日前，IBM技術聯(lián)盟發(fā)布了28nm工藝，硅半導體工藝也因此再進一步，那么一貫在這方面走在業(yè)界前列的Intel又有什么計劃呢？
其實28nm問題的關注點并非這種新工藝的種種好處。一般來說，微處理器在制造中從不使用這種半代工藝(half-node)，因為相應的設計和生產流程與全代工藝(full-node)不同，大規(guī)模來回轉換的成本相當高。
另一方面，圖形核心(GPU)為了提高性能、降低功耗，會盡量爭取使用每一代新工藝，而處理器設計受限于大容量緩存，在半代工藝上很難達到足夠高的良率，頻率提升或功耗降低也都不會很理想。正因為這些原因，Intel將無視28nm工藝，而是直接邁向22nm。
Intel的32nm工藝已經(jīng)相當成熟，按照規(guī)劃將在今年年底推出對應的Westmere處理器家族，明年開始普及，明年晚些時候的新架構Sandy Bridge也會使用32nm。再往后，2011年的Ivy Bridge就會引入22nm，同時在架構方面和Sandy Bridge保持一致；大約一年后，第二代22nm工藝登場，新家族代號Haswell，預計將第一次出現(xiàn)原生八核心處理器。如下圖：
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不過和AMD、NVIDIA不同，Intel在GPU方面也會使用Tick-Tock模式：首批Larrabee采用45nm工藝，然后轉入32nm；真正第二代架構開始繼續(xù)使用32nm，然后再升級到22nm……
而由AMD拆分出去的GlobalFoundries已經(jīng)放出話來，將在未來GPU生產上應用32/28nm工藝，臺積電、聯(lián)電兩大代工巨頭也都在積極研發(fā)28nm工藝，這樣在獨立顯卡方面，AMD和NVIDIA面對Intel的時候應該能在功耗控制方面占據(jù)優(yōu)勢。
著眼于近期，離我們最近的新工藝是40nm，又一個半代工藝，AMD和NVIDIA都在(會)陸續(xù)采用。這是GPU工藝第一次超越處理器，但同時我們也看到，隨著半導體集成度的提高，工藝提升難度也越來越大，臺積電和聯(lián)電在40nm上都有些力不從心的感覺。
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