在當今半導(dǎo)體行業(yè)的三大陣營中,臺灣代工廠臺積電、聯(lián)電是實力最弱的,而且差距有日漸加大的趨勢,但并不會就此自甘落后。在Intel、IBM聯(lián)盟紛紛準備2xnm時代的同時,臺積電也制定好了自己的規(guī)劃。
據(jù)悉,臺積電的計劃是在2010年過渡到32nm,然后最早2011年轉(zhuǎn)向22nm,幾乎與Intel同期。蔡力行透露,臺積電已經(jīng)與其設(shè)備供應(yīng)商展開合作,共同開發(fā)用于22nm和更先進工藝的多重電子束技術(shù)。
根據(jù)此前消息,臺積電在最近不到兩個月的時間里已經(jīng)購買了總價值達200億新臺幣(40.4億元人民幣)的制造設(shè)備,用于擴建40nm工藝生產(chǎn)線。
臺積電CEO蔡力行在舊金山舉行的技術(shù)論壇上透露,該公司研發(fā)團隊現(xiàn)有大約1200人,很快就會擴軍30%,同時設(shè)計服務(wù)部門的員工數(shù)量現(xiàn)已達到600人,未來還會再增加15%,不過另一方面,由于業(yè)務(wù)運營狀況惡化,臺積電于本月初解除了與200多名員工的雇傭合同,并與他們達成協(xié)議,將根據(jù)當?shù)胤芍Ц肚采①M。
臺積電生產(chǎn)工藝路線圖(LP代表低功耗):
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之前,美國運營商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時間的推移,2019年會有越來越多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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