一、問：如何解決Flash編程問題:可不可以先用仿真器下載到外程序存儲RAM中，然后程序代碼將程序代碼自己從外程序存儲RAM寫到F240內(nèi)部Flash ROM中，如何寫?
    答：如果你用F240，你可以用下載TI做工具。其它可以這樣做。
二、問：C5510芯片如何接入E1信號？在接入時有什么需要注意地方？
    答：通過McBSP同步串口接入。注意信號電平必須滿足要求。
三、問：請問如何通過仿真器把.HEX程序直接燒到FLASH中去?所用DSP為5402是否需要自己另外編寫一個燒寫程序， 如何實現(xiàn)?
    答：直接寫.OUT。是DSP中寫一段程序，把主程序?qū)懙紽LASH中。
四、問：我正在使用TMS320VC5402，通過HPI下載代碼，但C5402內(nèi)部只提供16K字存儲區(qū)，請問我能通過HPI把代碼下載到它外部擴展存儲區(qū)運行嗎？
    答：不行，只能下載到片內(nèi)。
五、問：電路中用到DSP，有時當復位信號為低時，電壓也屬于正常范圍，但DSP加載程序不成功。電流也偏大，有時時鐘也有輸出。不知為什么？
    答：復位時無法加載程序。
六、問：DSP和單片機相連組成主從系統(tǒng)時，需要注意哪些問題？
    答：建議使用HPI接口，或者通過DPRAM連接。
七、問：用DSP開發(fā)系統(tǒng)跟用普通單片機開發(fā)系統(tǒng)相比，有何優(yōu)勢？DSP一般適用于開發(fā)什么樣系統(tǒng)？其開發(fā)周期、資金投入、開發(fā)成本如何？與DSP接口電路是否還得用專門芯片？
    答：1.性能高；2.適合于速度要求高場合；3.開發(fā)周期一般6個月，投入一般要一萬元左右；4.不一定，但需要速度較高芯片。
八、問：DSP會對原來模擬電路產(chǎn)生什么樣影響？
    答：一方面DSP用數(shù)字處理方法可以代替原來用模擬電路實現(xiàn)一些功能；另一方面，DSP高速性對模擬電路產(chǎn)生較大干擾，設計時應盡量使DSP遠離模擬電路部分。
九、問：TMS320LF2407A/D轉(zhuǎn)換精度保證措施。
    答：參考電源和模擬電源要求干凈。
十、問：系統(tǒng)調(diào)試時發(fā)現(xiàn)紋波太大，主要是哪方面問題？
    答：如果是電源紋波大，加大電容濾波。
十一、問：請問我用5V供電有源晶振為DSP提供時鐘，是否可以將其用兩個電阻進行分壓后再接到DSP時鐘輸入端，這樣做話，時鐘工作是否穩(wěn)定？
    答：這樣做不好，建議使用晶體。
十二、問：請問DSP在與前向通道(比如說AD)接口時候，布線過程中要注意哪些問題，以保證AD采樣穩(wěn)定性？
    答：模擬地和數(shù)字地分開，但在一點接地。
十三、問：DSP主板設計一般步驟是什么？需要特別注意問題有哪些？
    答：1.選擇芯片；2.設計時序；3.設計PCB。最重要是時序和布線。
十四、問：在硬件設計階段如何消除信號干擾？應該從那些方面著手？
    答：1.模擬和數(shù)字分開；2.多層板；3.電容濾波。
十五、問：在電路板設計上，如何很好解決靜電干擾問題。
    答：一般情況下，機殼接大地，即能滿足要求。特殊情況下，電源輸入、數(shù)字量輸入串接專用防靜電器件。
十六、問：DSP板電磁兼容（EMC）設計應特別注意哪些問題?
    答：正確處理電源、地平面，高速、關(guān)鍵信號在源端串接端接電阻，避免信號反射。