日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新的 OMAP™ 4 移動應用平臺，該創(chuàng)新平臺將有助于智能電話與移動因特網(wǎng)設備 (MID) 制造商開創(chuàng)移動市場的未來。OMAP 4 平臺可提供令人驚艷的全新多媒體用戶體驗，例如 1080p 的視頻錄制及播放，2000 萬像素 (MP) 影像，以及支持長約1周的音頻播放時間。與當前業(yè)界最流行的智能手機相比，新平臺在性能及播放時間方面有顯著的提升，如 Web 頁面的加載時間加快 10 倍、計算性能提高 7 倍、視頻分辨率提高 6 倍、圖形性能增強 10 倍、音頻播放時間延長 6 倍等。

OMAP 4 平臺的核心是一套完美結(jié)合了低功耗和高性能特性的功能強大的片上系統(tǒng)。OMAP 4 處理器在四大引擎的處理能力間實現(xiàn)了完美平衡，包括：基于 TI C64x DSP 及低功耗、多格式硬件加速器的可編程多媒體引擎；支持對稱多處理 (SMP)、基于雙核 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 的通用處理引擎，每顆內(nèi)核的速度可超過 1GHz；高性能可編程圖形引擎；視頻與圖像性能無以倫比的圖像信號處理器 (ISP)。此外，OMAP 4 平臺還包含綜合而全面的軟件套件、電源管理技術(shù)以及其它支持性組件，從而可為創(chuàng)建以極低功耗實現(xiàn)優(yōu)異移動計算性能的設備提供必要的基礎(chǔ)。

TI 無線業(yè)務部高級副總裁兼負責人 Greg Delagi 表示：“過去 10 年來，為使我們的客戶能夠迅速而方便地順應市場趨勢，TI 始終致力于使 OMAP 產(chǎn)品系列在高性能及低功耗方面實現(xiàn)理想平衡。OMAP 4 平臺將實現(xiàn)一系列全新的移動設備，以重新定義智能電話及 MID 產(chǎn)品的界限?！?/p>

OMAP 4 平臺采用 45 納米 (nm) 工藝技術(shù)，使移動設備制造商能夠充分滿足未來手機終端的應用需要，同時還可為尚處于構(gòu)思階段的應用提供性能空間及可編程性方面的支持。新型平臺將支持業(yè)界流行的領(lǐng)先移動操作系統(tǒng)，并在實際應用中獲得了檢驗，能兼顧眾多移動產(chǎn)品消費者的體驗因素，從而簡化應用開發(fā)并幫助手持終端制造商快速地將產(chǎn)品推向市場。

OMAP 4 平臺的顯著優(yōu)勢：
• 移動計算性能與高級多媒體特性，擁有可滿足新一代應用需要的額外性能空間及靈活性?？删幊绦耘c多核性能的強大組合能靈活地支持新興的應用和標準。該產(chǎn)品系列的首批成員包括 OMAP4430 和 OMAP4440，其特性如下：
o 4 個功能強大的高性能處理引擎：
 采用雙核 Cortex-A9 MPCore、支持 SMP 的通用處理引擎
 基于 TI C64x DSP 及低功耗、多格式硬件加速器的可編程多媒體引擎
 POWERVR™ SGX540 圖形引擎
 專用 ISP
o 全面的 1080p 多標準高清錄制及播放
o 堪比數(shù)字 SLR 的性能， 2000萬像素成像
o 3D 用戶界面，支持逼真的圖形、簡單而直觀的觸摸屏、超越 WSXGA 的大屏幕本地顯示以及兼容 HDMI 的外部顯示
o 業(yè)界領(lǐng)先的電源管理技術(shù)，能夠在最大限度延長電池使用壽命的情況下實現(xiàn)卓越的多媒體性能：
 超過 10 小時的 1080p 高清視頻播放；超過 4 小時的 1080p 高清錄制
 超過 140 小時的 CD 質(zhì)量級音頻播放

• 業(yè)界領(lǐng)先的移動操作系統(tǒng)提供最廣泛的支持，綜合而全面的軟件套件經(jīng)實際使用驗證能顯著加速產(chǎn)品上市進程。OMAP 4平臺將支持各種 Linux 衍生版本，如 Android 移動平臺和 LiMo，以及 Symbian OS™ 和Microsoft® Windows® Mobile 等。此外，OMAP 4 平臺的軟件經(jīng)測試并驗證，已經(jīng)達到應用水平，可大幅加速開發(fā)進程。為進一步簡化設計工藝，OMAP 4 平臺還包含：
o 針對移動連接的預集成支持，包括 TI 當前及將來的組合WiLink™ Wi-Fi 解決方案、NaviLink™ GPS 解決方案以及 BlueLink™ 藍牙®解決方案等；
o 預驗證的調(diào)制解調(diào)器接口軟件，可將 OMAP 4 平臺方便地連接至任何外接調(diào)制解調(diào)器；
o 新的配套電源與音頻管理解決方案（TWL6030 及 TWL6040）專用于滿足 OMAP 4 平臺的性能需求；
o 針對 OMAP 4 平臺而精心優(yōu)化的其它廣泛的系統(tǒng)硬件解決方案產(chǎn)品組合，包括 DLP® Pico 投影技術(shù)、模擬組件及其它互補技術(shù)。

• 面向創(chuàng)新的開放式靈活平臺，可實現(xiàn)精彩的用戶體驗和突破性的移動計算性能。TI 針對開放式源代碼軟件、開發(fā)工具以及廣泛的第三方網(wǎng)絡所做的承諾有助于營建一個覆蓋全球的大規(guī)模 OMAP 移動應用開發(fā)者社區(qū)。與這種承諾相對應的是諸如 Zoom OMAP 移動開發(fā)平臺等功能強大而穩(wěn)定的開發(fā)工具，從而使開發(fā)人員可輕而易舉地將令人振奮的全新用戶體驗變?yōu)楝F(xiàn)實。
 
供貨情況
TI OMAP 4 平臺及開發(fā)工具預計將于 2009 年第二季度推出樣片，2010 年第二季度投入量產(chǎn)。這些產(chǎn)品主要面向大批量采購的無線 OEM 廠商以及 ODM 廠商，不通過分銷商供貨。