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[導(dǎo)讀]我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)狀中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會常務(wù)副理事長魏少軍說,2010年中國集成電路(IC)快速成長,2010年全行業(yè)銷售額有望達(dá)到550億元人民幣,比2009年的380億美元增長約45%。占全球設(shè)計(jì)業(yè)的份額也從2

我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)狀

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會常務(wù)副理事長魏少軍說,2010年中國集成電路(IC)快速成長,2010年全行業(yè)銷售額有望達(dá)到550億元人民幣,比2009年的380億美元增長約45%。占全球設(shè)計(jì)業(yè)的份額也從2009年的10.7%(2009年全球設(shè)計(jì)業(yè)銷售額約566億美元,美元匯率7.2),提升到2010年的12.3%(2010年全球設(shè)計(jì)業(yè)銷售額預(yù)測約為700億美元,美元匯率6.36)。

2010年“十大設(shè)計(jì)企業(yè)”的入門門檻將第一次超過10億元人民幣。銷售額過億元的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到80家,其中銷售額過20億元(約合3億美元)的企業(yè)有2家,可見已形成了一定的規(guī)模。

盡管目前我國有500多家設(shè)計(jì)企業(yè),但大部分是人數(shù)少于100人的小企業(yè),還處在為生存而奮斗的階段,龍頭企業(yè)的數(shù)量偏少。目前仍沒有一家企業(yè)能夠進(jìn)入世界前10名,我國前20大設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額之和仍然無法和世界排名第一的美國高通公司相比。

軟件成為半導(dǎo)體公司新的營收模式

那么,今天芯片設(shè)計(jì)業(yè)的挑戰(zhàn)是什么?我國本土芯片企業(yè)的發(fā)展思路該如何?這要從終端電子產(chǎn)品的需求談起。

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司資深副總裁兼首席營銷官(CMO)JohnBruggeman分析了蘋果公司的成功模式。2009年蘋果電腦公司更名為蘋果公司[2],表明該公司的定位已經(jīng)不是一家賣電腦的公司,開始了新的商業(yè)模式。蘋果公司的iPhone為什么受追捧?不是因?yàn)楣淖龅贸?,或者外觀、功能更卓越,而是因?yàn)閕Phone新穎。這首先表現(xiàn)在有很多不同的應(yīng)用;其次,iPhone推出了一種新的商業(yè)模式,通過這種商業(yè)模式可以吸引和留住用戶。舊有的商業(yè)模式是公司要產(chǎn)生收入的話,只能賣一個(gè)手機(jī)或者再賣其下一代給這個(gè)用戶,這是離散性(discrete)商業(yè)模式??v觀我們周遭,家用電器、汽車等也是此種模式。

蘋果公司新的模式是讓客戶去購買應(yīng)用或者與應(yīng)用相關(guān)的內(nèi)容來不斷地產(chǎn)生營業(yè)收入。這種新的模式是一種持續(xù)的收入模式。

很多電子公司也在效仿此模式,例如三星現(xiàn)在不僅是一個(gè)電視機(jī)供應(yīng)商,也在推廣電視機(jī)的應(yīng)用,正成為一個(gè)應(yīng)用軟件的公司。深圳華為正在追趕Cisco(思科),不僅提供網(wǎng)絡(luò)交換機(jī),也定位成一家應(yīng)用型的公司。由于這些整機(jī)公司在轉(zhuǎn)型,也迫使半導(dǎo)體器件公司發(fā)生轉(zhuǎn)型:不僅提供芯片,也要提供相應(yīng)的軟件服務(wù),像固件(fireware),甚至驅(qū)動軟件等底層軟件。

縱觀世界前20、30大半導(dǎo)體公司當(dāng)中,其投入大約有超過50%是在軟件方面,所以軟件已經(jīng)成為半導(dǎo)體公司非常重要的一個(gè)營收模式。

曾提出“許氏循環(huán)”的中電集團(tuán)58所的許居衍院士在會上介紹了他對半導(dǎo)體特征循環(huán)的研究,認(rèn)為半導(dǎo)體或主流產(chǎn)品總是沿著“通用—專用”波動,每十年循環(huán)一次。現(xiàn)在正處在第三次循環(huán)的專用波動周期(2008-2018年),早期許院士稱之為SoW(SystemonWafer),即現(xiàn)在的SoC(系統(tǒng)芯片),接下來就將進(jìn)入用戶可重構(gòu)(User-Reconfigurable)系統(tǒng)級芯片(U-SoC)為特征的通用波動周期(2018-2028年)。

