保護系統(tǒng)的深層影響機制 ,并提出包含臨時處置措施與永久解決方案的系統(tǒng)性處理策略。
電氣設計領域常用的圖紙包括電氣原理圖、電器元件布置圖、電氣安裝接線圖以及二次電路圖。這些圖紙的繪制需遵循一定的原則和要求,以確保圖紙的準確性和實用性。
隨著計算機技術、通信技術、集成電路技術和控制技術的發(fā)展,傳統(tǒng)的工業(yè)控制領域正經(jīng)歷著一場前所未有的變革,開始向網(wǎng)絡化方向發(fā)展。
?PWM(Pulse-width modulation)是脈沖寬度調制的縮寫。脈沖寬度調制是一種模擬信號電平數(shù)字編碼方法。脈沖寬度調制PWM是通過將有效的電信號分散成離散形式從而來降低電信號所傳遞的平均功率的一種方式。
由于制造工藝差異和使用過程中的不同因素,各個電池單元的容量、內(nèi)阻和充放電特性都會有所不同,這會導致在長期使用中,電池組中的單個電池電壓發(fā)生偏差。
在電子工程與信號處理領域,高頻脈沖技術正以其獨特的優(yōu)勢重塑行業(yè)格局。從通信系統(tǒng)到醫(yī)療設備,從工業(yè)控制到新能源領域,高頻脈沖(通常指頻率超過100kHz的周期性信號)憑借其快速響應、高精度控制和能量高效傳輸?shù)奶匦裕蔀橥苿蛹夹g革新的關鍵力量。
這一轉換器通過電子電路將一個直流電源的電壓轉換為另一個直流電源所需的電壓,廣泛應用于各種電子設備中,如手機、平板電腦以及電動汽車等。其特點包括轉換效率高、體積小巧、便于攜帶等,使得它在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中占據(jù)著不可或缺的地位。
在物聯(lián)網(wǎng)、5G通信和人工智能等領域的快速發(fā)展推動下,模數(shù)轉換器(ADC)作為連接模擬世界與數(shù)字系統(tǒng)的核心接口,其性能直接決定了系統(tǒng)的精度與可靠性。傳統(tǒng)SPICE仿真因計算復雜度高、收斂性差,難以滿足大規(guī)?;旌闲盘栂到y(tǒng)的驗證需求。Verilog-AMS憑借其統(tǒng)一建模框架與高效仿真能力,成為ADC電路行為級建模與性能驗證的首選工具。
在集成電路(IC)設計全球化與物聯(lián)網(wǎng)設備普及的雙重背景下,硬件安全已成為關乎國家安全與產(chǎn)業(yè)競爭力的核心議題。側信道攻擊與硬件木馬作為兩大典型威脅,前者通過電磁輻射、功耗波動等非功能性信號竊取密鑰,后者通過惡意電路植入破壞系統(tǒng)功能?;贓DA工具的硬件安全驗證技術,通過整合側信道分析與木馬檢測能力,為芯片設計提供了從源頭到量產(chǎn)的全生命周期防護。
在5G通信、AI服務器和智能終端等高密度電子系統(tǒng)中,HDI(High Density Interconnect)PCB設計已成為突破信號完整性瓶頸的核心技術。Mentor Graphics的Xpedition平臺憑借其先進的3D布局、自動化布線及協(xié)同設計能力,為HDI設計提供了從疊層規(guī)劃到微孔布線的全流程解決方案。本文將聚焦微孔布線與盲埋孔技術,解析其在Xpedition中的實現(xiàn)路徑與工程實踐。
在航空航天、工業(yè)控制等高可靠性領域,系統(tǒng)需在運行中動態(tài)更新功能以適應任務變化,同時保持未修改模塊的持續(xù)運行。傳統(tǒng)FPGA全片重配置需中斷系統(tǒng)運行,且配置時間長達數(shù)百毫秒?;贔PGA的部分重配置(Partial Reconfiguration, PR)技術通過僅更新局部邏輯,實現(xiàn)功能動態(tài)切換與資源高效管理,成為解決這一挑戰(zhàn)的關鍵方案。
在高速數(shù)字電路設計中,電源完整性(Power Integrity, PI)直接影響信號完整性(SI)和系統(tǒng)穩(wěn)定性。隨著IC工作頻率突破GHz級,電源噪聲容限縮小至毫伏級,傳統(tǒng)經(jīng)驗設計已無法滿足需求。本文聚焦Synopsys HSPICE在PDN阻抗建模與去耦電容優(yōu)化中的應用,通過頻域分析與時域仿真結合的方法,實現(xiàn)電源噪聲的精準控制。