AI和5G等新技術(shù)的發(fā)展，其中芯片技術(shù)是核心的內(nèi)容。SEMICON China 2019期間特別舉辦了“2019新技術(shù)發(fā)布會”。繼2018年首屆成功舉辦以后，今年的發(fā)布會分為2個主題：封裝測試技術(shù)專場、晶圓制造及材料技術(shù)專場。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的12家公司發(fā)布了最新的產(chǎn)品和技術(shù)，與現(xiàn)場觀眾零距離交流。

主題：封裝測試技術(shù)

漢高電子材料集團(tuán)分享了功率和射頻器件的高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案。 銀燒結(jié)的芯片粘接膠適用于高功率、高可靠性器件，在現(xiàn)有的傳統(tǒng)固晶膠基礎(chǔ)上提升了可靠性，導(dǎo)電膠膜技術(shù)可以滿足微型化以及可靠性的需求。

光力科技股份有限公司發(fā)布了晶圓切割劃片機(jī)，光力科技旗下的Loadpoint公司研制的半導(dǎo)體晶圓和陶瓷等電子元器件材料的雙軸12”晶圓切割劃片設(shè)備。采用低振動氣浮主軸、微米量級高精度切割、追隨式鍵盤、多點(diǎn)觸控等最新設(shè)計，具有自動對準(zhǔn)拉直、自動切痕檢查、狀態(tài)自我調(diào)整、信息記¼和分析等功能，高效編輯和設(shè)定工藝參數(shù)、切割過程中隨時監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備效率和人員績效的準(zhǔn)確分析。

華天科技(昆山)電子有限公司發(fā)布了“eSinC?集成技術(shù)”，華天科技具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的eSinC?技術(shù)，該技術(shù)采用晶圓重構(gòu)技術(shù)和TSV技術(shù)，通過重新布線的方式，在單顆芯片中實(shí)現(xiàn)多功能、不同種類和不同尺寸的芯片集成和三維堆疊，集成后的芯片還可以繼續(xù)進(jìn)行更多的更加靈活的封裝方案。eSinC?技術(shù)的采用將大大降低封裝的尺寸，所獲得的系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品具有易于組裝、高性價比等突出優(yōu)勢。eSinC?在華天科技的研發(fā)已經(jīng)取得重要進(jìn)展，客戶實(shí)際應(yīng)用產(chǎn)品已完成出樣。

蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司發(fā)布了一站式ATE測試平臺。主要測試產(chǎn)品用于液晶LCD與柔性O(shè)LED中小型平板、集成電·、汽車電子、太陽能面板等行業(yè)的生產(chǎn)廠家。

主題：晶圓制造及材料技術(shù)

Techcet分享了用于新興半導(dǎo)體和其他應(yīng)用的新型沉積材料。新設(shè)備架構(gòu)推動了新的材料需求，新材料帶來了流程整合方面的挑戰(zhàn)。

ATEN宏正帶來了產(chǎn)線遠(yuǎn)程監(jiān)控、OCR圖像識別等整體解決方案。ATEN解決方案可以改善作業(yè)流程，集中化管理多個產(chǎn)線的生產(chǎn)設(shè)備，安裝方便 維護(hù)簡單，輕松調(diào)試，可以獨(dú)自解決進(jìn)行維護(hù)，可根據(jù)客戶及FAB需求修改定制化方案及持續(xù)改善性高，自有RD開發(fā)及核心技術(shù)，可根據(jù)客戶需求，應(yīng)用新技能和跟其他系統(tǒng)進(jìn)行聯(lián)動。

廈門積光合作伙伴美國DFS分享了CMP工藝實(shí)時監(jiān)測與CMP后清洗液的混配和輸送應(yīng)用。用于完成過程實(shí)時監(jiān)測的表征和工具，需要與工廠的動態(tài)化學(xué)環(huán)境保持一致。MCBS (流體化學(xué)混合及輸送系統(tǒng))可以有效支持這些表征及原料配方供應(yīng)，利用研發(fā)投入、新供應(yīng)商資質(zhì)，工具優(yōu)化、制程建立及其他不同程度的支持等。使用MCBS的工藝平臺，可以讓使用者開發(fā)更優(yōu)化的配方，并控制化學(xué)品配方中的任意一個組份的參數(shù)。 這為在線實(shí)時優(yōu)化提供了自由度，并將專有的工藝秘密作為內(nèi)部知識產(chǎn)權(quán)來保護(hù)，在提供內(nèi)部開發(fā)優(yōu)勢的同時，賦予使用者化學(xué)品獨(dú)立性的能力。

日本康肯技術(shù)有限公司介紹了廢氣處理解決方案。其廢氣處理設(shè)備無需燃料供水，電感器結(jié)構(gòu)簡潔，易于維護(hù)，適用于多種氣體元素，如±，PFC等。

得力有限公司分享了全面洞察電化學(xué)沉積的過程控制的主題。電化學(xué)沉積法已經(jīng)是當(dāng)今半導(dǎo)體制造中常用的方法，比如大馬士革鍍銅、電鍍鈷等等應(yīng)用。半導(dǎo)體制造對這類工藝的可靠性和深入的過程控制的需求不斷增長，將計量學(xué)的期望推向了一個全新的方向。本次演講的重點(diǎn)是定義和討論如果通過新的創(chuàng)新性的技術(shù)和方法來實(shí)現(xiàn)這些具有挑戰(zhàn)性的期望。

索爾維帶來全新濕法設(shè)備環(huán)保材料索爾維Halar?ECTFE材料, 可有效降低濕法設(shè)備產(chǎn)生的微污染。相比于PVC，CPVC，F(xiàn)RPP，PVDF，具備更強(qiáng)的耐熱性;對全系列的半導(dǎo)體化學(xué)品具有抵抗性，在焊接和制作流程中更易操作，更安全，價格合理，經(jīng)FM4910認(rèn)證，無需固定消防保護(hù)。

ALLVIA帶來了玻璃纖維通過(TGV)鉆孔和加工中的破壞性技術(shù)。玻璃干涉器有望應(yīng)用于超高I/O密度的應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)和信號處理與測試、高帶寬內(nèi)存(HBM)、高性能計算(如基于光電子的計算)和射頻(RF)等領(lǐng)域。玻璃插入器還被應(yīng)用于低成本的封裝應(yīng)用，如微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)、傳感器、電源和模擬設(shè)備等?，F(xiàn)場介紹了比有機(jī)插層器更高的互連密度的技術(shù)，但與具有類似互連密度的硅插層器相比，它的成本也低得多。

蘇州新美光納米科技有限公司介紹了精密硅部件材料在先進(jìn)晶圓制程中的重要作用。新美光致力于為客戶提供全面的解決方案，從調(diào)試級硅片(Dummy Wafer),測試級硅片(Test Wafer)，到產(chǎn)品級硅片(Prime Wafer)，以及特殊硅片氧化硅片、氮化硅片、鍍鋁硅片、鍍銅硅片、Spacer Wafer、SOI Wafer、超平硅片、MEMS Glass、定制硅片等，尺寸覆蓋100mm-300mm,并可提供300mm半導(dǎo)體硅片單面/雙面拋光、減薄、激光切割等加工服務(wù)。