一則30秒的汽車廣告需要750幀長(zhǎng)度，按照20套英特爾5500處理器滿負(fù)荷運(yùn)算，從頭掃到尾至少需要58個(gè)小時(shí)，如果換成5600系列CPU，只需40個(gè)小時(shí)，效率提升35%。”上?；镁S數(shù)碼創(chuàng)意科技IT系統(tǒng)部總監(jiān)沈吟天告訴記者，這35%至關(guān)重要，“因?yàn)槲覀儽葎e人多了35%的時(shí)間，則在市場(chǎng)中更加具有競(jìng)爭(zhēng)力?！?BR>
這是效率為企業(yè)運(yùn)營帶來的優(yōu)勢(shì)，也是不斷演進(jìn)的處理器持續(xù)創(chuàng)新的真正價(jià)值。

而32nm時(shí)代的來臨，讓這種價(jià)值變得體現(xiàn)得更為實(shí)用，例如英特爾創(chuàng)造的新一代智能服務(wù)器處理器。

從技術(shù)角度的解釋，這款至強(qiáng)處理器5600采用了第二代高-K金屬柵極32nm制程，主要用于雙路服務(wù)器和工作站系統(tǒng)，尤其針對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、云計(jì)算和其它數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用環(huán)境。

如此的產(chǎn)品定位勢(shì)必會(huì)引起那些致力于“云計(jì)算”的電信運(yùn)營企業(yè)的高度關(guān)注，來自中國移動(dòng)研究院測(cè)試技術(shù)研究所的唐本亭告訴記者，中國移動(dòng)已針對(duì)基于至強(qiáng)5600架構(gòu)的華為服務(wù)器E6000進(jìn)行了測(cè)試(x5570與x5670的對(duì)比測(cè)試)，結(jié)果表明整機(jī)性能相比原來了提升20%，能效提升了31%。

“PC服務(wù)器的穩(wěn)定性增強(qiáng)和關(guān)鍵技術(shù)云的出現(xiàn)，已造成對(duì)小型機(jī)市場(chǎng)的較大沖擊，電信運(yùn)營商處在控制成本的角度，愿意繼續(xù)推動(dòng)這一趨勢(shì)，而高性能的服務(wù)器處理器將為電信運(yùn)營商的下一代數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的搭建提供保證。”唐本亭說。

摩爾定律擺動(dòng)式創(chuàng)新

與上一代處理器5500相比，5600處理器最大的進(jìn)步在于采用了32nm制程工藝。遵循一貫的鐘擺式創(chuàng)新步調(diào)，英特爾沿用摩爾定律再度刷新記錄，此次推出的處理器5600系列是英特爾服務(wù)器和工作站處理器中首批采用32nm工藝，且最多集成六個(gè)內(nèi)核的芯片產(chǎn)品。

“每?jī)赡暌淮渭軜?gòu)提升，穿插每?jī)赡暌淮蔚墓に囂嵘?，英特爾決不冒險(xiǎn)同時(shí)去改變架構(gòu)和提升工藝，過往的經(jīng)驗(yàn)告訴我們，鐘擺模式才是穩(wěn)妥的、有效保障客戶既有投資的創(chuàng)新方式。”英特爾中國服務(wù)器平臺(tái)事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理賀曉東如是說。

的確，新工藝帶來了更高的晶體管集成度，而第二代高K金屬柵極晶體管技術(shù)也實(shí)現(xiàn)了處理器的計(jì)算速度提升和能耗降低效應(yīng)，使得5600處理器性能比上一代產(chǎn)品提升高達(dá)60%。舉例來說，數(shù)據(jù)中心用戶可用1臺(tái)基于5600處理器的服務(wù)器替換15臺(tái)基于單核處理器的舊服務(wù)器，并在5個(gè)月內(nèi)收回新服務(wù)器的采購成本。

而2010年作為英特爾提升工藝的一年，5600系列處理器除了采用更新的工藝，在特性功能方面更多地還是對(duì)處理器5500的技術(shù)傳承，其中包括睿頻加速技術(shù)、超線程技術(shù)的智能性能，集成功率門限、智能節(jié)能技術(shù)和智能節(jié)點(diǎn)功耗管理的智能能耗，以及增強(qiáng)虛擬化技術(shù)和靈活虛擬化應(yīng)用支持等。

尋找硅晶體管的終結(jié)者

那么，如此強(qiáng)大的創(chuàng)新構(gòu)想是否會(huì)一直延續(xù)下去？

其實(shí)，有關(guān)摩爾定律還能撐多久的討論在業(yè)內(nèi)從未停止，當(dāng)年甚至還有人斷言英特爾肯定邁不過46nm這道坎。理性來說，工業(yè)定律必然存在其物理極限，也就是說摩爾定律會(huì)有終結(jié)的一天，但由于半導(dǎo)體的制造工藝也在隨著進(jìn)步，盲目預(yù)測(cè)并無太多意義。

而相比之下，探索可替換硅的新材料則更有意義，在這方面英特爾自己也是煞費(fèi)苦心。比如去年IDF峰會(huì)，英特爾特意邀請(qǐng)麻省理工學(xué)院電氣工程系的JesusDelAlamo教授來探討有關(guān)化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)前景。

JesusDelAlamo也在會(huì)上介紹，在未來，一種邏輯制程的III-V材料晶體管將有望成為硅的替代品，其速度遠(yuǎn)超過目前的硅晶體管，工作電壓只有目前的一半，并且還具備大幅降低能耗的潛力。