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分析師：模擬芯片市場缺貨陰霾未散

時間：2010-05-06 10:08:56

關(guān)鍵字：模擬芯片市場 BSP 晶圓廠

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[導讀]根據(jù)分析師說法，模擬芯片制造商仍在持續(xù)與零件缺貨以及交貨期延長的窘境搏斗，在某些狀況下甚至得放棄做生意的機會，只因為他們無法應付強勁的需求；這些供貨商包括Maxim、Monolithic Power Systems (MPS)、Power I

根據(jù)分析師說法，模擬芯片制造商仍在持續(xù)與零件缺貨以及交貨期延長的窘境搏斗，在某些狀況下甚至得放棄做生意的機會，只因為他們無法應付強勁的需求；這些供貨商包括Maxim、Monolithic Power Systems (MPS)、Power Integration等等。

在今年稍早，包括模擬、內(nèi)存、邏輯等IC供貨商，都看到了市場出現(xiàn)龐大需求，使得部分特定組件出現(xiàn)缺貨或是交貨期延長現(xiàn)象。而Needham & Co. LLC分析師Vernon Essi指出，模擬芯片通路仍然面臨此一狀況：「由于投資者試圖從多個變動項目──如通路商銷售比例、產(chǎn)能緊縮趨緩、景氣反轉(zhuǎn)預測、未完成訂單、交貨延遲等等──準確預測廠商營收，也讓交貨期延長的狀況成為焦點?！?/p>

舉例來說，甫于日前公布財報、并表示其營收表現(xiàn)與EPS都超出預期的德州儀器(TI)：「其交貨期以往通常是在4周以內(nèi)，現(xiàn)在卻拉長到了12~14周；但這一季已經(jīng)比上一季的16周改善許多。」Essi表示。

為了因應未來需求，TI正在擴充其12吋模擬晶圓廠的產(chǎn)能；根據(jù)業(yè)界消息，去年該公司在美國德州Richardson設(shè)置了一座12吋模擬晶圓廠RFAB，號稱是業(yè)界首座采用12吋晶圓生產(chǎn)模擬芯片的廠房。而TI并砸下1.725億美元買下奇夢達(Qimonda)維吉尼亞州晶圓廠的芯片量產(chǎn)設(shè)備，以供該 12吋廠使用。

Essi表示，日前也公布了新一季財報的Maxim也正試圖擴充產(chǎn)能并處理堆積訂單：「為了解決產(chǎn)能不足，Maxim采取了多重措施，包括雇用專業(yè)晶圓廠管理人來提升內(nèi)部產(chǎn)出、為自家晶圓廠添購設(shè)備以改善現(xiàn)有生產(chǎn)線效率，以及增加外包給晶圓代工伙伴Epson的產(chǎn)能等?！?/p>

此外無晶圓廠模擬供貨商MPS的交貨期也出現(xiàn)延長，該公司的通路庫存無法回到正常水平，也錯失許多商機；Essi指出：「該公司交貨期比正常的4~6周延長兩倍，目前是8~12周；不過其高層認為不會出現(xiàn)雙重訂單的狀況，也為其交貨延遲排除發(fā)生此狀況的潛在跡象?！?/p>

另外一家模擬芯片供貨商Power Integrations，其第一季營收達到與預期相符的水平，但盡管該公司取得創(chuàng)紀錄的訂單量、也發(fā)表新開發(fā)產(chǎn)品，投資人還是關(guān)注在交貨期延長與無法補足通路商庫存水位以因應終端客戶需求的現(xiàn)實：「如此窘境是因為相較于生產(chǎn)上的有限，公司無法在提供市場所需的、有效率的適當組件產(chǎn)出組合。」

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