近日，在美國(guó)舊金山召開的嵌入系統(tǒng)會(huì)議上，ARM公司宣布：ARM公司與LSI Logic公司和 ParthusCeva公司合作，共同建立數(shù)字信號(hào)處理（DSP）集成標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)旨在解決在片上系統(tǒng)（Soc）設(shè)計(jì)中ARM或其他微處理器核與DSP內(nèi)核集成的技術(shù)問題。該標(biāo)準(zhǔn)將在2003年下半年度公布。ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達(dá)克：ARMHY）是全球著名的16/32位嵌入式RISC微處理器技術(shù)方案供應(yīng)商。LSI Logic公司，ParthusCeva公司已加入ARM(r) PrimeXsys(tm) 聯(lián)合項(xiàng)目。

    未來的數(shù)字化設(shè)備將擁有各種更先進(jìn)的性能。集成同一片上系統(tǒng)中的DSP和多種微處理器核可增強(qiáng)各種先進(jìn)的性能，同時(shí)也可令便攜式音頻播放器、手機(jī)、機(jī)頂盒等設(shè)備擁有更完美的性能。

    此次，業(yè)界主要的兩家 DSP 知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司、眾多 ARM 的半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)合作伙伴與具有領(lǐng)先的微處理器專業(yè)技術(shù)的 ARM 公司共同合作并建立上述內(nèi)核間軟硬件集成標(biāo)準(zhǔn)。

    與此同時(shí)，ARM正在獨(dú)立研究廣為應(yīng)用的系統(tǒng)和片上各種核的調(diào)試、仿真方案。該方案將對(duì)一些其他片上系統(tǒng)技術(shù)問題進(jìn)行解釋和統(tǒng)一，如總線體系結(jié)構(gòu)、調(diào)試和實(shí)時(shí)仿真等方面。同時(shí)，該方案還將定義如何使片上系統(tǒng)內(nèi)部各部件更高效地連接；如何監(jiān)控各元器件；如何通過一個(gè)單一源達(dá)到最優(yōu)化。而該先進(jìn)的調(diào)試和仿真能力是最終建成DSP標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵所在。