隨著寬頻帶碼分多址 (W-CDMA) 技術在全球不斷推廣，德州儀器 (TI) 著眼于 3G 之后的技術，努力向長期演進 (LTE) 計劃推進。作為第三代合作伙伴計劃 (3GPP) 項目，LTE 集高數(shù)據(jù)傳輸速率與高靈活性于一體，可滿足 2008 至 2012 年間部署的 IP 應用的頻率分配要求。為了幫助 OEM 廠商加速 LTE 產品的上市進程，TI 建立了全面的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，整合了針對無線基礎局端優(yōu)化的 DSP、軟件庫以及來自Mercury Computer Systems （MCS） 及 Silicon Turnkey Express (STx) 等系統(tǒng)開發(fā)商的 ATCA/AMC 卡。

    LTE 超越了目前的 GSM/EDGE 與 W-CDMA HSPA 空中接口，是移動通信系統(tǒng)發(fā)展的必然走向。目前的 3G 網(wǎng)絡在統(tǒng)一的電路交換網(wǎng)絡上支持語音與數(shù)據(jù)傳輸，峰值性能下的下行速度與上行速度分別為 14.4 Mbps 與 5.76 Mbps。分組的 LTE 技術在峰值性能下則可提供高達 100 Mbps 的下行速度與 50 Mbps 的上行速度，從而使手機能夠支持流媒體與真正的交互式服務。 

    盡管LTE標準尚未最終成型，服務供應商已開始準備試用該技術了。TI 的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)使 OEM 廠商可預先了解系統(tǒng)如何支持 LTE 空中接口。借助 TMS320TCI6482 與 TMS320TCI6487 DSP，TI 創(chuàng)建了一系列采用系統(tǒng)級基準配置的設計方案。這些基準配置闡明了支持現(xiàn)有 3G 標準、WiMAX 與 LTE 的各種系統(tǒng)架構。軟件庫充分利用 TI 符合 WiMAX Wave 2 標準的庫，其中包含多種適用于 LTE 的算法。綜合上述優(yōu)勢，該軟硬件套件為 LTE 開發(fā)鋪平了道路，簡化并加速了原型系統(tǒng)的開發(fā)工作。

    基站制造商也積極評估新標準。TI 與 MCS 及 STx等系統(tǒng)開發(fā)商合作推出基于ATCA/AMC 的開發(fā)平臺，從而大幅縮短了 OEM 廠商的產品上市時間。上述平臺使開發(fā)人員能夠快速組裝系統(tǒng)測試平臺，全面掌握包括 DSP、通用處理器 (GPP) 以及現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 在內的典型系統(tǒng)的工作情況。通過高級整合型適配卡 (AMC) 技術，上述器件的各種卡均可方便地進行互連，設計人員在最終硬件決策確定前就能著手開發(fā)工作。TCI6482 與 TCI6487 基帶處理器均支持 AMC 開發(fā)卡技術。  

    作為 LTE 標準制定的積極參與者，TI 能夠快速調整修改軟件庫，以滿足新進展的變化需求。此外，由于 LTE 是一種基于正交頻分復用調制 (OFDM) 技術的系統(tǒng)，因此 TI能夠充分發(fā)揮其在數(shù)字用戶線路 (DSL) 與 OFDM 無線開發(fā)領域中 20 多年的豐富經(jīng)驗。TI 將上述系統(tǒng)專業(yè)知識與無線基礎局端領域的領先地位相結合，積極與客戶及服務供應商開展合作，推動行業(yè)向新一代移動通信技術發(fā)展。

    面向 LTE 的 DSP 與基準配置現(xiàn)已開始供貨。第三方開發(fā)平臺也同時供貨。LTE 軟件套件的首批產品將于 2007 年第二季度末推出。隨著該標準逐漸進入最終批準階段，該套件將在年內不斷更新。