十家標簽嵌體制造商選擇TI RFID硅芯片技術(shù)
[導讀]十家標簽嵌體制造商選擇TI RFID硅芯片技術(shù)
十家標簽嵌體制造商選擇德州儀器 (TI) 的射頻識別 (RFID) 硅芯片技術(shù)，用于推出各自最新標簽產(chǎn)品系列，以滿足零售供應鏈、資產(chǎn)跟蹤與認證應用的需求。這十家公司中既有北美、歐洲與亞洲地區(qū)頗具規(guī)模的企業(yè)，又有新興的 RFID 標簽嵌體供應商，他們都將采用 TI 以條狀加晶圓形式提供的 EPC 第二代 (Gen 2) 超高頻 (UHF) 硅芯片技術(shù)，以及高頻 (HF) ISO/IEC 15693 硅芯片技術(shù)。
Checkpoint Systems 公司推出的兩款新型 EPC Gen 2 標簽均采用 TI 的硅芯片與 RF 天線技術(shù)。上述兩種新型標簽由兩家公司共同開發(fā)，大小分別為 2 x 4英寸與 4 x 4 英寸，并且還采用了新型 Checksi Checkpoint RFID 帶狀設(shè)計。
UPM 藍泰 (UPM Raflatac) 采用 TI 的 256 位 ISO/IEC 15693 硅芯片開發(fā)了一種新型 HF 標簽嵌體，能夠為各種消費類產(chǎn)品嵌入標簽。將這種RFID 技術(shù)應用于個人物品，如品牌服裝、化妝品、運動紀念品以及藥品等，有助于防止供應鏈中出現(xiàn)盜竊丟失現(xiàn)象，確保品牌價值得到保護。
其它選擇 TI 硅芯片的公司還包括 Hana RFID、Mu-Gahat、控制數(shù)位技術(shù)公司(RCD Technology) 以及 WaveZero 等，他們都采用 TI 的 Gen 2 硅芯片與條狀芯片來支持標簽嵌體制造工藝，以滿足零售、供應鏈、物流以及政府應用的需求。SAG、Tagstar Systems 以及 Tatwah Smartech 等數(shù)家 RFID 標簽嵌體公司采用 TI 全新 HF-I 硅芯片技術(shù)，制造用于資產(chǎn)跟蹤應用的 HF 標簽嵌體。泰科電子公司正在采用 TI 的 HF 與 UHF 硅芯片技術(shù)開發(fā)RFID 標簽。上述公司都將采用 TI 的硅芯片進行直接芯片粘接，而控制數(shù)位技術(shù)公司則將借助 TI 的硅芯片與條狀芯片進行直接芯片粘接與條狀粘接。
TI 以三種簡便的形式為標簽嵌體、標簽與包裝制造商提供 Gen 2 硅芯片，從而為客戶帶來了更高的設(shè)計靈活性：一是裸片晶圓，以支持各種多種組裝工藝；二是經(jīng)過處理的晶圓（長金球、經(jīng)切割的），適合立即用于商用標簽嵌體設(shè)備；三是條狀硅片，適合自行印制天線的標簽與包裝制造商。TI 的 HF 硅芯片提供裸片晶圓與經(jīng)過處理的晶圓兩種形式。TI 還提供參考天線設(shè)計，以幫助客戶開發(fā)出能夠進一步優(yōu)化其 Gen 2 與 HF RFID 硅芯片技術(shù)的標簽。
Checkpoint Systems 公司推出的兩款新型 EPC Gen 2 標簽均采用 TI 的硅芯片與 RF 天線技術(shù)。上述兩種新型標簽由兩家公司共同開發(fā)，大小分別為 2 x 4英寸與 4 x 4 英寸，并且還采用了新型 Checksi Checkpoint RFID 帶狀設(shè)計。
UPM 藍泰 (UPM Raflatac) 采用 TI 的 256 位 ISO/IEC 15693 硅芯片開發(fā)了一種新型 HF 標簽嵌體，能夠為各種消費類產(chǎn)品嵌入標簽。將這種RFID 技術(shù)應用于個人物品，如品牌服裝、化妝品、運動紀念品以及藥品等，有助于防止供應鏈中出現(xiàn)盜竊丟失現(xiàn)象，確保品牌價值得到保護。
其它選擇 TI 硅芯片的公司還包括 Hana RFID、Mu-Gahat、控制數(shù)位技術(shù)公司(RCD Technology) 以及 WaveZero 等，他們都采用 TI 的 Gen 2 硅芯片與條狀芯片來支持標簽嵌體制造工藝，以滿足零售、供應鏈、物流以及政府應用的需求。SAG、Tagstar Systems 以及 Tatwah Smartech 等數(shù)家 RFID 標簽嵌體公司采用 TI 全新 HF-I 硅芯片技術(shù)，制造用于資產(chǎn)跟蹤應用的 HF 標簽嵌體。泰科電子公司正在采用 TI 的 HF 與 UHF 硅芯片技術(shù)開發(fā)RFID 標簽。上述公司都將采用 TI 的硅芯片進行直接芯片粘接，而控制數(shù)位技術(shù)公司則將借助 TI 的硅芯片與條狀芯片進行直接芯片粘接與條狀粘接。
TI 以三種簡便的形式為標簽嵌體、標簽與包裝制造商提供 Gen 2 硅芯片，從而為客戶帶來了更高的設(shè)計靈活性：一是裸片晶圓，以支持各種多種組裝工藝；二是經(jīng)過處理的晶圓（長金球、經(jīng)切割的），適合立即用于商用標簽嵌體設(shè)備；三是條狀硅片，適合自行印制天線的標簽與包裝制造商。TI 的 HF 硅芯片提供裸片晶圓與經(jīng)過處理的晶圓兩種形式。TI 還提供參考天線設(shè)計，以幫助客戶開發(fā)出能夠進一步優(yōu)化其 Gen 2 與 HF RFID 硅芯片技術(shù)的標簽。
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