Atmel與巨有科技攜手為客戶開發(fā)系統(tǒng)級芯片
[導讀]Atmel與巨有科技攜手為客戶開發(fā)系統(tǒng)級芯片
愛特梅爾公司 (Atmel®) 和臺灣的巨有科技股份有限公司宣布一項合作協(xié)議，雙方將攜手為其共同的客戶開發(fā)系統(tǒng)級芯片 (systems-on-chip, SoC)。此項合作將以愛特梅爾基于AT91CAP ARM® 技術(shù)的可定制微控制器為基礎，并結(jié)合巨有科技的設計專業(yè)實力及其對臺灣客戶的技術(shù)支持，創(chuàng)造雙贏局面。
按照該項協(xié)議，巨有科技將負責直接與客戶溝通，將客戶的設計技術(shù)要求轉(zhuǎn)換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網(wǎng)表 (netlist)，并利用巨有科技所擁有的ARM 外設和接口庫來組合所需的IP構(gòu)件。巨有將利用其在系統(tǒng)級芯片設計方面的豐富知識和經(jīng)驗，最大限度地縮短設計周期和優(yōu)化器件性能。此外，該公司還將為客戶提供軟件開發(fā)支持，確保客戶能實現(xiàn)軟、硬件的并行開發(fā)。巨有科技所構(gòu)建的網(wǎng)表，在轉(zhuǎn)交給愛特梅爾進行AT91CAP平臺布局布線和金屬編程之前，將首先在AT91CAP仿真板上進行驗證，方法是將網(wǎng)表映射到仿真板的FPGA。
愛特梅爾公司ASIC產(chǎn)品市場總監(jiān)Michel Le Lan 歡迎這項協(xié)議，他表示：“巨有科技的高超設計專業(yè)水平和本地語言溝通能力，使到我們能夠為臺灣地區(qū)龐大的客戶群提供最好的服務。由于我們擁有將ARM微控制器與實現(xiàn)客戶IP核的金屬可編程模塊集成于一體的獨特 CAP™ 構(gòu)架，因此愛特梅爾與巨有攜手合作，將能夠提供開發(fā)周期短、開發(fā)成本低，而且量產(chǎn)單價具吸引力的系統(tǒng)級芯片解決方案?！?nbsp;
巨有科技股份有限公司總經(jīng)理Albert Hu稱：“愛特梅爾的AT91CAP平臺提供了一種更具成本競爭力的ASIC方案，而且開發(fā)周期更短，我們的客戶將可從中大大受益。多年來，巨有科技的設計和實現(xiàn)能力在設計服務領(lǐng)域中一直是遙遙領(lǐng)先的，表現(xiàn)有目共睹。與愛特梅爾公司合作，讓我們擁有了一個能夠幫助系統(tǒng)開發(fā)商和創(chuàng)業(yè)公司將其想法和設計迅速變成產(chǎn)品的伙伴。在雙方的合作下，巨有科技也能提供獨特的交鑰匙式系統(tǒng)級芯片解決方案；而這些方案將會簡化客戶的設計工作，并縮短其產(chǎn)品開發(fā)周期?！?
按照該項協(xié)議，巨有科技將負責直接與客戶溝通，將客戶的設計技術(shù)要求轉(zhuǎn)換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網(wǎng)表 (netlist)，并利用巨有科技所擁有的ARM 外設和接口庫來組合所需的IP構(gòu)件。巨有將利用其在系統(tǒng)級芯片設計方面的豐富知識和經(jīng)驗，最大限度地縮短設計周期和優(yōu)化器件性能。此外，該公司還將為客戶提供軟件開發(fā)支持，確保客戶能實現(xiàn)軟、硬件的并行開發(fā)。巨有科技所構(gòu)建的網(wǎng)表，在轉(zhuǎn)交給愛特梅爾進行AT91CAP平臺布局布線和金屬編程之前，將首先在AT91CAP仿真板上進行驗證，方法是將網(wǎng)表映射到仿真板的FPGA。
愛特梅爾公司ASIC產(chǎn)品市場總監(jiān)Michel Le Lan 歡迎這項協(xié)議，他表示：“巨有科技的高超設計專業(yè)水平和本地語言溝通能力，使到我們能夠為臺灣地區(qū)龐大的客戶群提供最好的服務。由于我們擁有將ARM微控制器與實現(xiàn)客戶IP核的金屬可編程模塊集成于一體的獨特 CAP™ 構(gòu)架，因此愛特梅爾與巨有攜手合作，將能夠提供開發(fā)周期短、開發(fā)成本低，而且量產(chǎn)單價具吸引力的系統(tǒng)級芯片解決方案?！?nbsp;
巨有科技股份有限公司總經(jīng)理Albert Hu稱：“愛特梅爾的AT91CAP平臺提供了一種更具成本競爭力的ASIC方案，而且開發(fā)周期更短，我們的客戶將可從中大大受益。多年來，巨有科技的設計和實現(xiàn)能力在設計服務領(lǐng)域中一直是遙遙領(lǐng)先的，表現(xiàn)有目共睹。與愛特梅爾公司合作，讓我們擁有了一個能夠幫助系統(tǒng)開發(fā)商和創(chuàng)業(yè)公司將其想法和設計迅速變成產(chǎn)品的伙伴。在雙方的合作下，巨有科技也能提供獨特的交鑰匙式系統(tǒng)級芯片解決方案；而這些方案將會簡化客戶的設計工作，并縮短其產(chǎn)品開發(fā)周期?！?
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