兩款面向負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的電源管理芯片（TI）
[導(dǎo)讀] 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出兩款最新的電源管理芯片 (IC)，其可實(shí)現(xiàn)尺寸、電源密度以及性能標(biāo)準(zhǔn)的全面提升。TI TPS82671 與 TPS84620 集成型電源解決方案不僅可大幅簡(jiǎn)化便攜式電子設(shè)備、通信以及工
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出兩款最新的電源管理芯片 (IC)，其可實(shí)現(xiàn)尺寸、電源密度以及性能標(biāo)準(zhǔn)的全面提升。TI TPS82671 與 TPS84620 集成型電源解決方案不僅可大幅簡(jiǎn)化便攜式電子設(shè)備、通信以及工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工作，同時(shí)還能顯著加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。
TI 電源管理業(yè)務(wù)部副總裁 Sami Kiriaki 指出：“負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)需要更高電源密度、高效率以及簡(jiǎn)便易用等優(yōu)異特性，而這兩款全新的電源產(chǎn)品則實(shí)現(xiàn)了前所未有的集成度與性能水平，可幫助我們?yōu)楸銛y式、電信、基站以及工業(yè)市場(chǎng)的廣大客戶提供無(wú)與倫比的強(qiáng)大支持。”
業(yè)界最小型的 600mA 解決方案
TPS82671 以僅 6.7 mm2 的微小尺寸名符其實(shí)地成為業(yè)界最小型的集成型插件式電源解決方案，每平方毫米的電流可達(dá) 90 mA。該器件可在 TI 高度為 1 毫米的全新 MicroSiP™封裝中高度整合所有外部組件，從而能夠顯著簡(jiǎn)化智能電話等 600mA 便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作。TPS82671 工作時(shí)靜態(tài)電流非常低，僅為 17uA，并能以 2.3V～4.8V 的輸入電壓實(shí)現(xiàn)超過(guò) 90% 的電源效率。獨(dú)特的 PWM 抖頻不僅能降低噪聲，同時(shí)還可大幅提升射頻敏感型設(shè)計(jì)的性能。
超高密度負(fù)載點(diǎn)
TI 最新的 6A、14.5V TPS84620 可實(shí)現(xiàn)每立方英寸逾 800W 的電源密度，效率高達(dá) 95%，散熱性能也比業(yè)界同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案高出 30%。該款集成型降壓解決方案可在同一器件中高度集成電感器與無(wú)源組件，而且最少只需要三個(gè)外部組件，能夠在不足 200 mm2的面積上實(shí)現(xiàn)完整的解決方案。TPS84620 可支持使用 DSP 和 FPGA 的各種高功率電信基礎(chǔ)架構(gòu)及工業(yè)系統(tǒng)。
業(yè)界最豐富系列的負(fù)載點(diǎn)解決方案
TI 可為非隔離式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)提供業(yè)界最豐富系列的電源管理 IC，如適用于便攜式與線路供電系統(tǒng)的升降壓轉(zhuǎn)換器，從具有 FET 以及不帶 FET 的超低功耗 DC/DC 轉(zhuǎn)換器到完全集成的電源解決方案，乃至插入式電源模塊等，一應(yīng)俱全。
供貨情況
TPS82671 與 TPS84620 現(xiàn)已開始批量供貨，可通過(guò) TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購(gòu)。TPS82671 采用 8 引腳 2.3 毫米 x 2.9 毫米 x 1 毫米 MicroSiP™ BGA 封裝；TPS84620 采用 15 毫米 x 9 毫米 x 2.8 毫米 QFN 封裝。兩款器件的評(píng)估板均可通過(guò) TI eStore 進(jìn)行訂購(gòu)。
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