[導讀]據中國臺灣媒體報道：臺積電董事長張忠謀日前表示，臺積電明年營收將突破2008年規(guī)模。據此推斷，明年有望成為半導體市場強勁復蘇的一年。
中國臺灣的聯電、臺積電將在本月28日，29日舉行第三季法說會。
業(yè)內人士普
據中國臺灣媒體報道：臺積電董事長張忠謀日前表示，臺積電明年營收將突破2008年規(guī)模。據此推斷，明年有望成為半導體市場強勁復蘇的一年。
中國臺灣的聯電、臺積電將在本月28日，29日舉行第三季法說會。
業(yè)內人士普遍認為，半導體代工市場第四季度表現將和第三季度持平。所以明年的半導體市場預期，將成為法說會的重點。
全球經濟危機，使半導體市場受到嚴重沖擊。臺積電及聯電內部預估，今年全球半導體市場仍將較去年衰退10％至15％間，而半導體代工廠年衰退率將大于15％。
臺積電和聯電主要客戶開始展開新款芯片的設計及生產作業(yè)。在電腦芯片部份，配合微軟新操作系統(tǒng)Windows7上市，英偉達（NVIDIA）、超微等兩大繪圖芯片供貨商，明年將均全面轉進40納米世代，而無線網絡芯片也將全面導入802.11n及WiMAX等新規(guī)格。
在手機芯片部份，中國龐大的3G市場將進入起飛期，將有助于高通（Qualcomm）、聯發(fā)科、威睿電通等業(yè)者增加投片量，而智能型手機銷售看好，ARM架構處理器需求大增，高通、邁威爾（Marvell）、德儀、英偉達等，也會提高ARM架構芯片的下單量。
受金融海嘯的沖擊，國際IDM廠如飛思卡爾、德儀、英飛凌、意法等，均進行資產輕減，IDM廠在65/55納米以下先進制程芯片，將出現全面委外代工的趨勢。
基于以上原因，臺積電及聯電看好2010年市況。
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