Tensilica將于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（國際集成電路研討會暨展覽會）。針對金融危機(jī)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響、半導(dǎo)體廠商在研發(fā)成本方面的問題以及領(lǐng)先的中國半導(dǎo)體廠商對于自主知識產(chǎn)權(quán)的孜孜追求，Tensilica 在本屆展會上將著重展示其可配置處理器在幫助企業(yè)研發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)方面的卓越表現(xiàn)(展位號：8S35)。Tensilica亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘將在高峰論壇做出“Tensilica靈活配置的DSP,幫您實(shí)現(xiàn)自主知識產(chǎn)權(quán)之夢”主題演講（3月16日13:30-14:20，地點(diǎn)：上海世貿(mào)商城南樓二樓2B會議室）。

黃啟弘表示：“Tensilica進(jìn)入中國5年多，持續(xù)得到中國客戶的高度認(rèn)可，獲得授權(quán)的中國客戶包括多家設(shè)計服務(wù)公司、系統(tǒng)公司等。我們對中國市場充滿了信心，致力于最大程度發(fā)揮Tensilica創(chuàng)新科技的獨(dú)特優(yōu)勢，幫助中國本土客戶研發(fā)并取得自主知識產(chǎn)權(quán)?！?/p>

Tensilica如何助力中國知名企業(yè)研發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)

Tensilica 是顛覆性可配置處理器技術(shù)的主要發(fā)明者和市場領(lǐng)導(dǎo)者，早在1999年2月就推出了第一代針對SoC應(yīng)用而設(shè)計的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具。SoC開發(fā)者可以利用Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具，針對其應(yīng)用特點(diǎn)定制所需要的處理器內(nèi)核。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導(dǎo)體廠商中的五家廣泛使用。Tensilica 的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具經(jīng)過十年的研發(fā)、應(yīng)用、改進(jìn)，已證明在幫助企業(yè)自主研發(fā)方面具有卓越的促進(jìn)作用。

Tensilica授權(quán)海思半導(dǎo)體使用Xtensa系列數(shù)據(jù)平面處理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器（DPU）及ConnX™ DSP（數(shù)據(jù)信號處理）IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。

海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對可授權(quán)的DSP IP核進(jìn)行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導(dǎo)體產(chǎn)品很強(qiáng)的差異化能力，帶給我們極大的競爭優(yōu)勢?！?Tensilica的可配置DPU可以最大限度的滿足海思半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)密集處理、高吞吐量處理以及低功耗處理應(yīng)用。

Tensilica推出HiFi EP音頻DSP

Tesilica即將推出基于HiFi 架構(gòu)的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP，可同時支持家庭娛樂產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴(kuò)展的音頻前/后處理等應(yīng)用，如：藍(lán)光播放器、數(shù)字電視（DTV）以及智能手機(jī)。HiFi EP增強(qiáng)了高效率、高質(zhì)量的語音前、后處理功能，與同類產(chǎn)品相比，HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。