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TD芯片今年將破3500萬(wàn)片聯(lián)芯一季度出400萬(wàn)

時(shí)間：2010-04-22 16:42:24

關(guān)鍵字：芯片終端 TD-SCDMA 芯科

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[導(dǎo)讀]4月22日消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望今日在接受媒體采訪時(shí)表示，聯(lián)芯科技2010年第一季度TD芯片出貨量近400萬(wàn)片，該量已快接近聯(lián)芯科技去年TD芯片總出貨量。同時(shí)，他還預(yù)測(cè)2010年，整個(gè)行業(yè)TD芯片總量將超過(guò)3500萬(wàn)片。孫

4月22日消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望今日在接受媒體采訪時(shí)表示，聯(lián)芯科技2010年第一季度TD芯片出貨量近400萬(wàn)片，該量已快接近聯(lián)芯科技去年TD芯片總出貨量。同時(shí)，他還預(yù)測(cè)2010年，整個(gè)行業(yè)TD芯片總量將超過(guò)3500萬(wàn)片。

孫玉望表示，“2010年TD-SCDMA終端市場(chǎng)會(huì)有很大的增長(zhǎng)，因?yàn)橄啾?009年，今年整個(gè)網(wǎng)絡(luò)覆蓋更加好，終端的款式、價(jià)格也更加豐富。此外，經(jīng)過(guò)去年一年的3G宣傳，消費(fèi)者對(duì)3G認(rèn)識(shí)也更加深刻，我們判斷今年行業(yè)TD芯片出貨可能會(huì)超過(guò)3500萬(wàn)片?！?BR>
TD-SCDMA芯片在過(guò)去的一年內(nèi)，性能得到快速提升，終端產(chǎn)業(yè)化能力也得到增強(qiáng)。據(jù)悉，TD-SCDMA芯片工藝從2008年的130nm提升到90nm，65nm的解決方案已陸續(xù)推向市場(chǎng)，45nm方案也開始研發(fā)。

孫玉望透露，目前，聯(lián)芯科技芯片已大部分基于65納米工藝，并會(huì)繼續(xù)保持對(duì)65納米的支持，而基于45納米工藝芯片預(yù)計(jì)在2012年年底商用。

相關(guān)資料顯示，2009年TD-SCDMA芯片出貨量達(dá)到1200萬(wàn)片。終端方面，已有130多個(gè)終端廠家266款不同檔次的TD-SCDMA終端投入市場(chǎng)。

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