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TD芯片今年將破3500萬片 聯(lián)芯一季度出400萬

時間：2010-04-22 16:42:24
關鍵字： 芯片    終端    TD-SCDMA    芯科   
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[導讀]4月22日消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望今日在接受媒體采訪時表示，聯(lián)芯科技2010年第一季度TD芯片出貨量近400萬片，該量已快接近聯(lián)芯科技去年TD芯片總出貨量。同時，他還預測2010年，整個行業(yè)TD芯片總量將超過3500萬片。孫

4月22日消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望今日在接受媒體采訪時表示，聯(lián)芯科技2010年第一季度TD芯片出貨量近400萬片，該量已快接近聯(lián)芯科技去年TD芯片總出貨量。同時，他還預測2010年，整個行業(yè)TD芯片總量將超過3500萬片。

孫玉望表示，“2010年TD-SCDMA終端市場會有很大的增長，因為相比2009年，今年整個網(wǎng)絡覆蓋更加好，終端的款式、價格也更加豐富。此外，經過去年一年的3G宣傳，消費者對3G認識也更加深刻，我們判斷今年行業(yè)TD芯片出貨可能會超過3500萬片。”

TD-SCDMA芯片在過去的一年內，性能得到快速提升，終端產業(yè)化能力也得到增強。據(jù)悉，TD-SCDMA芯片工藝從2008年的130nm提升到90nm，65nm的解決方案已陸續(xù)推向市場，45nm方案也開始研發(fā)。

孫玉望透露，目前，聯(lián)芯科技芯片已大部分基于65納米工藝，并會繼續(xù)保持對65納米的支持，而基于45納米工藝芯片預計在2012年年底商用。

相關資料顯示，2009年TD-SCDMA芯片出貨量達到1200萬片。終端方面，已有130多個終端廠家266款不同檔次的TD-SCDMA終端投入市場。

來源：騰訊科技

作者：zhaobin

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