Synopsys(新思)的首席營運(yùn)主任及總裁陳志寬十分贊同即將進(jìn)入U(xiǎn)-SoC的觀點(diǎn),并指出U-SoC階段將需要更多的軟件。另外,據(jù)Synopsys推測,未來芯片結(jié)構(gòu)中,將有50%的內(nèi)存,25%的IP(知識產(chǎn)權(quán)),其余25%才是fabless(設(shè)計(jì)公司)自己的創(chuàng)新。這50%的內(nèi)存說明未來芯片需要大量軟件。

MentorGraphics(明導(dǎo))公司不僅繼續(xù)發(fā)展IC設(shè)計(jì)的EDA工具,還推出了面向嵌入式系統(tǒng)軟件的ESA(嵌入式設(shè)計(jì)自動化)平臺。其亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)AndrewMoore博士稱,ESA提供了更高階的平臺,趨向于模組化、高階的語言來開發(fā)這個(gè)軟件。例如,早期的DOS系統(tǒng)控制x86處理器,后來大家使用PC(電腦)的軟件非常多樣化,主要因?yàn)閃indows平臺提供了更高階的語言,可以直接去控制這些應(yīng)用軟件。具體來看,你把高階語言拆開之后,可看出其結(jié)構(gòu)是一層層的,像是組合語言,最底層是匯編語言/機(jī)器語言。今天ESA針對基于ARM、MIPS核的處理器芯片來開發(fā),將在處理器和應(yīng)用之間構(gòu)建出一個(gè)ESA平臺,使用戶可以從更高階的角度來開發(fā)軟件。

ESA和EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)的關(guān)系是相輔相成的。EDA工具主要是來協(xié)助設(shè)計(jì)硬件(IC),即設(shè)計(jì)處理器周邊的一些接口。將來在設(shè)計(jì)出來的硬件上所運(yùn)行的就是ESA軟件。因此EDA和ESA共同服務(wù)SoC的平臺,是一硬一軟兩方面。

輕設(shè)計(jì)比MTK還MTK

芯原(VeriSilicon)公司董事長兼總裁戴偉民博士分析認(rèn)為,中國臺灣IC業(yè)起步比中國大陸晚,當(dāng)時(shí)如果沒有晶圓代工(foundry)業(yè),不可能有MTK(聯(lián)發(fā)科技)等世界級的fabless。因?yàn)榕_灣的設(shè)計(jì)公司和國際IDM(集成器件制造商)巨頭規(guī)模相差甚遠(yuǎn)。那么中國大陸應(yīng)該如何根據(jù)自身?xiàng)l件突破呢?其中一種方案是從fabless跨越到design-lite(輕設(shè)計(jì))。

design-lite大概是從三四年前流行的fab-lite(輕制造)引申而來。輕制造意味著IDM減少對制造的投資,只集中于某些特殊的應(yīng)用的制造,把其余外包給代工廠,如TSMC和中芯國際(SMIC)。與輕制造有些不同,輕設(shè)計(jì)意味設(shè)計(jì)公司專注于規(guī)范、架構(gòu)、核心IP和軟件等,而把設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和供應(yīng)鏈管理外包給設(shè)計(jì)代工公司(如芯原)。由于SoC盛行,芯片設(shè)計(jì)公司的門檻不斷提高,像漢王等系統(tǒng)公司將向下移動到自己的一些關(guān)鍵芯片的增值和差異化方面。在系統(tǒng)公司而言,它們的核心競爭力除了規(guī)范和軟件外,還有品牌和渠道。

戴偉民認(rèn)為這是另外一個(gè)層次的開放,比MTK還MTK(開放)。因?yàn)榭v觀現(xiàn)在中國很多企業(yè)在推xPad。那么xPAD是誰在操盤?可能是深圳廠商。但或許一些企業(yè)連IP都不會寫,為什么會成功?因?yàn)槿Φ乇壬w房子更重要!不一定每一個(gè)人要自己造房子才能賺錢。

