Intersil公司宣布，推出節(jié)省空間、降低成本、簡化設計的高集成度功率轉換模塊ISL8201M。
ISL8201M是高效率、低噪聲、高集成度的DC/DC電源解決方案，在熱增強的QFN封裝內集成了PWM控制器、MOSFET驅動器、功率MOSFET、電感器，以及優(yōu)化的補償電路。
ISL8201M使電源的設計過程大為簡化，只需輸入和輸出電容器，以及一個電阻器，即可實現一個完整的電源方案。在電信、數據通信、電子數據處理、無線網絡系統、醫(yī)療儀器，以及基于負載點應用的分布式總線架構等應用中，ISL8201M小巧的尺寸可大大節(jié)省電路板面積，同時高集成度又降低了采購和倉儲成本。另外，板上的輸入濾波器支持超低噪聲的操作，從而減少EMI。
ISL8201M的QFN封裝能夠將熱量通過PCB板順暢地傳遞出去，從而實現了高達93%的轉換效率和優(yōu)異的熱性能。在封裝底部的大面積覆銅使ISL8201M的功率密度達到了近200W/in3，幾乎是目前開放式模塊的4倍，因此也不需要使用散熱片。其他特性包括：內部軟啟動、自動恢復的過電流保護、可選的ENABLE引腳，以及預偏置的輸出啟動能力。
定價及供貨情況
高集成度、高性能的ISL8201M采用小尺寸15mm x 15mm x 3.5mm QFN封裝。ISL8201M將很快提供采用15引線QFN封裝的樣片。
ISL8201M是高效率、低噪聲、高集成度的DC/DC電源解決方案，在熱增強的QFN封裝內集成了PWM控制器、MOSFET驅動器、功率MOSFET、電感器，以及優(yōu)化的補償電路。
ISL8201M使電源的設計過程大為簡化，只需輸入和輸出電容器，以及一個電阻器，即可實現一個完整的電源方案。在電信、數據通信、電子數據處理、無線網絡系統、醫(yī)療儀器，以及基于負載點應用的分布式總線架構等應用中，ISL8201M小巧的尺寸可大大節(jié)省電路板面積，同時高集成度又降低了采購和倉儲成本。另外，板上的輸入濾波器支持超低噪聲的操作，從而減少EMI。
ISL8201M的QFN封裝能夠將熱量通過PCB板順暢地傳遞出去，從而實現了高達93%的轉換效率和優(yōu)異的熱性能。在封裝底部的大面積覆銅使ISL8201M的功率密度達到了近200W/in3，幾乎是目前開放式模塊的4倍，因此也不需要使用散熱片。其他特性包括：內部軟啟動、自動恢復的過電流保護、可選的ENABLE引腳，以及預偏置的輸出啟動能力。
定價及供貨情況
高集成度、高性能的ISL8201M采用小尺寸15mm x 15mm x 3.5mm QFN封裝。ISL8201M將很快提供采用15引線QFN封裝的樣片。
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