得可“優(yōu)化混合裝配印刷工藝”論文獲殊榮
得可作為全球領(lǐng)先的電子材料高精度批量印刷設(shè)備供應(yīng)商，一直致力研究最新技術(shù)，解決工藝難題。其最新發(fā)表的“混合裝配技術(shù)錫膏印刷工藝的優(yōu)化”研究報(bào)告，獲中國表面貼裝協(xié)會(huì)及香港分會(huì)頒發(fā)獎(jiǎng)項(xiàng)。
該獎(jiǎng)項(xiàng)是在中國表面貼裝協(xié)會(huì)及香港分會(huì)年度頒獎(jiǎng)典禮上頒發(fā)，共頒出八個(gè)2010年最佳論文獎(jiǎng)、最佳演繹獎(jiǎng)和最佳展品獎(jiǎng)，頒獎(jiǎng)典禮與中國表面貼裝協(xié)會(huì)成立五周年活動(dòng)于NEPCON深圳展同期舉行。
這次獎(jiǎng)項(xiàng)共頒發(fā)給八家企業(yè)，其中高科技設(shè)備技術(shù)研討會(huì)第一組最佳演繹獎(jiǎng))授予得可方案解決工程師李憶先生，題目是“混合裝配技術(shù)錫膏印刷工藝的優(yōu)化”。得可是唯一一家印刷設(shè)備供應(yīng)商獲此殊榮。
該篇論文自今年六月份開始，先后在成都舉行的NEPCON西部展、七月在西安舉行的先進(jìn)工藝及應(yīng)用技術(shù)研討、及最后在深圳舉行的NEPCON深圳展上發(fā)表，獲得業(yè)內(nèi)極大積極反響，最后更奪得獎(jiǎng)項(xiàng)。
該報(bào)告的內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)時(shí)最受人關(guān)注的混合裝配問題發(fā)表研究報(bào)告，對(duì)于如何應(yīng)對(duì)同時(shí)組裝微細(xì)與大型元器件的技術(shù)難題，提出精辟的意見。
李憶指出，在處理復(fù)雜高混合裝配時(shí)，印刷工藝要面對(duì)的兩難是面積比，即開孔面積和孔壁面積間之比率。對(duì)大的元器件來說，如果鋼網(wǎng)太薄，會(huì)出現(xiàn)回流焊點(diǎn)遇到少錫的缺陷；對(duì)小的元器件來說，如果鋼網(wǎng)太厚，也會(huì)出現(xiàn)同樣問題。因此，要尋找一個(gè)最優(yōu)化的面積比，即運(yùn)用同一厚度的鋼網(wǎng)，能同時(shí)成功印刷大小不同的元器件。
根據(jù)過往的經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)面積比在0.66以下，錫膏傳輸效率和面積比呈線性關(guān)系，這一點(diǎn)以后為非線性關(guān)系，并顯示傳輸效率趨勢(shì)明顯減弱；因此，目前的挑戰(zhàn)是要提升面積比在0.66以下的傳輸效率，亦即在較厚的鋼網(wǎng)上讓較小的孔能夠成功的印刷，并完全滿足混合裝配的要求。
得可為此進(jìn)行了一系列試驗(yàn)，研究印刷速度、印刷壓力和刮刀角度對(duì)工藝結(jié)果的影響。李憶指出，試驗(yàn)結(jié)果證明，工藝設(shè)置和傳輸效率有著非常明顯的關(guān)系，其中以采用較窄的刮刀寬度，印刷角度為60度和45度的刮刀，證明能提供穩(wěn)健的印刷工藝。
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