TrendForce集邦咨詢: 受CPU、存儲(chǔ)器價(jià)格同步上漲壓力，預(yù)估2026年第一季度筆電出貨量將季減14.8%

Jan. 26, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)調(diào)查，全球筆電品牌自2025年下半年起面臨存儲(chǔ)器價(jià)格顯著上漲的壓力，2026年初開始，又遭遇CPU階段性供給缺口、價(jià)格調(diào)漲的壓力，加上包括PCB、電池、電源管理IC等零部件成本同步上行，預(yù)估將導(dǎo)致2026年第一季全球筆電出貨季減14.8%，恐難符合品牌原先預(yù)期。

TrendForce集邦咨詢: AI運(yùn)算架構(gòu)升級(jí)推升存儲(chǔ)器市場(chǎng)產(chǎn)值有望于2027年再創(chuàng)高峰，預(yù)估年增率超過(guò)50%

Jan. 22, 2026 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI的創(chuàng)新帶來(lái)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性變化，數(shù)據(jù)的存取量持續(xù)擴(kuò)大，除了依賴高帶寬、大容量且低延遲的DRAM產(chǎn)品配置，以支撐大型模型參數(shù)存取、長(zhǎng)序列推理與多任務(wù)并行運(yùn)作之外，NAND Flash也是高速數(shù)據(jù)流動(dòng)的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件，因此存儲(chǔ)器已成為AI基礎(chǔ)架構(gòu)中不可或缺的關(guān)鍵資源，更成為CSP的兵家必爭(zhēng)之地。在有限的產(chǎn)能之下必須達(dá)成更多的分配，帶動(dòng)報(bào)價(jià)不斷上漲，連帶使得整體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值逐年創(chuàng)高，預(yù)估2026年達(dá)5,516億美元，2027年則將再創(chuàng)高峰達(dá)8,427億美元，年增53%。

TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2026年全球AI 服務(wù)器出貨年增逾28%，ASIC類別占比擴(kuò)大

Jan. 20, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server研究報(bào)告，北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)持續(xù)加強(qiáng)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施投資力道，預(yù)估將帶動(dòng)2026年全球AI Server出貨量年增28%以上。此外，AI推理服務(wù)產(chǎn)生的龐大運(yùn)算負(fù)荷，將通用型Server (General Server)帶入替換與擴(kuò)張周期。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估2026年全球Server (含AI Server)出貨量也將年增12.8%，成長(zhǎng)幅度較2025年擴(kuò)大。

TrendForce集邦咨詢: 美光收購(gòu)力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或?qū)⑸闲?/a>

TrendForce集邦咨詢: 新機(jī)調(diào)價(jià)抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機(jī)生產(chǎn)承壓明顯

Jan. 15, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機(jī)研究，自2025年下半年起，手機(jī)市場(chǎng)面臨存儲(chǔ)器供給吃緊、價(jià)格飆漲的雙重壓力，導(dǎo)致終端產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)、需求轉(zhuǎn)弱等連鎖反應(yīng)。盡管各品牌目前尚未顯著下修2026年第一季生產(chǎn)計(jì)劃，但預(yù)估在此輪新機(jī)不堪成本壓力而進(jìn)行終端售價(jià)調(diào)漲的影響下，品牌生產(chǎn)表現(xiàn)將于第二季開始明顯走弱。

電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)原理

隨著全球能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型加速，電動(dòng)汽車已成為交通領(lǐng)域減碳的關(guān)鍵路徑。作為電動(dòng)汽車的“心臟”，動(dòng)力電池的性能直接決定了車輛的續(xù)航里程、安全性和使用壽命。而電池管理系統(tǒng)(Battery Management System, BMS)則是保障電池高效、安全運(yùn)行的核心技術(shù)。

