在當(dāng)前3G的建設(shè)過(guò)程中，未來(lái)網(wǎng)絡(luò)向LTE的演進(jìn)能力也為運(yùn)營(yíng)商所看重。因此，是否具備向LTE平滑過(guò)渡的能力，也是考驗(yàn)芯片供應(yīng)商的重要指標(biāo)之一。在中國(guó)，按照中國(guó)移動(dòng)的策略，在TD－SCDMA正式投入運(yùn)營(yíng)兩年之后，就可能全面升級(jí)到TDD－LTE。為此，中國(guó)移動(dòng)在TD－SCDMA二期采購(gòu)中明確表示，所有設(shè)備必須支持向LTE的平滑過(guò)渡。而且，基站等平臺(tái)將來(lái)也可以與LTE共用。這些要求也對(duì)為設(shè)備商提供芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)的半導(dǎo)體供應(yīng)商提出了更高的要求。
    作為優(yōu)秀的半導(dǎo)體制造商，飛思卡爾在很早以前就開(kāi)始重視3G產(chǎn)品的后續(xù)平滑演進(jìn)和兼容，目前已經(jīng)推出高性能、先進(jìn)架構(gòu)的芯片產(chǎn)品，滿足運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備開(kāi)發(fā)商提出的平滑過(guò)渡需求。

飛思卡爾DSP——支持TD到TDD－LTE演進(jìn)的最佳選擇
    在中國(guó)移動(dòng)一期建設(shè)中，設(shè)備廠商采用了飛思卡爾的一款4核DSP產(chǎn)品MSC8144。而在新一期建設(shè)中，飛思卡爾提供了基于他們最新6核DSP——MSC8156的解決方案。
    “MSC8156是飛思卡爾根據(jù)更高的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)設(shè)計(jì)的一款多核DSP產(chǎn)品。它不僅要支持現(xiàn)有的TD-SCDMA，還要能夠支持LTE演進(jìn)技術(shù)。”談到推出MSC8156的原因時(shí)，飛思卡爾網(wǎng)絡(luò)部亞太區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)曲大健先生介紹說(shuō)：“在未來(lái)，用戶只要在MSC8156上加載不同的軟件，就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代通信標(biāo)準(zhǔn)的支持?！倍撈脚_(tái)的這一特點(diǎn)，正好可以滿足中國(guó)移動(dòng)提出的從TD-SCDMA向LTE平滑過(guò)渡的要求，保護(hù)運(yùn)營(yíng)商在TD-SCDMA上的投資。
    曲大健先生介紹說(shuō)，無(wú)論是對(duì)數(shù)字產(chǎn)品，還是對(duì)模擬產(chǎn)品，中國(guó)移動(dòng)在制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，都體現(xiàn)了其在平滑過(guò)渡上的考慮。他說(shuō)，“而我們的DSP平臺(tái)恰恰可以滿足運(yùn)營(yíng)商以及設(shè)備商在這方面的要求。設(shè)備供應(yīng)商只要基于MSC8156開(kāi)發(fā)出通用的硬件平臺(tái)，未來(lái)就可以通過(guò)加載不同的軟件來(lái)支持多個(gè)通信標(biāo)準(zhǔn)。這也就是人們常說(shuō)的軟件無(wú)線電技術(shù)。”
    在2009年年初發(fā)售樣片的MSC8156是一款能夠支持向TDD-LTE平滑過(guò)渡的DSP平臺(tái)。[!--empirenews.page--]
    MSC8156之所以能夠通過(guò)通用的硬件系統(tǒng)支持多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，這與其在技術(shù)上的先進(jìn)性密不可分。MSC8156是業(yè)內(nèi)率先采用45 nm工藝的DSP產(chǎn)品之一。與前一代4核數(shù)字信號(hào)處理器MSC8144相比，在面積基本相同的情況下，MSC8156集成了更多的新功能，提供了更高的性能。例如，高速串口由1個(gè)增加至2個(gè)，DDR接口也從1個(gè)增加到2個(gè)，并且把每個(gè)DDR接口的線寬擴(kuò)大了1倍。通過(guò)這樣的升級(jí)以后，MSC8156上每個(gè)DDR接口上的數(shù)據(jù)吞吐能力為MSC8144上的4倍。此外，MSC8156集成了強(qiáng)大的硬件加速器，不需外加其他硬件，就可以完成LTE的基帶數(shù)據(jù)的處理，是一個(gè)純DSP解決方案，性價(jià)比得到大幅提升。

