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高通降低合作準(zhǔn)入門檻與多家中小手機廠商合作

時間：2010-11-24 00:55:20

關(guān)鍵字：手機高通智能手機 3G

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[導(dǎo)讀]高通降低合作準(zhǔn)入門檻與多家中小手機廠商合作

高通無線半導(dǎo)體技術(shù)有限公司產(chǎn)品市場總監(jiān)錢志軍近日表示，高通看好3G千元智能手機未來發(fā)展，已經(jīng)與中國大陸幾十家手機商合作，支持其在明年初推出3G智能手機。高通將利用參考設(shè)計，為手機商提供整體解決方案，縮短其智能手機上市時間。

錢志軍是在參加深圳舉行的“2010年手機應(yīng)用及技術(shù)發(fā)展趨勢高峰論壇——3G與智能手機專題研討會”發(fā)表上述言論的。他稱，高通已經(jīng)降低合作準(zhǔn)入門檻，不僅與HTC等國際手機品牌合作，也在中國大陸發(fā)展了幾十家手機商的合作伙伴。這些合作伙伴大都多是中小手機商，明年年初將在中國和海外推出多款智能手機產(chǎn)品。

他認(rèn)為，越來越多手機商看好Android平臺，因此高通正在加強與Google的合作，現(xiàn)在能確保在Google推出最新Android版本后一個月左右推出其支持技術(shù)。高通目前對智能手機的支持很大，不僅有支持千元低端智能手機的產(chǎn)品，還有支持雙核高端智能手機的產(chǎn)品。

他稱，高通在產(chǎn)品架構(gòu)上更傾向于ARM的原因是，ARM架構(gòu)在功效等方面更適合移動電子設(shè)備。

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