手把手教你如何解決MySQL order by limit語(yǔ)句的分頁(yè)數(shù)據(jù)重復(fù)問(wèn)題

在MySQL數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用中，分頁(yè)查詢是常見的需求，特別是在處理大量數(shù)據(jù)時(shí)。然而，當(dāng)使用ORDER BY結(jié)合LIMIT進(jìn)行分頁(yè)查詢時(shí)，可能會(huì)遇到分頁(yè)數(shù)據(jù)重復(fù)的問(wèn)題。這一問(wèn)題不僅影響數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，還可能導(dǎo)致應(yīng)用程序邏輯錯(cuò)誤。

盤點(diǎn)PCB電路板上需要有測(cè)試點(diǎn)的原因

在電子設(shè)備的核心——印刷電路板(PCB)上，測(cè)試點(diǎn)(Test Point)如同隱形的“質(zhì)量守門人”，默默確保著每一塊電路板的可靠性。從智能手機(jī)到航天設(shè)備，測(cè)試點(diǎn)的存在讓大規(guī)模生產(chǎn)中的缺陷無(wú)所遁形。

盤點(diǎn)晶體諧振器振蕩頻率溫度特性異常的幾個(gè)原因

晶體諧振器作為電子設(shè)備中的核心頻率元件，其頻率穩(wěn)定性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的性能。在通信、計(jì)算機(jī)、航空航天等對(duì)頻率精度要求極高的領(lǐng)域，晶體諧振器的溫度特性異?？赡軐?dǎo)致系統(tǒng)時(shí)鐘不同步、數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤甚至設(shè)備失效。

PCB板的ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì)原理解析

靜電放電(ESD)是電子設(shè)備設(shè)計(jì)的隱形殺手，其瞬間高壓可導(dǎo)致電路板永久性損壞。隨著電子產(chǎn)品向高頻、高速、高集成度方向發(fā)展，ESD防護(hù)已成為PCB設(shè)計(jì)中不可忽視的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

干貨分享！Redis最佳實(shí)踐：7個(gè)維度+43條使用規(guī)范

Redis作為高性能的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)，在緩存、會(huì)話存儲(chǔ)、消息隊(duì)列等場(chǎng)景中廣泛應(yīng)用。然而，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，Redis的配置、使用和維護(hù)面臨諸多挑戰(zhàn)。

干貨分享！Linux設(shè)置動(dòng)態(tài)庫(kù)路徑和環(huán)境變量

在Linux系統(tǒng)中，動(dòng)態(tài)庫(kù)(共享庫(kù))是程序運(yùn)行的重要組成部分。當(dāng)程序需要調(diào)用動(dòng)態(tài)庫(kù)時(shí)，系統(tǒng)必須能夠找到這些庫(kù)文件的位置。

深入解析ADC數(shù)據(jù)采集常見問(wèn)題及解決

在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)作為連接模擬世界與數(shù)字系統(tǒng)的橋梁，其性能直接影響著測(cè)量精度和系統(tǒng)可靠性。隨著微控制器集成度的提高，STM32等芯片內(nèi)置的ADC模塊因其成本優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用，但在實(shí)際應(yīng)用中仍存在諸多挑戰(zhàn)。

詳解怎么用STM32讓相對(duì)編碼器說(shuō)話

在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，相對(duì)編碼器是測(cè)量電機(jī)轉(zhuǎn)速、位置和方向的關(guān)鍵傳感器。STM32微控制器提供了強(qiáng)大的定時(shí)器模塊，能夠高效處理編碼器信號(hào)，實(shí)現(xiàn)精確的運(yùn)動(dòng)控制。

軟件項(xiàng)目中引用頭文件的幾種方法

在C/C++等編程語(yǔ)言中，頭文件(Header Files)是代碼模塊化與復(fù)用的核心載體，其作用涵蓋函數(shù)聲明、宏定義、類型聲明等公共內(nèi)容的集中管理。正確引用頭文件不僅關(guān)乎代碼組織結(jié)構(gòu)，更直接影響編譯效率與程序性能。