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晶圓代工景氣回溫 28奈米競(jìng)賽鳴槍

時(shí)間：2009-04-21 11:34:23

關(guān)鍵字：晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 IBM

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[導(dǎo)讀] 半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣回溫，臺(tái)積電、聯(lián)電、特許等晶圓代工廠(chǎng)今年將投入數(shù)億美元資本支出，投入28奈米高介電金屬閘極（high-k/metalgate，HKMG）技術(shù)競(jìng)賽。而在臺(tái)積電及聯(lián)電去年相繼宣布32及28奈米HKMG制程完成良率驗(yàn)證后，

半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣回溫，臺(tái)積電、聯(lián)電、特許等晶圓代工廠(chǎng)今年將投入數(shù)億美元資本支出，投入28奈米高介電金屬閘極（high-k/metalgate，HKMG）技術(shù)競(jìng)賽。而在臺(tái)積電及聯(lián)電去年相繼宣布32及28奈米HKMG制程完成良率驗(yàn)證后，以IBM為首的通用平臺(tái)（CommonPlatform）也宣布明年下旬提供28奈米HKMG制程量產(chǎn)服務(wù)。

許多芯片大廠(chǎng)在不景氣時(shí)期加速了制程微縮速度，包括高通（Qualcomm）、英偉達(dá)（NVIDIA）、超威、賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）等國(guó)際大廠(chǎng)，45及40奈米制程新訂單已于今年第二季下旬，陸續(xù)在臺(tái)積電、聯(lián)電、特許等晶圓代工廠(chǎng)投片量產(chǎn)。由于芯片廠(chǎng)通常會(huì)在新一世代制程投片量產(chǎn)時(shí)，開(kāi)始與代工廠(chǎng)商合作下一世代的新制程研發(fā)，所以晶圓代工廠(chǎng)已經(jīng)正式進(jìn)入了32及28奈米技術(shù)競(jìng)賽。

以IBM為首的通用平臺(tái)，已經(jīng)與三星、特許、英飛凌、Globalfoundries、意法半導(dǎo)體等平臺(tái)成員共同合作，在去年底開(kāi)發(fā)出32奈米HKMG制程后，昨日再宣布成功發(fā)開(kāi)出28奈米HKMG技術(shù)。IBM方面表示，3月已開(kāi)放客戶(hù)取得相關(guān)設(shè)計(jì)資源，希望明年下旬就可量產(chǎn)，客戶(hù)

可以在不更改32奈米設(shè)計(jì)的情況下，直接微縮導(dǎo)入28奈米世代。

聯(lián)電在去年10月底成功產(chǎn)出第一個(gè)全功能28奈米制程SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存）芯片后，同時(shí)完成了28奈米SRAM工作芯片與HKMG制程實(shí)體驗(yàn)證上的成功，聯(lián)電規(guī)劃2010年下旬推出32及28奈米HKMG技術(shù)。

至于龍頭大廠(chǎng)臺(tái)積電在32及28奈米的進(jìn)度較快，去年第三季底時(shí)已宣布，將28奈米制程定位為全世代（fullnode）制程，同時(shí)提供HKMG及氮氧化硅（SiON）材料等兩種選擇。臺(tái)積電現(xiàn)在已經(jīng)提供客戶(hù)28奈米晶圓共乘服務(wù)（CyberShuttle），供客戶(hù)開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)品試制，正式量產(chǎn)時(shí)間約在2010年第一季。

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