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DDR3封測吃緊力成首季削爆

時間：2010-04-30 07:14:00

關(guān)鍵字： DDR3 DRAM MCP SIP

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[導(dǎo)讀]力成（6239）昨日公布首季財報，由于DRAM先從DDR3開始短缺，力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測廠，因此首季財報均繳出史上最亮麗成績，不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達17.73億元、季增5.5％，資產(chǎn)負債表中的現(xiàn)金部位突破100億元，

力成（6239）昨日公布首季財報，由于DRAM先從DDR3開始短缺，力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測廠，因此首季財報均繳出史上最亮麗成績，不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達17.73億元、季增5.5％，資產(chǎn)負債表中的現(xiàn)金部位突破100億元，負債比率減至40％以下，第2季將維持成長力道，全年營收挑戰(zhàn)成長20％。

力成董事長蔡篤恭表示，上一季預(yù)測DRAM價格超過3美元較為困難，且對PC廠來說也不健康，目前看來，價格約在3美元左右震蕩，目前為止，供應(yīng)狀況仍然相當(dāng)吃緊，因此下半年價格也不容易跌，今年內(nèi)存業(yè)者可以過一個好年。

蔡篤恭也表示，首季營運表現(xiàn)超過預(yù)期，主要是因為DRAM產(chǎn)業(yè)先從DDR3開始短缺，而力成是DDR3產(chǎn)能最大的封測廠，因此整個第1季產(chǎn)能全滿；NAND Flash方面，也因為產(chǎn)能利用率相當(dāng)高，加上成本管理佳，表現(xiàn)比預(yù)期好。展望第2季，雖然因首季表現(xiàn)墊高基期，然第2季營收還是可以維持成長，毛利率將與首季持平。

力成今年度資本支出約90億元，其中40億元投資于封裝，20億元投資于測試，其余則用在擴產(chǎn)上，為了因應(yīng)2011年、2012年的成長所需，力成今年度將會擴產(chǎn)，預(yù)估第2季產(chǎn)能將增加20％，第3季、4季再增10％，預(yù)估今年產(chǎn)能可望較去年增加30％至40％，2010年營收可望成長20％。

力成首季營收達86.49億元，較上季微幅減少1.1％，稅前盈余19.71億元，稅后純益17.73億元，季增5.5％，創(chuàng)下歷史新高，每股稅后純益為2.52元；至于在資產(chǎn)負債表上，也繳出歷史最好成績，單季現(xiàn)金以及約當(dāng)現(xiàn)金部位達100.31億元，負債比率低于40％，每股凈值攀升至41元。

力成昨日也首次公布各類型封裝的產(chǎn)品比重，其中MCP（多晶模塊）、SIP（系統(tǒng)級芯片）各占9％、11％，力成表示，由于電子產(chǎn)品走向輕薄短小，因此將內(nèi)存、處理器、射頻、基頻等芯片封裝在一起是趨勢，而這也只有MCP、SIP才做得到。

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