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[導讀]據臺灣媒體報道,晶圓代工產業(yè)明年上半年淡季不淡,全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許半導體明年第一季同步擴充產能,為歷年來首度在淡季中加碼投資擴廠,為明年半導體業(yè)帶來好消息。 臺積電新竹12英寸產能明

據臺灣媒體報道,晶圓代工產業(yè)明年上半年淡季不淡,全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許半導體明年第一季同步擴充產能,為歷年來首度在淡季中加碼投資擴廠,為明年半導體業(yè)帶來好消息。

臺積電新竹12英寸產能明年首季將增加1萬片,擴幅7%;特許半導體近期也宣布Fab7月擴產計劃,月產能將較今年下半大增六成;聯(lián)電12B明年首季裝機,12英寸月產能將再增加50%。

65納米今年下半年需求涌出,來自繪圖芯片、消費電子與網絡通信客戶的訂單持強,晶圓代工訂單能見度看到明年上半年相對樂觀。廠商除了明年大舉加碼資本支出外,以往傳統(tǒng)第一季淡季例行休養(yǎng)、不擴產等狀態(tài),今年也一反往常;尤其二線代工廠商由于12英寸先進制程市占率不如龍頭老大臺積電,擴產動作之大更超臺積電。

以剛合并Globalfoundries的新加坡特許半導體為例,今年特許半導體第三季65納米制程占整體營業(yè)額比重高達32%,換算絕對營收超過40億元臺幣,聯(lián)電上季65納米占營收14%,約39億元新臺幣營收。

特許半導體為鞏固65納米二哥地位,近日宣布Fab7工廠將開始下一階段產能擴充,F(xiàn)ab7是特許旗下最先進晶圓廠房,特許明年初開始擴產后,12英寸晶圓月產能由原有3萬片提升為5萬片,換算擴產幅度高達67%,擴充后,F(xiàn)ab7的潔凈室面積也將擴增5萬平方英尺,比未擴充前提升23%。

聯(lián)電明年擴產重點在新加坡12i單月產能將由3。1萬片提高至4。1萬片,增幅30%。

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關鍵字: 三星 臺積電 芯片 1.4nm

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