瑞薩電子株式會社正式公布全新制定的三大經營戰(zhàn)略支柱：通過優(yōu)化業(yè)務組合來形成增長型戰(zhàn)略；全面整合開發(fā)環(huán)境、技術平臺和各種架構等現(xiàn)有資源，以使合并后的協(xié)作效應得到最大化實現(xiàn)；實施架構改革，創(chuàng)建具有穩(wěn)定收益的業(yè)務結構，以應對不斷變化的市場需求。

    在完成了原NEC電子株式會社與株式會社瑞薩科技的整合后，瑞薩電子于2010年4月1日起正式啟動運營。為了實現(xiàn)公司的穩(wěn)定成長，瑞薩電子自成立伊始即進一步展開了原兩家公司各自所持有的技術、產品、設計和開發(fā)環(huán)境、生產、銷售、材料采購和業(yè)務流程等資源的整合工作，同時制定未來發(fā)展戰(zhàn)略的“百日計劃”。而本次全新公布的經營戰(zhàn)略，即為“百日計劃”的產物，目的在于使合并的協(xié)同效應得到最大化實現(xiàn)。

    新戰(zhàn)略詳情如下：

    1． 以增長型戰(zhàn)略模式，實現(xiàn)7%至10%的CAGR（年均復合增長率）目標

    （1）優(yōu)化業(yè)務組合
    根據(jù)市場與企業(yè)自身優(yōu)勢，瑞薩電子將把公司的所有業(yè)務和產品分為：擴展型和增長型業(yè)務、正在進行的核心業(yè)務、縮小型業(yè)務，這三大類別。通過將管理資源集中在擴展型和增長型業(yè)務上，達到使半導體銷售業(yè)績取得7%至10%的CAGR（年均復合增長率）的目的。

    （2）強化對社會基礎架構的支持業(yè)務
    瑞薩電子將著眼于以云計算為中心的高級信息通信領域，含蓋智能電網(wǎng)相關技術與汽車應用技術的社會環(huán)境與生活環(huán)境領域，以及包括多媒體和數(shù)字消費電子的娛樂領域。通過發(fā)揮各部門間的合作不斷強化產品力，積極拓展上述市場，以使公司業(yè)務得到擴大與成長。尤其以今年7月收購諾基亞無線調制解調器業(yè)務為契機，瑞薩電子將進一步致力于新時代高速通信領域，以擴大云計算市場為今后目標。

    （3）擴展海外業(yè)務 
    瑞薩電子將更專注于已成為全球電子設備生產與消費大國的中國市場，并不斷推出滿足中國市場需求的產品。同時，瑞薩電子還計劃從今年10月1日起任命中國本土代表，作為瑞薩電子中國銷售公司的首席執(zhí)行官。以此建立面向中國市場從營銷、設計、銷售到后端生產的及時無縫決策新體制。新體制建立后，瑞薩電子計劃將其中國市場的產品陣容擴展至1,000個品種。其中，尤其以占據(jù)中國市場高達80%份額的智能電表用微控制器（MCU）為主。最終，公司計劃到2013年3月截止的下一財年，實現(xiàn)中國市場的銷售比率從現(xiàn)在的約10%提高到20%。

    通過上述（2）和（3）中所列出的戰(zhàn)略，瑞薩電子還計劃到2013年3月截止的下一財年，實現(xiàn)海外銷售比例從目前的約50%提高到60%。
 
    2．實現(xiàn)合并后的協(xié)同效應：到2013年，合并協(xié)同效應累計生成400億日元

    通過將開發(fā)環(huán)境和技術平臺、材料采購和各種架構進行整合（不包括IT投入等非并購因素）所產生的合并效應，瑞薩電子計劃從本財年至2013年3月，取得400億日元的累積成本控制。
    尤其在銷售渠道方面，將以優(yōu)勢代理店、分銷商為中心重整銷售渠道（日本國內經銷商將從30家減少至16家），保證每個銷售渠道的規(guī)?；⒓谢?，強化銷售力度，提高營銷效率。

    3．實施結構改革：到2013年3月，通過結構改革，降低約700億的累積固定成本

    （1）高級工藝開發(fā)和生產原則的確立
    瑞薩電子計劃對其所有28納米（nm）和更小的幾何半導體產品采用外部加工。與此同時，公司還會將那珂工廠和鶴岡工廠（瑞薩電子山形縣（Yamagata）半導體株式會社）的300毫米（mm）晶圓生產線，作為主要面對40nm的系統(tǒng)級芯片（SoC）以及將進一步縮減其現(xiàn)有尺寸的MCU等產品的生產基地。

    瑞薩電子將通過統(tǒng)一現(xiàn)有的開發(fā)結構繼續(xù)研發(fā)（R&D）其高級工藝。而在高級工藝技術方面，瑞薩電子則將繼續(xù)與IBM進行其共同的研發(fā)項目合作。

    （2）“晶圓廠網(wǎng)絡”的構建
    為了通過增強業(yè)務結構來應對不斷變化的市場，瑞薩電子將構建一個包括外部工廠在內的“晶圓廠網(wǎng)絡”。并通過這一網(wǎng)絡，來抑制因提高內部生產性能而進行的大規(guī)模投資、推廣大型晶圓、實現(xiàn)小型化和產品集中等，以此來不斷提高生產效率。

    （3）計劃削減部分工廠的固定資產
    根據(jù)上述（1）中所提到的戰(zhàn)略，將內部生產轉變成從外部工廠進行采購，改變原先主要由鶴岡工廠（300nm晶圓線）量產先進處理器產品的情況。以此來降低鶴岡工廠的固定資產，改善投資回收情況。

    另外，由于目前沒有計劃對于美國加利福尼亞州羅斯威爾工廠的8英寸（200mm）晶圓線進行擴大投資，為了就現(xiàn)有規(guī)模進行資本回收，瑞薩電子將對于羅斯威爾工廠實施固定資產的減少計劃。

    瑞薩電子希望通過對上述2處工廠實施的資產減少計劃，到2011年3月截止的這一財年實現(xiàn)331億日元的總減損額。

    （4）人力資源流水化
    瑞薩電子計劃通過優(yōu)化業(yè)務組合和重組生產架構，在本財年基本實現(xiàn)約5,000人規(guī)模的效率化人員作業(yè)，并在2013年最終完成。同時，瑞薩電子還計劃在2013年3月實現(xiàn)將目前在設計和開發(fā)上從除瑞薩電子集團公司外的外部采購降低至現(xiàn)有額度的三分之二。另外，作為其擴展海外業(yè)務的一部分，公司將在2013年3月前，把海外員工數(shù)量從目前的29%增加至32%。

    瑞薩電子堅信這些銷售擴展策略的確立與實施，將進一步加強其增長型戰(zhàn)略的實現(xiàn)，使半導體CAGR的增長在2013年3月截止的財年里從目前的7%增長到10%。公司還將通過貫徹實施結構改革措施，在三年內促成約1100億日元的積累成本控制，構建一個可持續(xù)、強勁增長的業(yè)務結構。