2011年CPU芯片市場(chǎng)面臨一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，英特爾和AMD兩家廠商均計(jì)劃從2011年年初開始推出融合圖形處理核心的CPU產(chǎn)品，并連同PC廠商推出新品。雙方的行為將直接沖擊入門級(jí)顯卡芯片的市場(chǎng)。

    2011年1月6日英特爾將推出最新的Sandy bridge架構(gòu)芯片，在充分利用32納米技術(shù)的前提下將圖形核心和CPU封裝在同一內(nèi)核中。從年初開始，AMD一直在展示的APU核心將以成品的形式出售。這也就是雙方爭(zhēng)奪市場(chǎng)的籌碼。

    英特爾新架構(gòu)全面改進(jìn)產(chǎn)品性能 CES發(fā)布

    英特爾仍按照自身的鐘擺方式推進(jìn)產(chǎn)品，在2010年推出32納米制造工藝后，充分利用32納米技術(shù)的sandy bridge架構(gòu)成為今年的主打。除了三級(jí)緩存、計(jì)算改進(jìn)外，將圖形處理核心融合在一個(gè)內(nèi)核中是主要特點(diǎn)。

    據(jù)公開的數(shù)據(jù)顯示，sandy bridge架構(gòu)將顯示芯片和CPU融合在一起，并由自己的電源和時(shí)鐘域，同時(shí)支持加速技術(shù)，同享三級(jí)緩存，這些技術(shù)更新都將大大改進(jìn)Westmere架構(gòu)的圖形性能。

    明年第一季度將有13款新架構(gòu)處理器上市，代號(hào)包括i3、i5、i7等多款產(chǎn)品，可以算是所有的英特爾芯片都將更換為新架構(gòu)。最早的產(chǎn)品將在2011年CES上展出，同時(shí)各款搭載新品的PC產(chǎn)品將亮相。

    AMD高調(diào)宣傳多時(shí)APU即將亮相

    相對(duì)來說，AMD在2010年關(guān)于APU的宣傳可謂非常高調(diào)。AMD全球在不斷透露產(chǎn)品的發(fā)布進(jìn)程，并有計(jì)劃的對(duì)外展示思路，APU也將做為AMD收購(gòu)顯卡公司ATI后的革新性產(chǎn)品亮相2011年市場(chǎng)。

    APU將繼續(xù)以X86架構(gòu)核心為主，主要將CPU和GPU邏輯將共享同一內(nèi)存控制器，并希望以此提升兩塊芯片的性能和效率。

    AMD還計(jì)劃在2011年完善APU使用的軟件環(huán)境，并希望在正式發(fā)布時(shí)推出更好的支持平臺(tái)。

    上下游廠商積極采用新技術(shù)推PC新機(jī)型

    2011年CES將近，各廠商計(jì)劃推出搭載Sandy bridge或APU電腦的消息不斷傳出，從產(chǎn)業(yè)情況看，兩家芯片商的升級(jí)引發(fā)了主板、PC整體商的積極響應(yīng)。

    華碩剛剛披露了新一代Sandy Bridge架構(gòu)筆記本，宏碁基于APU的產(chǎn)品也逐步披露。甚至對(duì)硬件要求很高的蘋果也計(jì)劃在下一代的Macbook上使用Sandy Bridge平臺(tái)。

    各廠商的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)際上反映了兩家芯片商對(duì)行業(yè)的影響力。廠商也會(huì)根據(jù)之前的合作關(guān)系、自身新品競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)去規(guī)劃新品。

    芯片在革新的同時(shí)價(jià)格并不會(huì)增加，目前芯片市場(chǎng)已經(jīng)形成相對(duì)飽和的競(jìng)爭(zhēng)，雙方的競(jìng)爭(zhēng)將直接提升PC機(jī)的整體性能，而其價(jià)格會(huì)更加具有性價(jià)比。

    入門級(jí)顯卡市場(chǎng)將受沖擊

    在融入圖形處理核心后，CPU對(duì)圖形影像的處理能力能高，不使用獨(dú)立顯卡也能讓PC擁有較好的圖形處理能力，如此一來，入門級(jí)的獨(dú)立顯卡和簡(jiǎn)單的集成顯卡市場(chǎng)將受到?jīng)_擊。

    例如蘋果公司，之前從2009年起使用的集顯芯片為Nvidia出產(chǎn)，而選擇英特爾新架構(gòu)意味著對(duì)其技術(shù)的認(rèn)可。

    在移動(dòng)PC越來越追求便攜性和游戲性能的環(huán)境下，獨(dú)立顯卡被認(rèn)為是功耗大戶，融合圖形處理后獨(dú)立顯卡將越來越少的出現(xiàn)在移動(dòng)產(chǎn)品中。