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英特爾意欲“克隆”芯片廠設備？

時間：2007-10-31 03:59:00

關鍵字：英特爾芯片廠 BSP STC

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[導讀]英特爾意欲“克隆”芯片廠設備？

英特爾曾試圖向自動測試設備(ATE)領域引入“標準平臺”或架構?，F(xiàn)在，該公司暗中希望把類似的有爭議概念用于CVD、蝕刻、PVD和其它前端芯片廠設備。這個概念可能會引起關注，并可能改變芯片廠設備產(chǎn)業(yè)的趨勢。如果廣為流行，它也可能困擾各種芯片廠設備供應商。

目前，半導體制造設備生產(chǎn)商開發(fā)設備，其中包括平臺、工藝模塊和配套軟件。英特爾希望在其各個工廠中擁有一種通用和標準的“真空處理平臺”，這可能在業(yè)內(nèi)引起震動。按英特爾的設想，芯片制造設備供應商只需為這個通用平臺設計和提供各種即插即用的處理模塊。

換句話說，英特爾想克隆芯片廠設備。英特爾科技與制造集團(TMG)的外部項目部主管Frank Robertson表示，英特爾正在尋找一種“參考設計”用于建造“真空處理平臺”。Robertson表示，裝備了可互換模塊的通用平臺，可以降低維護與配件成本。“真空處理平臺”不僅得到了英特爾的支持，而且被列入了Sematech的450納米路線圖。

通用平臺并不是一個新概念，幾年前英特爾、愛德萬(Advantest)和其它廠商組建了半導體測試聯(lián)盟(STC)。

STC的目標就是開發(fā)一種標準的通用ATE平臺。實際上，ATE廠商可能想開發(fā)“克隆設備”，即建造通用平臺。計劃每種平臺都支持可互換的ATE模塊。但STC未能實現(xiàn)上述目標。只有愛德萬一家廠商建造了一種基于STC規(guī)格的測試儀，其它ATE廠商拒絕跟進。但英特爾卻從該項目中受益。愛德萬推出了一款名為T2000的新型測試儀。英特爾采購了多套T2000，據(jù)說降低了它的總體測試成本。

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