精材科技陳健邦意外出線(xiàn)
[導(dǎo)讀]臺(tái)積電旗下封測(cè)廠(chǎng)精材科技（3374）昨（13）日宣布高層人事異動(dòng)，原董事長(zhǎng)蔣尚義因回任臺(tái)積電資深研發(fā)副總經(jīng)理后公務(wù)繁重，不克續(xù)任，所以由臺(tái)積電前資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理副總經(jīng)理陳健邦接任。
業(yè)界對(duì)此消息多感到意外，
臺(tái)積電旗下封測(cè)廠(chǎng)精材科技（3374）昨（13）日宣布高層人事異動(dòng)，原董事長(zhǎng)蔣尚義因回任臺(tái)積電資深研發(fā)副總經(jīng)理后公務(wù)繁重，不克續(xù)任，所以由臺(tái)積電前資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理副總經(jīng)理陳健邦接任。
業(yè)界對(duì)此消息多感到意外，但認(rèn)為陳健邦出任精材董座，顯示臺(tái)積電未來(lái)在3D芯片及直通硅晶穿孔（TSV）等市場(chǎng)布局，精材將扮演重要角色。
陳健邦畢業(yè)于臺(tái)大物理系及清大物理研究所，1980年加入工研院電子所研發(fā)部門(mén)，擔(dān)任工程師、課長(zhǎng)及項(xiàng)目經(jīng)理等研發(fā)管理職務(wù)。1987年于臺(tái)積電成立之初即加入該公司，曾任廠(chǎng)長(zhǎng)及協(xié)理，后被擢升為副總經(jīng)理，歷任臺(tái)積電北廠(chǎng)區(qū)、臺(tái)南廠(chǎng)區(qū)、7廠(chǎng)廠(chǎng)區(qū)及資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理副總經(jīng)理等職，期間曾派任于德碁半導(dǎo)體公司擔(dān)任總經(jīng)理，爾后擔(dān)任臺(tái)積電文教基金會(huì)董事至今。
精材指出，由于原董事長(zhǎng)蔣尚義回任臺(tái)積電資深研發(fā)副總經(jīng)理后公務(wù)繁忙，所以才會(huì)決定辭去精材董事長(zhǎng)一職，臺(tái)積電則改派代表人陳健邦為新任董事長(zhǎng)。陳健邦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)累積超過(guò)20年，且歷練完整、資歷豐富，并有卓越的領(lǐng)導(dǎo)與管理長(zhǎng)才。
精材去年?duì)I收達(dá)23.55億元，較2008年減少約24％，去年稅后凈利為1,059.7萬(wàn)元，年減率達(dá)95％，每股稅后盈余為0.05 元。精材因?yàn)槭桥_(tái)積電轉(zhuǎn)投資封測(cè)廠(chǎng)，所以臺(tái)積電在先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)的布局，均以精材為重要研發(fā)重鎮(zhèn)，這次由晶圓廠(chǎng)管理資歷經(jīng)驗(yàn)豐富的陳健邦出任董座，業(yè)內(nèi)多認(rèn)為，此舉代表臺(tái)積電在3D芯片及TSV等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)上，精材將扮演重要角色。
精材近幾年在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)上有許多突破，包括去年完成應(yīng)用于高功率組件的TSV技術(shù)，以及發(fā)光二極管（LED）硅基載板技術(shù)等，今年也將著重在先進(jìn)傳感器組件等光學(xué)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)上。
業(yè)界對(duì)此消息多感到意外，但認(rèn)為陳健邦出任精材董座，顯示臺(tái)積電未來(lái)在3D芯片及直通硅晶穿孔（TSV）等市場(chǎng)布局，精材將扮演重要角色。
陳健邦畢業(yè)于臺(tái)大物理系及清大物理研究所，1980年加入工研院電子所研發(fā)部門(mén)，擔(dān)任工程師、課長(zhǎng)及項(xiàng)目經(jīng)理等研發(fā)管理職務(wù)。1987年于臺(tái)積電成立之初即加入該公司，曾任廠(chǎng)長(zhǎng)及協(xié)理，后被擢升為副總經(jīng)理，歷任臺(tái)積電北廠(chǎng)區(qū)、臺(tái)南廠(chǎng)區(qū)、7廠(chǎng)廠(chǎng)區(qū)及資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理副總經(jīng)理等職，期間曾派任于德碁半導(dǎo)體公司擔(dān)任總經(jīng)理，爾后擔(dān)任臺(tái)積電文教基金會(huì)董事至今。
精材指出，由于原董事長(zhǎng)蔣尚義回任臺(tái)積電資深研發(fā)副總經(jīng)理后公務(wù)繁忙，所以才會(huì)決定辭去精材董事長(zhǎng)一職，臺(tái)積電則改派代表人陳健邦為新任董事長(zhǎng)。陳健邦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)累積超過(guò)20年，且歷練完整、資歷豐富，并有卓越的領(lǐng)導(dǎo)與管理長(zhǎng)才。
精材去年?duì)I收達(dá)23.55億元，較2008年減少約24％，去年稅后凈利為1,059.7萬(wàn)元，年減率達(dá)95％，每股稅后盈余為0.05 元。精材因?yàn)槭桥_(tái)積電轉(zhuǎn)投資封測(cè)廠(chǎng)，所以臺(tái)積電在先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)的布局，均以精材為重要研發(fā)重鎮(zhèn)，這次由晶圓廠(chǎng)管理資歷經(jīng)驗(yàn)豐富的陳健邦出任董座，業(yè)內(nèi)多認(rèn)為，此舉代表臺(tái)積電在3D芯片及TSV等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)上，精材將扮演重要角色。
精材近幾年在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)上有許多突破，包括去年完成應(yīng)用于高功率組件的TSV技術(shù)，以及發(fā)光二極管（LED）硅基載板技術(shù)等，今年也將著重在先進(jìn)傳感器組件等光學(xué)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)上。
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廠(chǎng)商專(zhuān)欄
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