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華東斥資4億元接收瀚宇彩晶LCM廠　　擴(kuò)充DDR3產(chǎn)能

時間：2010-03-31 08:48:00

關(guān)鍵字： DDR3 封裝主軸內(nèi)存

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[導(dǎo)讀]內(nèi)存封測廠華東科技DDR3接單熱絡(luò)，既有廠房已達(dá)滿載，計劃斥資新臺幣4.15億元購買瀚宇彩晶LCM一廠，用以擴(kuò)充DDR3產(chǎn)能，初步估計最快第4季應(yīng)能進(jìn)行量產(chǎn)。由于添購新廠，華東也計劃上修資本支出，由原訂的30億元提高到

內(nèi)存封測廠華東科技DDR3接單熱絡(luò)，既有廠房已達(dá)滿載，計劃斥資新臺幣4.15億元購買瀚宇彩晶LCM一廠，用以擴(kuò)充DDR3產(chǎn)能，初步估計最快第4季應(yīng)能進(jìn)行量產(chǎn)。由于添購新廠，華東也計劃上修資本支出，由原訂的30億元提高到40億~50億元，增幅30~60%。

華東總經(jīng)理于鴻祺日前曾表示，由于客戶對DDR3產(chǎn)業(yè)前景樂觀，已給予華東長達(dá)6個月的預(yù)估訂單，換言之，到9月的訂單皆相當(dāng)熱絡(luò)。這也使得后段產(chǎn)能維持緊俏局面，不僅測試產(chǎn)能更加緊俏，封裝產(chǎn)能也自3月起開始趨于吃緊狀態(tài)，現(xiàn)今封裝和測試產(chǎn)能利用率皆攀升至90%以上。

華東2010年經(jīng)營主軸以擴(kuò)大市占率為主，因此該公司打算積極擴(kuò)充機(jī)臺腳步，現(xiàn)今高雄廠區(qū)產(chǎn)能滿載，空間不敷使用，因此近來積極尋覓廠房。華東30日與關(guān)系企業(yè)瀚宇彩晶簽訂備忘錄，擬以4.15億元買下瀚宇彩晶的LCM一廠及其設(shè)備。

華東表示，該廠與華東既有廠房距離僅300公尺，空間廣大，占地達(dá)1.5萬坪，加上內(nèi)含無塵室，因此華東對此交易案十分滿意。惟華東指出，該交易案尚須經(jīng)4月董事會通過方能算數(shù)。一旦華東董事會同意，該公司將盡快辦理過戶，考慮到廠房、產(chǎn)線尚須與客戶進(jìn)行認(rèn)證，初步規(guī)劃最快待第4季可正式上? u生產(chǎn)。

由于客戶需求熱度超乎預(yù)期，華東年初訂定資本支出時，并無考慮到擴(kuò)產(chǎn)或擴(kuò)廠因素在內(nèi)。如今華東內(nèi)部將調(diào)高資本支出，金額可能將由原訂的30億元上修至40億~50億元，該資本支出計劃也將會近期的董事會通過敲定。對于未來擴(kuò)張的資金需求，華東將以自有資金及辦理聯(lián)貸案作為支應(yīng)。

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