高通無(wú)線半導(dǎo)體技術(shù)有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)錢志軍近日表示,高通看好3G千元智能手機(jī)未來(lái)發(fā)展,已經(jīng)與中國(guó)大陸幾十家手機(jī)商合作,支持其在明年初推出3G智能手機(jī)。高通將利用參考設(shè)計(jì),為手機(jī)商提供整體解決方案,縮短其智能手機(jī)上市時(shí)間。
錢志軍是在參加深圳舉行的“2010年手機(jī)應(yīng)用及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇——3G與智能手機(jī)專題研討會(huì)”發(fā)表上述言論的。他稱,高通已經(jīng)降低合作準(zhǔn)入門檻,不僅與HTC等國(guó)際手機(jī)品牌合作,也在中國(guó)大陸發(fā)展了幾十家手機(jī)商的合作伙伴。這些合作伙伴大都多是中小手機(jī)商,明年年初將在中國(guó)和海外推出多款智能手機(jī)產(chǎn)品。
他認(rèn)為,越來(lái)越多手機(jī)商看好Android平臺(tái),因此高通正在加強(qiáng)與Google的合作,現(xiàn)在能確保在Google推出最新Android版本后一個(gè)月左右推出其支持技術(shù)。高通目前對(duì)智能手機(jī)的支持很大,不僅有支持千元低端智能手機(jī)的產(chǎn)品,還有支持雙核高端智能手機(jī)的產(chǎn)品。
他稱,高通在產(chǎn)品架構(gòu)上更傾向于ARM的原因是,ARM架構(gòu)在功效等方面更適合移動(dòng)電子設(shè)備。
手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存,即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存(RAM),用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù),與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。手機(jī)的“運(yùn)行內(nèi)存”相當(dāng)于電腦的內(nèi)存(或者叫內(nèi)存條)手機(jī)“運(yùn)行內(nèi)存”越大,手機(jī)能流暢地運(yùn)行多個(gè)程序。
關(guān)鍵字: 手機(jī) 存儲(chǔ) 手機(jī)內(nèi)存10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動(dòng)光追標(biāo)普500指數(shù)今年迄今為止下跌22.7%,但高盛(Goldman Sachs)策略師認(rèn)為估值依然太高。摩根士丹利旗下的Morgan Stanley Wealth Management稱,面對(duì)高通脹環(huán)境下的利率大幅上升,股...
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