展望2010年市場策略，COVALENT在硅晶圓材料部份的回火晶圓，12吋全球市占約5%，8吋約占10%~15%; 在陶瓷材料部份，則利用現(xiàn)有在硅晶方面的技術優(yōu)勢，提高材料的強度與純度，并擴大推廣至半導體、太陽光電、能源與醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的應用。

于2006年從東芝集團獨立的COVALENT，早在1988年的東芝陶瓷時期，即開發(fā)出6吋的回火晶圓。晶圓營銷業(yè)務部門統(tǒng)括部長Kazuo Matsunaga表示，時至今日，COVALENT產(chǎn)品線包括硅晶圓材料，及半導體與FPD、一般工業(yè)與環(huán)境、生技與醫(yī)療相關產(chǎn)品。并以特定的專門材料為主，如micro-fabricated石英玻璃、石英玻璃與金屬混合物、透明陶瓷，新產(chǎn)品如微陶瓷圓體、復合半導體材料等。



由左至右，臺灣科發(fā)倫材料公司執(zhí)行副總經(jīng)理李崇偉、COVALENT晶圓營銷業(yè)務部門統(tǒng)括部長KazuoMatsunaga及臺灣科發(fā)倫材料公司總經(jīng)理YasushiHoshikawa
COVALENT臺灣子公司(臺灣科發(fā)倫材料公司)總經(jīng)理Yasushi Hoshikawa指出，COVALENT開發(fā)的高純度石英玻璃材料，應用于耐高溫的陶瓷爐管如QCH-heater的全球市占即達100%，客戶群涵蓋多數(shù)半導體大廠。而石英坩堝的全球市占20%，在臺灣的市占則達70%。

臺灣科發(fā)倫材料公司執(zhí)行副總經(jīng)理李崇偉指出，硅晶圓大家都會做，但COVALENT能以更先進的技術提供客戶更多的附加價值，可根據(jù)不同的客戶IC制程需求( 如LCD driver、flash或logic等)，來設計不同規(guī)格的wafer給客戶使用。以logic部份而言，40與32制程有愈來愈多的metal layer，而design的線寬愈來愈小，這對于substrate的強度要求則愈趨增加，但又要保持沒有defect，因此在拉晶時的技術要求就更多，而突顯COVALENT的技術優(yōu)勢。

Kazuo Matsunaga表示，COVALENT擁有很多營銷管道與合作伙伴，希望本身成為解決方案的提供者。以競爭激烈的臺灣PV產(chǎn)業(yè)而言，因應制程質(zhì)量的不斷調(diào)整，從半導體與陶瓷市場一路發(fā)展而來的COVALENT，將全力協(xié)助本地業(yè)界提升質(zhì)量與競爭力。而在臺灣與日本的技術服務人員，則可直接提供客戶實時的技術交流與支持。