封測(cè)廠3月業(yè)績(jī)回升 頎邦創(chuàng)歷史新高
時(shí)間：2010-04-07 07:15:00
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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡，封測(cè)廠硅品、華東、頎邦及基板廠南電、景碩等 3月業(yè)績(jī)同步回升，月增逾 1成；頎邦表現(xiàn)最佳，3 月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下新臺(tái)幣 8億元的歷史新高。
受惠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡，后段封測(cè)廠及基板廠第 1季普遍
半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡，封測(cè)廠硅品、華東、頎邦及基板廠南電、景碩等 3月業(yè)績(jī)同步回升，月增逾 1成；頎邦表現(xiàn)最佳，3 月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下新臺(tái)幣 8億元的歷史新高。
受惠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡，后段封測(cè)廠及基板廠第 1季普遍也有淡季不淡表現(xiàn)；內(nèi)存封測(cè)廠華東第1 季營(yíng)收16.03億元，略高于去年第 4季的15.97億元，年增51.59%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。
面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦第 1季營(yíng)收 20.11億元，更較去年第 4季大增47.8%，也較去年同期成長(zhǎng)達(dá) 2.16倍，并創(chuàng)下單季營(yíng)收歷史新高紀(jì)錄。
硅品表現(xiàn)相對(duì)遜色，第 1季營(yíng)收150.51億元，季減10.48%，不過(guò)仍較去年同期成長(zhǎng)63.55%。
基板廠南電在手機(jī)及繪圖芯片需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，第1 季營(yíng)運(yùn)同樣有淡季不淡表現(xiàn)，季營(yíng)收 80.32億元，略高于去年第 4季的80.25億元，年增 8成。
景碩第 1季營(yíng)收 29.47億元，季減 7.42%，年增72.6%。
受惠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡，后段封測(cè)廠及基板廠第 1季普遍也有淡季不淡表現(xiàn)；內(nèi)存封測(cè)廠華東第1 季營(yíng)收16.03億元，略高于去年第 4季的15.97億元，年增51.59%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。
面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦第 1季營(yíng)收 20.11億元，更較去年第 4季大增47.8%，也較去年同期成長(zhǎng)達(dá) 2.16倍，并創(chuàng)下單季營(yíng)收歷史新高紀(jì)錄。
硅品表現(xiàn)相對(duì)遜色，第 1季營(yíng)收150.51億元，季減10.48%，不過(guò)仍較去年同期成長(zhǎng)63.55%。
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景碩第 1季營(yíng)收 29.47億元，季減 7.42%，年增72.6%。
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