但為何要做iPad的輕設(shè)計(jì)?戴偉民分析認(rèn)為,手機(jī)業(yè)的教訓(xùn)是手機(jī)設(shè)計(jì)廠商打來打去,紅海里苦斗,但都要到MTK買芯片。不過xPAD輕設(shè)計(jì)模式可以幫助用戶定制,芯片都不需要做了(而MTK還要給用戶提供芯片)。具體來說,你可定制給學(xué)生、老人、農(nóng)民工、醫(yī)療終端、汽車電子等,因?yàn)檫@些差異化的應(yīng)用不可能全買一塊大芯片。你還可以更進(jìn)一步——自己連芯片都沒有,采用設(shè)計(jì)代工。

多元、細(xì)分市場是超越機(jī)會

包括許居衍院士、TSMC[5]、芯原、iSuppli等多位專家認(rèn)為xPad對中國大陸是個(gè)機(jī)會。iSuppli的高級分析師顧文軍從跨欄項(xiàng)目拿金牌聯(lián)想到了如何找到中國本土企業(yè)的優(yōu)勢?!拔覀兲咛贿^白人,短跑跑不過黑人,這就像如果中國大陸去做PC組件較難——中國臺灣已經(jīng)在此市場了,做手機(jī)已經(jīng)是MTK主導(dǎo)了?!鳖櫸能娬f,“但xPad不上不下、不大不小,像大屏幕的智能手機(jī)?還是小屏的PC、上網(wǎng)本?這就像100米跑道上放了幾個(gè)欄,不是跳得最高或跑得最快就最有優(yōu)勢,這樣我們拿了冠軍。同理,本土企業(yè)需要從多元化、細(xì)分化市場上找機(jī)會。[!--empirenews.page--]

但做xPAD需要注意兩點(diǎn),芯原的戴偉民說,首先是技術(shù)的同步性,例如競爭對手做40nm,你65nm;對手用ARMCortex-A9核,你用ARM11,你再怎么做也不行。其次需要設(shè)計(jì)創(chuàng)意來實(shí)現(xiàn)良好的用戶體驗(yàn)。中國搞動漫的、藝術(shù)的人才很多,可惜還沒集中到電子行業(yè)!

三大EDA巨頭眼里的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

Cadence認(rèn)為:軟件對半導(dǎo)體公司來說是個(gè)新挑戰(zhàn),因?yàn)樗麄儌鹘y(tǒng)只設(shè)計(jì)硬件,現(xiàn)在還要設(shè)計(jì)軟件。為此,Cadence把新的EDA轉(zhuǎn)型稱作EDA360(圖1)。EDA360希望幫助半導(dǎo)體公司解決三個(gè)層次的問題:1,系統(tǒng)實(shí)現(xiàn),包括早期的軟件開發(fā),系統(tǒng)級的驗(yàn)證和糾錯(cuò);2,SoC(系統(tǒng)芯片)實(shí)現(xiàn),幫助客戶去解決SoC中像reware的問題等底層軟件的開發(fā),以及與器件相關(guān)的軟件開發(fā);3,芯片實(shí)現(xiàn)層次,主要解決傳統(tǒng)問題,包括低功耗等。

盡管Cadence擁有從IC設(shè)計(jì)到PCB(印制電路板)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)一整套平臺,但還需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)的合作,諸如IP供應(yīng)商、IP(知識產(chǎn)權(quán))和設(shè)計(jì)服務(wù)公司、代工廠、與硬件相關(guān)的軟件,這其中還包括了Cadence的EDA同行們。

Mentor的AndrewMoore認(rèn)為,當(dāng)芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大、未來有望達(dá)到400億晶體管時(shí),為了克服大規(guī)模IC的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),有四方面的重要技術(shù)。

第一,硬件仿真技術(shù)(emulation)。是使用硬件的解決方案來提高IC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的效率。這從邏輯學(xué)上看是非常有趣的一件事——用硬件來設(shè)計(jì)硬件,就像機(jī)器人自己在設(shè)計(jì)一個(gè)人一樣。我們大幅度地使用硬件來提高整個(gè)驗(yàn)證的效能。

