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[導(dǎo)讀]在10月12日開幕的高交會(huì)電子展中,電子組裝技術(shù)、無(wú)鉛制造技術(shù)是其中一個(gè)重要的主題,展覽的內(nèi)容包括貼片機(jī)、焊接設(shè)備、印刷機(jī)、AOI設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、線路板以及相關(guān)材料等內(nèi)容,涵蓋了電子組裝領(lǐng)域的全過(guò)程。自2004年起

在10月12日開幕的高交會(huì)電子展中,電子組裝技術(shù)、無(wú)鉛制造技術(shù)是其中一個(gè)重要的主題,展覽的內(nèi)容包括貼片機(jī)、焊接設(shè)備、印刷機(jī)、AOI設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、線路板以及相關(guān)材料等內(nèi)容,涵蓋了電子組裝領(lǐng)域的全過(guò)程。

自2004年起,高交會(huì)設(shè)立了電子展ELEXCON并由深圳創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司組織策劃。歷時(shí)3年,電子展已經(jīng)展吸引了NEC日電電子、NXP半導(dǎo)體、西門子、Murata村田、松下、環(huán)球儀器|儀表、3M、SONY、IEI等國(guó)際企業(yè)以及珠海炬力、中國(guó)電子器材、勁拓、日東等中國(guó)本土知名電子企業(yè)參加展覽及技術(shù)發(fā)布,展品包括了半導(dǎo)體、被動(dòng)元件、測(cè)試測(cè)量?jī)x器、電子材料、生產(chǎn)設(shè)備及無(wú)鉛制造技術(shù)等內(nèi)容,業(yè)界為之矚目,具有行業(yè)代表性。

近幾年參展電子廠商家數(shù),及參展攤位數(shù)屢創(chuàng)新高,作為電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)部件的電子線路板,國(guó)內(nèi)的大型線路板企業(yè)也參展高交會(huì),展示我國(guó)線路板行業(yè)的形象,以及蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力。在電子展所屬的2號(hào)館和3號(hào)館,PCB網(wǎng)城記者看到了國(guó)內(nèi)的代表性線路板廠商的展臺(tái),包括汕頭超聲、金百澤、興森快捷、五洲、環(huán)球、信利、安元達(dá)等。

今年參展的電路板廠,不約而同均有展示最近廣受注目的散熱基板等高階板,在近年P(guān)CB應(yīng)用陷入一個(gè)停頓之際,LED導(dǎo)入照明等各項(xiàng)產(chǎn)品的應(yīng)用,也導(dǎo)引出LED可成為PCB中新興的明星市場(chǎng),為廠商下一波成長(zhǎng)動(dòng)力。

在產(chǎn)品的展示中,值得注意的是個(gè)企業(yè)都展出了最近比較熱門的產(chǎn)品,應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子、導(dǎo)航系統(tǒng)、LED散熱面板等占了大多數(shù)。金百澤的展位上展示了工控板、樹脂塞孔板、高頻板、陶瓷基板,以及多層板等。而興森快捷的展品中則有應(yīng)用于通信的高多層背板及信號(hào)板。

軟板和軟硬結(jié)合板是業(yè)界輿論熱捧的產(chǎn)品,在展會(huì)上也得到了體現(xiàn),各家PCB廠商都有展出大量不同種類不同應(yīng)用的軟板以及軟硬結(jié)合板。

鋁基板、封裝基板、埋入式元件基板等特殊應(yīng)用的產(chǎn)品也有在展會(huì)上看到,而在其他展館中,也看到pcb板的身影,不過(guò)是以電子產(chǎn)品的形式出現(xiàn),體現(xiàn)其電子產(chǎn)品中無(wú)處不在的影響力了。

電子展會(huì)中另一個(gè)值得注意的活動(dòng)是,高交會(huì)電子展(ELEXCON)的組織者深圳市創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司與美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)(IPC)通力合作,把IPC在美國(guó)的著名的技術(shù)會(huì)議IPCWorks首度帶到中國(guó),在高交會(huì)期間舉辦。

IPCWorksAsia2007技術(shù)會(huì)議于10月15日至16日在深圳會(huì)展中心對(duì)面的深圳國(guó)際商會(huì)中心四樓大會(huì)議室召開。本次研討會(huì)內(nèi)容包括電子組裝行業(yè)的最新技術(shù)與工藝,眾多知名的電子組裝設(shè)備,無(wú)鉛材料,PCB板制造廠商參加了活動(dòng),來(lái)自安必昂,確信電子,凱斯特,韓國(guó)斗山電子,林德氣體,韓國(guó)德山金屬,NihonSuperior的技術(shù)專家分別就高密度SMD表面貼裝工藝,無(wú)鉛材料和銅表面微蝕處理新技術(shù),大尺寸單板密間距印刷技術(shù)研究等方面主題發(fā)表演講,給參會(huì)的聽眾帶來(lái)了新的技術(shù)知識(shí)。來(lái)自美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)的代表將介紹中國(guó)的電子產(chǎn)品要進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)所要應(yīng)對(duì)的在無(wú)鉛以及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)方面的一系列要求。本次研討會(huì)活動(dòng)吸引了電子廠商的制造工程師積極參與,通過(guò)這次技術(shù)會(huì)議了解到最新的電子組裝工藝、技術(shù)與材料的知識(shí)。

IPCWorksAsia2007的另外一個(gè)重要組成部分,IPC技術(shù)委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)小組活動(dòng)也于10月17日在各個(gè)小組的主席單位舉辦。本次技術(shù)委員會(huì)共進(jìn)行了12個(gè)相關(guān)生產(chǎn),材料和組件方面的標(biāo)準(zhǔn)文件的審核以及編譯工作。

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