小體積與高性能——多核DSP的最佳衡量指標(biāo)
    今天市場(chǎng)上的多核DSP主要呈現(xiàn)以下幾種發(fā)展方向：
    一，一些企業(yè)在市場(chǎng)上提供3核DSP產(chǎn)品，未來(lái)將提供4核DSP。這類多核DSP產(chǎn)品，核的數(shù)目比較少，每個(gè)核的處理能力相對(duì)較強(qiáng)，但其總體處理能力受到一定的限制。
    二，一些企業(yè)提供64核、128核多核DSP產(chǎn)品。這類多核產(chǎn)品，每個(gè)核較為簡(jiǎn)單，處理能力也比較弱。由于集成了較多的核心，這類DSP的芯片面積會(huì)比較大。
    三，飛思卡爾最新推出的6核DSP產(chǎn)品MSC8156，在上述兩類多核DSP產(chǎn)品中做了一個(gè)平衡。它的核的數(shù)目不是最少的，而且每個(gè)核的處理能力保持在一個(gè)比較強(qiáng)的水平上，因此可以達(dá)到較強(qiáng)的總體處理能力，同時(shí)還保持了較小的芯片面積水平。
    目前市場(chǎng)對(duì)于多核DSP的衡量指標(biāo)主要包括以下4個(gè)方面：
    ①DSP核的處理能力要非常強(qiáng)。
    ②DSP要有適量的周邊接口和較快的接口速率，以滿足MIMO的需求。
    ③多核之間要有高速連接，不會(huì)造成數(shù)據(jù)傳輸和輸入的瓶頸。
    ④基帶加速器要有高速的數(shù)據(jù)吞吐量，可高效完成特定算法的處理。
    飛思卡爾的MSC8156多核處理器正是滿足了以上各方面的需求，堪稱完美的產(chǎn)品。

MSC8156——3G新時(shí)代最佳LTE芯片
    最近飛思卡爾半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)的多核DSP產(chǎn)品MSC8156獲得殊榮。作為全球無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片領(lǐng)域的供應(yīng)商，飛思卡爾率先提出了“通用硬件平臺(tái)”的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念，最先向市場(chǎng)交付支持從3G到LTE等多個(gè)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品，并展開(kāi)與客戶的緊密合作，為推進(jìn)3G向LTE的平滑過(guò)渡做出貢獻(xiàn)。同時(shí)，飛思卡爾也是最早支持中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA及TDD-LTE演進(jìn)技術(shù)的廠商，為設(shè)備供應(yīng)商開(kāi)發(fā)TD-SCDMA及TDD-LTE產(chǎn)品提供了重要的技術(shù)支撐。
    在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片領(lǐng)域，飛思卡爾率先提出通用硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)理念，并最早向市場(chǎng)推出了相應(yīng)的產(chǎn)品及解決方案，以滿足客戶目前對(duì)3G向LTE平滑過(guò)渡的迫切需求。在2009年初，飛思卡爾向業(yè)界發(fā)售其最新6核DSP產(chǎn)品——MSC8156的樣片。MSC8156針對(duì)LTE演進(jìn)目標(biāo)設(shè)計(jì)，擁有極高的DSP處理性能和優(yōu)秀的產(chǎn)品架構(gòu)。除了支持現(xiàn)有3G標(biāo)準(zhǔn)外，通過(guò)加載不同的軟件，MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)，從而幫助客戶實(shí)現(xiàn)從3G到LTE的平滑過(guò)渡。[!--empirenews.page--]
    MSC8156 DSP針對(duì)基帶提供的集成多加速器平臺(tái)引擎技術(shù)(稱為MAPLE-B)，與6個(gè)完全可編程的DSP內(nèi)核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA和WiMAX標(biāo)準(zhǔn)，并且達(dá)到HSPA和HSPA+的碼速率。在單個(gè)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)多標(biāo)準(zhǔn)功能，就不再需要根據(jù)不同基站標(biāo)準(zhǔn)重新設(shè)計(jì)硬件，因此該器件可在宏(Macro)基站、微(Micro)基站和微微(Pico)基站的不同尺寸之間進(jìn)行擴(kuò)展。MAPLE-B包括Turbo、Viterbi、FFT及DFT的硬件處理單元，其所提供的處理吞吐率是當(dāng)前市場(chǎng)上其他產(chǎn)品的10倍以上，是能夠支持LTE基帶處理的集成硬件加速器。另外，MAPLE-B中還有2個(gè)可配置RISC引擎，這些引擎以后可以重新編程，以滿足更新需求。
    飛思卡爾先進(jìn)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片技術(shù)是保障其實(shí)現(xiàn)通用硬件平臺(tái)的關(guān)鍵因素。飛思卡爾是業(yè)界最早采用45 nm工藝的企業(yè)之一，其新一代通信芯片不僅擁有更高的集成度和更低的成本，更能支持OFDMA最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的高數(shù)據(jù)速率，同時(shí)滿足下一代基站要求的吞吐量高、反應(yīng)時(shí)間短的需求。而且，飛思卡爾是業(yè)界為數(shù)不多的能夠提供完整無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片解決方案的半導(dǎo)體公司，可以提供包括數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、射頻(RF)和CPU在內(nèi)的全線產(chǎn)品。
    飛思卡爾一直在積極推動(dòng)TD及LTE演進(jìn)技術(shù)的發(fā)展。為了更緊密地支持中國(guó)客戶在TDD-LTE上的開(kāi)發(fā)，飛思卡爾在中國(guó)成都建立了研發(fā)中心。研發(fā)中心承擔(dān)包括RF、DSP和CPU在內(nèi)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片全線產(chǎn)品的研發(fā)、算法優(yōu)化、參考設(shè)計(jì)以及技術(shù)支持等工作，并獲得客戶的高度認(rèn)可。從目前設(shè)備企業(yè)的研發(fā)進(jìn)展來(lái)看，預(yù)計(jì)基于飛思卡爾芯片平臺(tái)的TDD-LTE設(shè)備將于不久的將來(lái)面市。