[導讀]內存封測廠華東科技DDR3接單熱絡，既有廠房已達滿載，計劃斥資新臺幣4.15億元購買瀚宇彩晶LCM一廠，用以擴充DDR3產能，初步估計最快第4季應能進行量產。由于添購新廠，華東也計劃上修資本支出，由原訂的30億元提高到
內存封測廠華東科技DDR3接單熱絡，既有廠房已達滿載，計劃斥資新臺幣4.15億元購買瀚宇彩晶LCM一廠，用以擴充DDR3產能，初步估計最快第4季應能進行量產。由于添購新廠，華東也計劃上修資本支出，由原訂的30億元提高到40億~50億元，增幅30~60%。
華東總經理于鴻祺日前曾表示，由于客戶對DDR3產業(yè)前景樂觀，已給予華東長達6個月的預估訂單，換言之，到9月的訂單皆相當熱絡。這也使得后段產能維持緊俏局面，不僅測試產能更加緊俏，封裝產能也自3月起開始趨于吃緊狀態(tài)，現今封裝和測試產能利用率皆攀升至90%以上。
華東2010年經營主軸以擴大市占率為主，因此該公司打算積極擴充機臺腳步，現今高雄廠區(qū)產能滿載，空間不敷使用，因此近來積極尋覓廠房。華東30日與關系企業(yè)瀚宇彩晶簽訂備忘錄，擬以4.15億元買下瀚宇彩晶的LCM一廠及其設備。
華東表示，該廠與華東既有廠房距離僅300公尺，空間廣大，占地達1.5萬坪，加上內含無塵室，因此華東對此交易案十分滿意。惟華東指出，該交易案尚須經4月董事會通過方能算數。一旦華東董事會同意，該公司將盡快辦理過戶，考慮到廠房、產線尚須與客戶進行認證，初步規(guī)劃最快待第4季可正式上? u生產。
由于客戶需求熱度超乎預期，華東年初訂定資本支出時，并無考慮到擴產或擴廠因素在內。如今華東內部將調高資本支出，金額可能將由原訂的30億元上修至40億~50億元，該資本支出計劃也將會近期的董事會通過敲定。對于未來擴張的資金需求，華東將以自有資金及辦理聯(lián)貸案作為支應。
華東總經理于鴻祺日前曾表示，由于客戶對DDR3產業(yè)前景樂觀，已給予華東長達6個月的預估訂單，換言之，到9月的訂單皆相當熱絡。這也使得后段產能維持緊俏局面，不僅測試產能更加緊俏，封裝產能也自3月起開始趨于吃緊狀態(tài)，現今封裝和測試產能利用率皆攀升至90%以上。
華東2010年經營主軸以擴大市占率為主，因此該公司打算積極擴充機臺腳步，現今高雄廠區(qū)產能滿載，空間不敷使用，因此近來積極尋覓廠房。華東30日與關系企業(yè)瀚宇彩晶簽訂備忘錄，擬以4.15億元買下瀚宇彩晶的LCM一廠及其設備。
華東表示，該廠與華東既有廠房距離僅300公尺，空間廣大，占地達1.5萬坪，加上內含無塵室，因此華東對此交易案十分滿意。惟華東指出，該交易案尚須經4月董事會通過方能算數。一旦華東董事會同意，該公司將盡快辦理過戶，考慮到廠房、產線尚須與客戶進行認證，初步規(guī)劃最快待第4季可正式上? u生產。
由于客戶需求熱度超乎預期，華東年初訂定資本支出時，并無考慮到擴產或擴廠因素在內。如今華東內部將調高資本支出，金額可能將由原訂的30億元上修至40億~50億元，該資本支出計劃也將會近期的董事會通過敲定。對于未來擴張的資金需求，華東將以自有資金及辦理聯(lián)貸案作為支應。
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