AMD改變策略 從聯(lián)合開發(fā)轉(zhuǎn)向芯片代工
[導(dǎo)讀]AMD改變策略 從聯(lián)合開發(fā)轉(zhuǎn)向芯片代工
北京時(shí)間7月10日硅谷動(dòng)力從國外媒體處獲悉：市場(chǎng)調(diào)查公司FBR公布最新調(diào)查報(bào)告稱，為了降低制造成本扭轉(zhuǎn)虧損實(shí)現(xiàn)贏利，奪回失去的市場(chǎng)份額，計(jì)算機(jī)微處理器制造商AMD將從先前的聯(lián)合開發(fā)集成電路技術(shù)轉(zhuǎn)換為芯片代工。它已經(jīng)與全球第一大代工芯片制造商中國臺(tái)灣臺(tái)積電公司簽署了主要的微處理器代工合同。
調(diào)查公司的報(bào)告顯示，在獲得了AMD高端CPU訂單后臺(tái)積電將提高它的資金投資，臺(tái)積電將采用45納米技術(shù)為AMD制造微處理器，明年第二季度采用先進(jìn)制造技術(shù)的大量產(chǎn)品將投放市場(chǎng)。AMD表示，為了實(shí)現(xiàn)贏利并奪取對(duì)手英特爾的市場(chǎng)份額，公司將改變方向?qū)Ｗ⒂?strong>芯片代工。
AMD是IBM技術(shù)聯(lián)盟的成員之一，這個(gè)聯(lián)盟聯(lián)合開發(fā)集成電路制造技術(shù)，AMD同時(shí)還把它的芯片產(chǎn)品外包給這一聯(lián)盟的另一個(gè)成員——新加坡特許半導(dǎo)體公司。
為了削減資本支出，AMD將專注于推動(dòng)芯片外包，在微處理器領(lǐng)域可能將結(jié)束與IBM、臺(tái)積電的技術(shù)聯(lián)盟， 臺(tái)積電同時(shí)制造ATI科技公司的圖形處理器。ATI科技公司已經(jīng)被AMD收購。
明年臺(tái)積電的資本支出預(yù)期將增長10%至15%。在整個(gè)業(yè)務(wù)中，臺(tái)積電將發(fā)生重大變化，二季度晶圓的發(fā)貨量將比上季度增長17%至20%超過了先前的預(yù)期，公司最初預(yù)期將增長15%至17%。
盡管今年二季度和三季度摩托羅拉手機(jī)的發(fā)貨量仍然疲軟，將消極的影響半導(dǎo)體公司，但受到消費(fèi)電子、通信和新的基帶用戶的推動(dòng)，今年二季度整個(gè)終端市場(chǎng)的需求出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長。跡象顯示，臺(tái)積電的業(yè)務(wù)將繼續(xù)增長，今年第三季度的發(fā)貨量將增長15%至17%超過先前的預(yù)期，最初臺(tái)積電預(yù)期三季度的發(fā)貨量增長14%至16%。
調(diào)查公司的報(bào)告顯示，在獲得了AMD高端CPU訂單后臺(tái)積電將提高它的資金投資，臺(tái)積電將采用45納米技術(shù)為AMD制造微處理器，明年第二季度采用先進(jìn)制造技術(shù)的大量產(chǎn)品將投放市場(chǎng)。AMD表示，為了實(shí)現(xiàn)贏利并奪取對(duì)手英特爾的市場(chǎng)份額，公司將改變方向?qū)Ｗ⒂?strong>芯片代工。
AMD是IBM技術(shù)聯(lián)盟的成員之一，這個(gè)聯(lián)盟聯(lián)合開發(fā)集成電路制造技術(shù)，AMD同時(shí)還把它的芯片產(chǎn)品外包給這一聯(lián)盟的另一個(gè)成員——新加坡特許半導(dǎo)體公司。
為了削減資本支出，AMD將專注于推動(dòng)芯片外包，在微處理器領(lǐng)域可能將結(jié)束與IBM、臺(tái)積電的技術(shù)聯(lián)盟， 臺(tái)積電同時(shí)制造ATI科技公司的圖形處理器。ATI科技公司已經(jīng)被AMD收購。
明年臺(tái)積電的資本支出預(yù)期將增長10%至15%。在整個(gè)業(yè)務(wù)中，臺(tái)積電將發(fā)生重大變化，二季度晶圓的發(fā)貨量將比上季度增長17%至20%超過了先前的預(yù)期，公司最初預(yù)期將增長15%至17%。
盡管今年二季度和三季度摩托羅拉手機(jī)的發(fā)貨量仍然疲軟，將消極的影響半導(dǎo)體公司，但受到消費(fèi)電子、通信和新的基帶用戶的推動(dòng)，今年二季度整個(gè)終端市場(chǎng)的需求出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長。跡象顯示，臺(tái)積電的業(yè)務(wù)將繼續(xù)增長，今年第三季度的發(fā)貨量將增長15%至17%超過先前的預(yù)期，最初臺(tái)積電預(yù)期三季度的發(fā)貨量增長14%至16%。
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