在臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀第二次從臺(tái)積電退休之后,臺(tái)積電接連出現(xiàn)晶圓廠中毒及晶圓污染兩件生產(chǎn)事故,其中1月份的晶圓污染事件影響更大,導(dǎo)致臺(tái)積電損失5.5億美元。
高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC,其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝,665則采用三星11nm LPP工藝。
手機(jī)IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科技3月營收回穩(wěn),較2月大幅成長57.6%,達(dá)223.19億元新臺(tái)幣(單位下同),年增10.98%;累計(jì)首季營收527.22億元,較去年同期增加6.18%,符合執(zhí)行長蔡力行先前的第1季財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)。
隨著山寨產(chǎn)品層出不窮,越來越多的人開始關(guān)注芯片燒錄的安全性問題。芯片作為一個(gè)產(chǎn)品的核心部件,其內(nèi)部程序一旦被盜取,那么整個(gè)產(chǎn)品將面臨被破解的風(fēng)險(xiǎn),這里將介紹如何在燒錄生產(chǎn)過程中全方位保護(hù)芯片程序,實(shí)現(xiàn)安全生產(chǎn)。
2019年4月2日,由周立功教授主導(dǎo)撰寫的新書《ZLG72128編程指南》正式完結(jié)。本編程指南旨在為用戶提供編程指導(dǎo),書中列舉了大量的程序范例,使用戶可以盡可能充分的理解ZLG72128的各種功能以及相應(yīng)API的使用方法,快速上手,設(shè)計(jì)并開發(fā)出穩(wěn)定可靠的應(yīng)用程序。
先進(jìn)技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體工藝需求越來越高,然而隨著摩爾定律演進(jìn),受器件的物理極限趨近、芯片研發(fā)制造成本高昂等因素影響,行業(yè)迫切需求另尋途徑延續(xù)發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)隨之逐漸成為焦點(diǎn)。
在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上,高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動(dòng)處理器,分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級(jí)平臺(tái)驍龍660的升級(jí)版,采用三星11nm LPP工藝制造。
在過去兩年里,英特爾不斷地從各個(gè)領(lǐng)域挖掘GPU相關(guān)人才,AMD、NVIDIA那邊輪著挖,最近又挖走了AMD RTG部門全球營銷經(jīng)理Heather Lennon,她現(xiàn)在去了英特爾擔(dān)任GFX部門數(shù)字營銷經(jīng)理。
臺(tái)積電(TSMC)宣布,在其開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)內(nèi)提供其5nm芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本,使下一代先進(jìn)移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用中的5納米芯片系統(tǒng)(SOC)的設(shè)計(jì)成為可能。
AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片,專為商用市場(chǎng)的輕薄筆記本電腦而設(shè)計(jì)。另外,AMD還將其速龍300U帶入到了Pro系列,以繼續(xù)在低端筆記本電腦和Chromebook中發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。
Digitimes報(bào)道稱,臺(tái)積電現(xiàn)已完成設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施,能令蘋果公司等客戶開始使用5納米工藝進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。
根據(jù)外媒的報(bào)道,國外著名的硬件爆料人TUM_APISAK在3DMark數(shù)據(jù)庫發(fā)現(xiàn)了三款A(yù)MD處理器,分別是 RX-8125,RX-8120和A9-9820。
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的統(tǒng)一軟件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3),首次為SAM MCU提供支持。
1-2月,無錫外貿(mào)進(jìn)出口達(dá)970億元,較上年同期增長5.2%,高于全省增速6.4個(gè)百分點(diǎn),占全省外貿(mào)進(jìn)出口總值的15.1%,總量位居全省第二。
根據(jù)外媒的報(bào)道,臺(tái)積電宣布他們已經(jīng)完成了5納米工藝的基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì),進(jìn)一步晶體管密度和性能。臺(tái)積電的5納米工藝將再次采用EUV技術(shù),從而提高產(chǎn)量和性能。