第二,系統(tǒng)設(shè)計(jì)?,F(xiàn)在CPU核大量被使用在現(xiàn)在的SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中,像ARM核、MIPS核等等,通過軟硬件協(xié)同仿真技術(shù),可以大幅提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)的效率。首先對于這些CPU的指令集進(jìn)行建模,之后我們就不需要讓CPU在進(jìn)行系統(tǒng)級仿真時(shí)使用比較耗時(shí)的RTL仿真,我們可以對一些常用的商用處理器進(jìn)行CPU的指令集建模。這樣就可以大幅地提高設(shè)計(jì)效率:首先,我們提高了整個(gè)系統(tǒng)級驗(yàn)證仿真的效能,其次,可以提早讓軟件進(jìn)行開發(fā),因?yàn)檫@等于我們可以直接在EDA平臺上先把產(chǎn)品原型實(shí)現(xiàn)。這樣軟件可以提早在這個(gè)平臺上進(jìn)行開發(fā)。而且EDA平臺可以提高偵錯(cuò)能力,這是傳統(tǒng)硬件原型無法達(dá)到的。因?yàn)檐浻布f(xié)同的功能可以讓系統(tǒng)時(shí)鐘停下來,這時(shí)當(dāng)軟件有Bug時(shí)很容易去糾錯(cuò),也能輕易知道到底是哪個(gè)CPU、哪條指令導(dǎo)致硬件和軟件的問題。

第三,物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。Mentor的Calibre平臺已經(jīng)向自動布局布線流程和物理驗(yàn)證流程整合,這樣可以大幅提高后面物理驗(yàn)證的速度。

第四,ESA的機(jī)遇。從EDA設(shè)計(jì)及之后的流片/制造來看,事實(shí)上盡管晶體管數(shù)量越做越大,但芯片的制造和研發(fā)成本卻沒有大幅提高,反而是軟件開發(fā)的成本在上升,例如iPhone手機(jī)上有越來越多的應(yīng)用程序。如何加快軟件開發(fā)的速度,以及如何能夠減少軟件的開發(fā)成本?Mentor的ESA愿景是解決這方面的問題。

Synopsys的陳志寬指出,從國際上來看,設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是:設(shè)計(jì)成本越來越高,而且最大的成本支出來自軟件和認(rèn)證,需要EDA供應(yīng)商和代工廠一起來解決。二是從芯片設(shè)計(jì)到仿真、驗(yàn)證再到流片,軟件和驗(yàn)證的時(shí)間占了流程大一大半,需要著力提升效率。三是低功耗設(shè)計(jì)。中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨著三個(gè)挑戰(zhàn):需要好的IP,上市時(shí)間更快,成本更低。

有人擔(dān)心IP用多了,fabless公司可能會淪為組裝公司。IP年?duì)I業(yè)額2.5億美元的Synopsys認(rèn)為,實(shí)際上,整個(gè)系統(tǒng)怎么去驗(yàn)證等也很重要,只有該項(xiàng)目的設(shè)計(jì)人員才知道這個(gè)芯片到底要實(shí)現(xiàn)什么樣的功能,才可做好驗(yàn)證;另外,軟硬件協(xié)同驗(yàn)證等方面也很復(fù)雜,因?yàn)楝F(xiàn)在整個(gè)系統(tǒng)在一塊芯片(SoC)上了。再有,這五年將發(fā)生一個(gè)變化:最近Conexant(科勝訊公司)推出的一款芯片有一百萬行軟件代碼,但fabless設(shè)計(jì)該芯片大概沒有一百萬行的RTL(寄存器傳送級)代碼,所以芯片的軟件比硬件更復(fù)雜。但這些芯片里的軟件不是外面的應(yīng)用軟件公司所做,而是芯片廠商自己做的。

模擬代工:合理制程最重要

數(shù)字電路追求大批量制造,芯片特征尺寸在往下走,晶圓尺寸往大走,以追求低成本。但在ICCAD年會上,還活躍著很多模擬代工廠,0.18/0.13微米、4/6/8英寸等工藝仍盛行。無錫華潤上華的兩條6英寸線是其盈利的支柱,市場銷售副總經(jīng)理莊淵棋博士解釋說,模擬IC不是在追求小,而是準(zhǔn)、低功耗。人們常說模擬IC設(shè)計(jì)其實(shí)是一門藝術(shù),需要很長的時(shí)間積累,才會對元件的特性非常清楚。提高性能只能從他的電路設(shè)計(jì)來想辦法。國際上為何4英寸、6英寸工廠還繼續(xù)生存?并且可以運(yùn)行二三十年?在上面流片盡管成本高,為何還有很高的毛利率?最主要是這些模擬線工藝與fabless的設(shè)計(jì)完全匹配,絕不浪費(fèi)任何一個(gè)環(huán)節(jié)。所以國內(nèi)很多模擬fabless雖然沒有自己的工廠,但和IDM相比成本仍具有優(yōu)勢。

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