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[導(dǎo)讀]就系統(tǒng)封裝、功能基板而言,現(xiàn)今封裝技術(shù)2大發(fā)展區(qū)塊分別為系統(tǒng)單 芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。SoC是將系統(tǒng)電路整個(gè)設(shè)計(jì)在芯片中,包括CPU、SRAM、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等。 SiP 則可將不同數(shù)字或模擬功能的裸晶,

就系統(tǒng)封裝、功能基板而言,現(xiàn)今封裝技術(shù)2大發(fā)展區(qū)塊分別為系統(tǒng)單 芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。SoC是將系統(tǒng)電路整個(gè)設(shè)計(jì)在芯片中,包括CPU、SRAM、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等。

SiP 則可將不同數(shù)字或模擬功能的裸晶,以凸塊或打線方式鏈接于芯片載板上,視應(yīng)用需求有所不同,例如平面的多芯片模塊(MCM)或 3D堆棧封裝等都算是SiP的范疇。

惟SoC目前面臨技術(shù)瓶頸,包括良率不佳、 研發(fā)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、成本太貴等。SiP強(qiáng)調(diào)小面積、支持高頻、高速、低成本、生產(chǎn)周期短,便成為目前極受重視的解決方案。以系 統(tǒng)眼光來(lái)做封裝設(shè)計(jì),同時(shí)搭配材料技術(shù)發(fā)展,二者結(jié)合才有可能出最佳解決方案。

封 測(cè)廠力成科技董事長(zhǎng)蔡篤恭認(rèn)為,未來(lái)封裝技術(shù)將有所變革,由于手持式裝置強(qiáng)調(diào)輕薄、效能好,又要兼顧省電,所以會(huì)將許多組件放在一 起,舉例而言,CPU、DRAM、Flash和邏輯IC會(huì)并在1個(gè)封裝里,屆時(shí)覆晶、晶圓級(jí)封裝(WLP)就變得相形不重要,反而凸 顯的是堆棧技術(shù),力成的內(nèi)存堆棧技術(shù)領(lǐng)先同業(yè),預(yù)計(jì)2年后新技術(shù)會(huì)取代太多傳統(tǒng)技術(shù)。(李洵穎)



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