[導讀]巨景科技于2002年成立，是臺灣第1家系統(tǒng)級封裝(SiP)微型化解決方案的IC整合設計公司。因應可攜式消費性產品 整合越來越多功能且體積輕薄化的趨勢下，巨景以系統(tǒng)整合能力與封裝堆棧的設計技術，發(fā)展RF/Logic SiP、Mem
巨景科技于2002年成立，是臺灣第1家系統(tǒng)級封裝(SiP)微型化解決方案的IC整合設計公司。因應可攜式消費性產品 整合越來越多功能且體積輕薄化的趨勢下，巨景以系統(tǒng)整合能力與封裝堆棧的設計技術，發(fā)展RF/Logic SiP、Memory SiP、SiP ODM組件設計與整合，SiP銷售總量迄今已超過2,500萬顆，營銷客戶包括臺日韓數字相機品牌廠，市場占有率為 10%。
巨景由供應整合內存方案起家，匯集晶圓資源及軟硬件整合能力，提供由前端設計、封測系統(tǒng)到后端驗證的一站式服務。巨 景總經理王慶善說，該公司率先制定數字相機內存規(guī)格由10x13mm到9x9mm，系統(tǒng)微型化設計使產品體積更加符合未來更小裝置 的應用與需求。
巨景首創(chuàng)「SiP客制標準化」生產流程，希望符合客戶個別需求，以經濟的價格加速產品上市時間。
過 去巨景著墨于NAND Flash和DRAM等內存多芯片 (MCP)技術，但隨著SiP講求異質性芯片需求，該公司在邏輯IC、內存等皆能整合在1個芯片上。該公司宣布推出無 線解決方案，包括GPS SiP和Wi-Fi SiP，將天線整合于芯片。
過去GPS和天線的面積為25mm x25mm，但在內建微型天線之后，面積縮小為原本的4分之1。
惟! 天線效率和天線面積成正比，巨景研發(fā)處協(xié)理蒲震偉坦言，此舉勢必會犧牲些許效率，將與系統(tǒng)廠討論從應用端設計著手來提升 效能。王慶善表示，無線解決方案現處于送樣階段，正在作量產的準備，預計正式量產的時間= 落在第3季底。
巨景由供應整合內存方案起家，匯集晶圓資源及軟硬件整合能力，提供由前端設計、封測系統(tǒng)到后端驗證的一站式服務。巨 景總經理王慶善說，該公司率先制定數字相機內存規(guī)格由10x13mm到9x9mm，系統(tǒng)微型化設計使產品體積更加符合未來更小裝置 的應用與需求。
巨景首創(chuàng)「SiP客制標準化」生產流程，希望符合客戶個別需求，以經濟的價格加速產品上市時間。
過 去巨景著墨于NAND Flash和DRAM等內存多芯片 (MCP)技術，但隨著SiP講求異質性芯片需求，該公司在邏輯IC、內存等皆能整合在1個芯片上。該公司宣布推出無 線解決方案，包括GPS SiP和Wi-Fi SiP，將天線整合于芯片。
過去GPS和天線的面積為25mm x25mm，但在內建微型天線之后，面積縮小為原本的4分之1。
惟! 天線效率和天線面積成正比，巨景研發(fā)處協(xié)理蒲震偉坦言，此舉勢必會犧牲些許效率，將與系統(tǒng)廠討論從應用端設計著手來提升 效能。王慶善表示，無線解決方案現處于送樣階段，正在作量產的準備，預計正式量產的時間= 落在第3季底。
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