總投資3.5億美元 海太半導體封裝測試項目竣工
代表著國內(nèi)封裝測試領域最高水準的海太半導體12英寸集成電路封裝測試項目，6月17日舉行了竣工典禮。此舉標志著無錫半導體行業(yè)的技術水平又邁上一個新的臺階，無錫在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領先地位得到進一步鞏固。省委書記梁保華發(fā)來賀電，對項目竣工表示熱烈祝賀；市長毛小平、市政協(xié)主席貢培興、副市長談學明等出席了竣工典禮。
海太半導體由無錫市太極實業(yè)和韓國海力士合資成立，總投資達3.5億美元，以半導體產(chǎn)品的探針測試、封裝、封裝測試為主攻方向。據(jù)介紹，項目達產(chǎn)后，將形成7500萬只/月的集成電路芯片封裝測試能力，成為國內(nèi)技術領先的集成電路后工序?qū)I(yè)公司。
毛小平在致辭中表示，海力士和無錫的這次合作，再次證明了韓國海力士對無錫綜合投資環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展氛圍的高度認可，也反映了我市加快引進世界一流高新技術企業(yè)、推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的堅定決心。據(jù)介紹，通過大規(guī)模的引進、合作與鼓勵創(chuàng)業(yè)，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)已形成包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試、硅單晶材料和外延片、掩膜等在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。(叢林)
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