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日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置

時(shí)間：2010-04-14 06:44:00

關(guān)鍵字： MEMS 晶圓 BSP 元器件

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[導(dǎo)讀]三菱重工業(yè)向日本國內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示，這是首次交貨全自動200mm晶圓處理裝置?？捎糜谠骷木A級封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。日本國內(nèi)公布擁有可

三菱重工業(yè)向日本國內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示，這是首次交貨全自動200mm晶圓處理裝置。可用于元器件的晶圓級封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。

日本國內(nèi)公布擁有可處理200mm晶圓工廠的MEMS廠商，有歐姆龍和大日本印刷。歐姆龍主要從事自制元件制造和MEMS代工服務(wù)，大日本印刷主要從事MEMS代工服務(wù)。此外，在200mm晶圓工廠生產(chǎn)MEMS的企業(yè)還有多個(gè)，估計(jì)三菱重工此次常溫粘合裝置的交貨對象是上述兩公司以外的企業(yè)。

三菱重工的常溫底板粘合裝置的工作原理是，通過在真空條件下照射原子束，使要粘合的硅等材料的表面活化，并在室溫條件下粘合。消除了之前加熱及加壓粘合時(shí)存在的問題，即因熱而生的壓力及形變對元器件造成的影響，可實(shí)現(xiàn)更堅(jiān)固、可靠性更高的粘合。另外，該公司還強(qiáng)調(diào)，無需加熱及冷卻時(shí)間等，可降低元器件 的制造成本。（記者：加藤伸一）

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