LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技及飛信半導體，即將在本周四（1日）正式合并，頎邦將一躍成為全球最大LCD驅(qū)動IC封測廠，并拿下兩岸三地LCD驅(qū)動IC封測市場高達8成市占率。頎邦科技董事長吳非艱接受本報獨家專訪時表示，頎邦及飛信合并后，將改變長期以來整個市場每年降價二位數(shù)的競爭命運，同業(yè)競爭也將更加合理化，惡性競爭殺價不復見，且往更健康的方向發(fā)展。以下是專訪紀要。

成本降低 有利改善制程

問：頎邦合并飛信對市場最大的改變?yōu)楹危?br>
答：金融海嘯后上游面板廠開始進行整并，群創(chuàng)及奇美電的合并，代表整個LCD驅(qū)動IC生產(chǎn)鏈也要開始有新一波的整合，整個市場已經(jīng)走到了整并的路上了。例如，頎邦合并飛信、南茂買下硅品LCD驅(qū)動IC封測業(yè)務等，都是很好的例子。

過去幾年，LCD驅(qū)動IC封測廠因競爭激烈，每年降價幅度都大于10％，每家業(yè)者雖然很努力的降低成本，但成本降幅永遠比不上價格降幅，就像金融海嘯發(fā)生前，各家業(yè)者手中都有錢，其實是可以撐很久的。但現(xiàn)在頎邦并了飛信，延伸出來的是市場競爭的理性及更有制度，未來這塊市場的獲利，將留在還存活下來的業(yè)者身上，成本降低將使廠商更有余力改善制程、增加研發(fā)，給客戶更多元的服務，另外也能有更多的獲利空間。整體來說，惡性競爭已經(jīng)改變，市場正朝向健康的道路發(fā)展。

問：市場擔心頎邦合并飛信將贏得營收卻輸?shù)臬@利，對此有何看法？

答：的確，飛信在合并之前有虧損的問題，但是頎邦及飛信的合并，并不是單純的將兩家公司的財報加在一起那么簡單。這段時間，我們已經(jīng)開始有了新的布局規(guī)劃，包括飛信的高雄廠未來將專注在薄膜覆晶封裝（COF）及RFID等兩塊市場，飛信新竹廠的植金凸塊（gold bump）、COF、玻璃覆晶封裝（COG）等產(chǎn)能則整并到頎邦，而更重要的，是產(chǎn)能整并后，就改變了頎邦的成本結(jié)構(gòu)，以頎邦過去的表現(xiàn)，不但可以取得營收，獲利上也一定會有所表現(xiàn)。

市占率攀高 搶攻COF板

問：合并后的新頎邦，接下來要朝什么方向發(fā)展？

答：頎邦合并飛信后已擁有極高的市占率，但是整個市場還缺了一塊，就是COF基板的材料供應。國內(nèi)雖然有長華、欣寶、景碩等幾家在生產(chǎn) COF板，但與封測市場產(chǎn)能相比較是不對稱的，如現(xiàn)在國內(nèi)LCD驅(qū)動IC封測產(chǎn)能滿載，但COF供給缺口仍達3成?，F(xiàn)在COF板韓國占了5成市占，日本占了3成，若下半年景氣大好，臺灣很可能買不到足夠的COF板，這將會是臺灣長期發(fā)展面板產(chǎn)業(yè)的一大隱憂。

所以，頎邦合并飛信并不是希望對市場造成結(jié)構(gòu)上的改變，或是僅止于追求更高營收及獲利，其實頎邦是在做防衛(wèi)的動作，因為只有市占率達到一定的龐大規(guī)模，才有能力對生產(chǎn)鏈進行整合，而且要整合COF板市場，光靠并購并不是解決之道，技術(shù)如何移轉(zhuǎn)到臺灣來才是重點，所以頎邦日前與日本三井旗下子公司合作COF板，將COF板后段制程移至臺灣生產(chǎn)，就是開始進行相關(guān)的布局。

產(chǎn)能吃緊 Q2營收大躍進

問：對LCD驅(qū)動IC封測市場景氣的看法為何？

答：短期來看第2季的話，不論是上游晶圓代工產(chǎn)能，或是后段封裝測試產(chǎn)能，現(xiàn)在都十分吃緊，第1季的需求看來有延續(xù)到第2季，且面板廠為了趕在第3季旺季前出貨，第3季訂單也有提前往第2季拉的情況，整體來看，頎邦因為4月1日并了飛信，加上國外客戶瑞薩及NEC的合并，及LCD驅(qū)動IC 的12吋晶圓訂單明顯增加，頎邦第2季營收將會出現(xiàn)十分明顯的成長。

至于2010年全年來看，目前市場已經(jīng)有了共識，就是下半年面板供應仍會吃緊，原因除了大陸市場的經(jīng)濟起飛及刺激經(jīng)濟方案持續(xù)進行外，全球景氣由谷底走向復蘇，也帶動了歐美日等已開發(fā)國家強勁需求。整體來看，今年將會是個不錯的一年。若大環(huán)境符合預期，以頎邦今年的布局來看，就算不計入合并飛信的部份，營收及獲利都可望出現(xiàn)倍數(shù)的成長，合并飛信后年營收要突破百億將是輕而易舉。

景氣循環(huán) 大陸影響深遠

問：頎邦的大陸布局為何？大陸市場是否影響半導體市場的景氣循環(huán)？

答：頎邦透過第三地轉(zhuǎn)投資大陸蘇州封測廠頎中（Chipmore），現(xiàn)在產(chǎn)能也已經(jīng)滿載，由于政府已經(jīng)開放封測廠西進，頎邦今年內(nèi)將會進行一些投資，把頎中所有股權(quán)全數(shù)買回，頎中未來將成為頎邦百分之百子公司，至于飛信在昆山的廠房也會留著進行后續(xù)擴產(chǎn)及布局之用。

由去年至今年的半導體市場變化來看，中國大陸市場已經(jīng)對景氣有了很大的影響。去年3月整個半導體市場很快由金融海嘯的沖擊下復蘇，中國政府提出的家電下鄉(xiāng)等刺激經(jīng)濟方案就扮演重要推動力，其它如印度、俄羅斯等新興國家的經(jīng)濟能力愈來愈強，把過去僅跟著歐美市場淡旺季變化的半導體景氣循環(huán)給拉平了。

所以，未來隨著大陸等地需求的拉升，季節(jié)性景氣循環(huán)已經(jīng)被改變，整個循環(huán)將跟著歐美及大陸的需求變化來走。