PI TOPSwitch-JX電源轉換IC新增超薄及高散熱效率的表面貼裝型封裝
Power Integrations公司（PI）宣布其行業(yè)領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。在筆記本、上網(wǎng)本和打印機適配器的電源設計中，高散熱效率的eSOP封裝在通過PCB散熱的情況下可以提供高達40 W的輸出功率。
新型eSOP封裝帶有一個露出的與晶圓接觸的散熱片，可以在裝配過程中通過回流焊安裝到PCB上。這樣可使電路板鋪銅的接地區(qū)域和熱質量充當散熱片。該12引腳封裝的占板面積雖然只有119 mm2，但仍能提供國際標準所要求的安全爬電距離和電氣間隙，并可用于離線式應用。
TOPSwitch-JX IC在單個封裝中集成了一個電源反激式控制器和一個725 V功率MOSFET，同時采用創(chuàng)新的多模式控制算法，可提高整個負載范圍內的電源效率。由于在滿功率下工作效率較高，因此可減少正常工作期間的功率消耗量，同時降低系統(tǒng)散熱管理的復雜性及費用支出。在低輸入功率水平下，高效率還能使適配器的空載功耗降至最低，增大待機模式下對系統(tǒng)的供電量，這一點特別適用于受到能效標準及規(guī)范約束的產品應用。
由于采用全新的多周期調制模式，使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗，既可降低平均開關頻率，又可減小輸出紋波和音頻噪聲。因此，設計出的電源不僅可以輕松滿足包括 ENERGY STAR®和歐盟委員會用能產品生態(tài)設計指令在內的要求嚴格的最新能效規(guī)范，同時還能維持穩(wěn)定的輸出電壓。使用TOPSwitch-JX可輕松實現(xiàn)264 VAC下85 mW的待機功耗（針對20 mW的負載）。
Power Integrations產品營銷經(jīng)理David New表示：“我們采用超薄封裝的TOPSwitch-JX器件，可使設計師在設計高度受限的產品時充分利用我們的電源IC所獨具的超高功率和出色空載性能。此外，這種表面貼裝的封裝形式提供出色的散熱性能，將使設計師在許多設計中徹底擺脫笨重、龐大、昂貴的散熱片。”
采用全新超薄封裝的TOPSwitch-JX器件現(xiàn)已開始供貨，基于10,000片的訂貨量每片單價為0.79美元。
下載文檔2022年10月20日—領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，將主辦一系列面向工程師的電源在線直播，以提高他們的電源設計敏銳性，從而提高能效和系統(tǒng)性能。
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