英特爾日本分公司昨日在筑波市舉行了一次技術會議，內容頗為豐富，涉及半導體技術現(xiàn)狀與未來、Nehalem微架構、ATM主動管理技術、Anti-Thefe防盜技術、My WiFi無線技術等等。

      其中有關半導體制造工藝的展望引起了我們的特別關注。近十幾年來，Intel以每兩年升級一次的速度從0.25微米(um)一路走到了45納米(nm)，中間歷經了0.18微米、0.13微米、90納米、65nm等四個世代，并帶來了多種技術革新，比如晶圓尺寸從200毫米到300毫米、內部互聯(lián)材料從鋁到銅、通道從硅到應變硅、柵極電介質從二氧化硅到高K材料、柵極電極從多晶硅到金屬……

      等到2010年初，32納米就將成為現(xiàn)實(也就是Westmere家族的Clarkdale和Arrandale雙核心處理器)，再往后仍然是兩年一次升級，相繼經過22納米、16納米、11納米、8納米、6納米，直到13年后的2022年達到4納米。當然了，這一過程仍會涉及大量技術進步，而且更加復雜、先進，比如晶體管會從平面型轉向FinFET三維型。

      很顯然，Intel對延續(xù)摩爾定律充滿了信心，不過這更像是一種愿景，具體發(fā)展進程還要邊走邊看了，畢竟半導體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)會越來越大。

      Intel也確實用很大篇幅談到了半導體行業(yè)形勢的嚴峻，特別是資本支出(Capex)。之前我們也說過，年投資超過10億美元的半導體巨頭在2006-2007年有多達16家，2008年只剩下一半，今年則估計僅有Intel、三星、臺積電這三家。

      另外在1997年，全球范圍內擁有自家晶圓廠的半導體企業(yè)有127家之多，2001年減少到101家，2006年就只有84家了，而無工廠模式的收入比例在2000年還只有10％(17億美元)，2007年已經達到27％(460億美元)，預計2012年會有25％(1100億美元)。

      技術方面的挑戰(zhàn)則有光刻技術與設備、材料與設計、芯片封裝尺寸、測試時間與成本等四個方面。具體來說，光刻設備未來會使用遠紫外線(EUV)技術(預計22-16納米世代)、元素周期表內被使用的元素日漸增多、芯片封裝必須適應小到消費電子設備達到高性能計算系統(tǒng)、平均測試成本在45納米和32納米世代不降反升。

      盡管挑戰(zhàn)巨大，但作為業(yè)內最大的半導體帝國，Intel的資本支出規(guī)模仍然是其它廠商難以相比的。2008年Intel資產、工廠和設備投資52億美元，研發(fā)投資57億美元，預計2009年前者略降、后者保持平穩(wěn)。

      為了研發(fā)32納米技術并興建工廠，Intel計劃在最近幾年內投資高達70億美元。

      Intel還加大了對亞洲地區(qū)的投資力度，位于我國大連的Fab 68和越南的A9/T9都已經在建設之中，前者是Intel在亞洲的第一座300毫米晶圓廠。

      有趣的是，Intel還列舉了歷史上美國政府的一些大規(guī)模投資項目，比如1803年從法國手里購買路易斯安那州、1933年的羅斯福新政、1947年的馬歇爾計劃(援助歐洲復興)、1958年成立國家航空航天局(NASA)、1969年的阿波羅登月工廠、1986年的儲蓄信貸機構危機、2009年的金融危機。

      Nehalem微架構技術就不多做介紹了，不過下邊這張圖特別值得一看，它展示了Intel的模塊化設計概念：處理器分為核心和非核心兩大部分，內核數(shù)量、內存類型、內存通道數(shù)、QPI連接數(shù)、緩存容量、電源管理技術、集成圖形核心等等都可以靈活調整，以滿足服務器、桌面、移動等不同領域的不同需求。

      在vPro ATM主動管理技術展示環(huán)節(jié)，我們看到了特別有趣的一幕：下方的ThinkPad筆記本已經藍屏死機，但控制臺依然能從它上邊獲取信息，這得益于軟件無關、基于硬件的內建到硬盤上的局域網串聯(lián)(Serial Over LAN)、集成開發(fā)環(huán)境重定向(IDE Redirection)等技術。

      My WiFi技術是一套針對家庭和辦公應用的無線網絡解決方案，能讓筆記本變成無線熱點，從而淘汰無線路由器?，F(xiàn)場演示了由iPhone向電腦或打印機發(fā)送照片、控制小機器人等。