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[導(dǎo)讀]內(nèi)存封測(cè)廠華東科技DDR3接單熱絡(luò),既有廠房已達(dá)滿載,計(jì)劃斥資新臺(tái)幣4.15億元購(gòu)買瀚宇彩晶LCM一廠,用以擴(kuò)充DDR3產(chǎn)能,初步估計(jì)最快第4季應(yīng)能進(jìn)行量產(chǎn)。由于添購(gòu)新廠,華東也計(jì)劃上修資本支出,由原訂的30億元提高到

內(nèi)存封測(cè)廠華東科技DDR3接單熱絡(luò),既有廠房已達(dá)滿載,計(jì)劃斥資新臺(tái)幣4.15億元購(gòu)買瀚宇彩晶LCM一廠,用以擴(kuò)充DDR3產(chǎn)能,初步估計(jì)最快第4季應(yīng)能進(jìn)行量產(chǎn)。由于添購(gòu)新廠,華東也計(jì)劃上修資本支出,由原訂的30億元提高到40億~50億元,增幅30~60%。

華東總經(jīng)理于鴻祺日前曾表示,由于客戶對(duì)DDR3產(chǎn)業(yè)前景樂(lè)觀,已給予華東長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月的預(yù)估訂單,換言之,到9月的訂單皆相當(dāng)熱絡(luò)。這也使得后段產(chǎn)能維持緊俏局面,不僅測(cè)試產(chǎn)能更加緊俏,封裝產(chǎn)能也自3月起開(kāi)始趨于吃緊狀態(tài),現(xiàn)今封裝和測(cè)試產(chǎn)能利用率皆攀升至90%以上。

華東2010年經(jīng)營(yíng)主軸以擴(kuò)大市占率為主,因此該公司打算積極擴(kuò)充機(jī)臺(tái)腳步,現(xiàn)今高雄廠區(qū)產(chǎn)能滿載,空間不敷使用,因此近來(lái)積極尋覓廠房。華東30日與關(guān)系企業(yè)瀚宇彩晶簽訂備忘錄,擬以4.15億元買下瀚宇彩晶的LCM一廠及其設(shè)備。

華東表示,該廠與華東既有廠房距離僅300公尺,空間廣大,占地達(dá)1.5萬(wàn)坪,加上內(nèi)含無(wú)塵室,因此華東對(duì)此交易案十分滿意。惟華東指出,該交易案尚須經(jīng)4月董事會(huì)通過(guò)方能算數(shù)。一旦華東董事會(huì)同意,該公司將盡快辦理過(guò)戶,考慮到廠房、產(chǎn)線尚須與客戶進(jìn)行認(rèn)證,初步規(guī)劃最快待第4季可正式上? u生產(chǎn)。

由于客戶需求熱度超乎預(yù)期,華東年初訂定資本支出時(shí),并無(wú)考慮到擴(kuò)產(chǎn)或擴(kuò)廠因素在內(nèi)。如今華東內(nèi)部將調(diào)高資本支出,金額可能將由原訂的30億元上修至40億~50億元,該資本支出計(jì)劃也將會(huì)近期的董事會(huì)通過(guò)敲定。對(duì)于未來(lái)擴(kuò)張的資金需求,華東將以自有資金及辦理聯(lián)貸案作為支應(yīng)。



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