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林文伯：封測(cè)和晶圓代工未來持續(xù)成長

時(shí)間：2010-04-29 07:36:00

關(guān)鍵字：晶圓代工 Intel 半導(dǎo)體業(yè) 臺(tái)積電

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[導(dǎo)讀]針對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)展望，IC封測(cè)大廠硅品董事長林文伯認(rèn)為，未來三至五年，封測(cè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)則將持續(xù)成長，中間雖有波折，但成長速度會(huì)比過去五年更加速。林文伯是在硅品今（28）日的第一季法說會(huì)上，響應(yīng)法人關(guān)心

針對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)展望，IC封測(cè)大廠硅品董事長林文伯認(rèn)為，未來三至五年，封測(cè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)則將持續(xù)成長，中間雖有波折，但成長速度會(huì)比過去五年更加速。

林文伯是在硅品今（28）日的第一季法說會(huì)上，響應(yīng)法人關(guān)心的半導(dǎo)體景氣展望問題時(shí)，做出上述表示。

林文伯指出，第一大晶圓代工廠臺(tái)積電預(yù)估今年半導(dǎo)體業(yè)可望較去年成長22%，芯片大廠英特爾（Intel）也在近期公布財(cái)報(bào)時(shí)，表達(dá)對(duì)景氣樂觀看法。

同時(shí)，市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）則預(yù)估今年全球計(jì)算機(jī)出貨量達(dá)3.66億臺(tái)，年成長19.7%，顯示各主要機(jī)構(gòu)對(duì)今年景氣持樂觀態(tài)度。

他認(rèn)為，今年上半年封測(cè)、晶圓代工業(yè)強(qiáng)勁成長，主要原因?yàn)榭蛻舳嘶匮a(bǔ)庫存力道強(qiáng)勁；下半年成長力道可能會(huì)和緩下來，但不是需求不佳，而是廠商新增產(chǎn)能速度緩慢，趕不上需求。

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