臺積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對決
[導(dǎo)讀]2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子（SamsungElectronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。一直
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子（SamsungElectronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。一直在生產(chǎn)微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統(tǒng)LSI產(chǎn)品的長崎工廠，生產(chǎn)設(shè)備將轉(zhuǎn)讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
東芝的這一決斷，象征著日本國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站在了一個巨大的轉(zhuǎn)折點上。因為這會成為尖端的邏輯LSI工廠從日本消失的契機。2009年，富士通半導(dǎo)體（FujitsuSemiconductor）曾宣布，45nm工藝之前在本公司生產(chǎn)，40nm以后的生產(chǎn)委托給芯片代工企業(yè)——臺灣臺積電（TaiwanSemiconductorManufacturing，TSMC）。步其后塵的是瑞薩電子（RenesasTechnology）。2010年，瑞薩電子公布了將28nm工藝后LSI的生產(chǎn)全面委托給同為芯片代工企業(yè)的臺積電及美國GLOBALFOUNDRIES的方針。也就是說在大約近2年間，富士通半導(dǎo)體、瑞薩電子及東芝全都決定變?yōu)榧舛诉壿婰SI業(yè)務(wù)的無廠企業(yè)。
日本的邏輯LSI廠商長期以來一直在制造技術(shù)方面領(lǐng)先。如今這一時代已宣告結(jié)束，今后將以包括軟件在內(nèi)的設(shè)計技術(shù)一決勝負(fù)。對于日本國內(nèi)半導(dǎo)體各廠商的這種決斷，自然也存在著“放棄日本產(chǎn)品制造的強項是否恰當(dāng)？”（日本國內(nèi)數(shù)碼相機廠商的管理人員）的爭論。
另一方面，這一做法也有優(yōu)點，即此前需要設(shè)計及制造兩方面的資金，現(xiàn)在則可集中投放到設(shè)計技術(shù)的強化上。目前，此類事例已開始出現(xiàn)。2010年，瑞薩電子以大約2億美元，從芬蘭諾基亞手中收購了負(fù)責(zé)開發(fā)基帶處理技術(shù)的無線調(diào)制解調(diào)器（WirelessModem）部門。通過此次收購，瑞薩獲得了基帶處理硬件及軟件的設(shè)計資產(chǎn)、基帶處理相關(guān)專利以及1100名技術(shù)人員。2億美元這一金額，雖然作為用于半導(dǎo)體制造的設(shè)備投資額絕不算多，但作為用于設(shè)計的投資，這是相當(dāng)巨大的金額。今后，估計日本國內(nèi)邏輯LSI廠商發(fā)起的業(yè)務(wù)收購等案件將會增多。
在日本邏輯LSI廠商推進先端邏輯LSI無工廠化的同時，全球的邏輯LSI制造正在日益壟斷化。從芯片代工市場的全球份額看，臺積電、GLOBALFOUNDRIES以及臺聯(lián)電（UMC）3家廠商幾乎占了80％。作為最近的發(fā)展趨勢，代工廠商發(fā)揮在承接LSI生產(chǎn)時積累的技巧及經(jīng)驗，其技術(shù)實力已躍居世界先進行列。在具有巨大生產(chǎn)能力的同時，還不斷獲得最尖端的技術(shù)實力，由此，芯片代工企業(yè)的影響力正日益提高。
作為《日經(jīng)電子》40周年紀(jì)念研討會，日經(jīng)BP社將于2011年1月24日舉辦“世界半導(dǎo)體高層論壇@東京2011”。全球代表性著名半導(dǎo)體廠商的高管們將登臺發(fā)言，他們將結(jié)合技術(shù)開發(fā)動向以及重點應(yīng)用動向，就如何描繪今后的發(fā)展道路以及日本應(yīng)為此發(fā)揮何種作用等話題充分發(fā)表意見。
此次將登臺發(fā)言的，都是與半導(dǎo)體高層論壇身份相稱，堪稱日本半導(dǎo)體業(yè)界的“頭面”人物。瑞薩電子的代表董事社長赤尾泰，將介紹以收購諾基亞無線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)為開端的瑞薩發(fā)展戰(zhàn)略。他將詳細(xì)介紹該公司今后將以什么為為強項、致力于何種業(yè)務(wù)。日本唯一的DRAM專業(yè)廠商的爾必達內(nèi)存的代表董事社長兼首席執(zhí)行官坂本幸雄，將介紹立足于穩(wěn)步前進的全球戰(zhàn)略，在日益激化的全球競爭中的如何取勝等。
來自硅芯片代工業(yè)界的關(guān)鍵人物也將匯聚一堂。GLOBALFOUNDRIES的首席執(zhí)行官DouglasGrose將緊急前來日本，公布技術(shù)及生產(chǎn)方面的創(chuàng)新戰(zhàn)略。在芯片代工業(yè)界握有大約50％全球份額的“巨鱷”臺灣臺積電，其高級副總經(jīng)理也將登臺，闡述今后半導(dǎo)體生產(chǎn)及技術(shù)開發(fā)的道路。
在芯片代工業(yè)界爭奪霸權(quán)的臺積電及GLOBALFOUNDRIES兩家公司的高管在同一研討會上會面，還是首次。兩公司在最大的競爭對手面前，都會以不相上下的氣勢發(fā)表演講，令人期待。
東芝的這一決斷，象征著日本國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站在了一個巨大的轉(zhuǎn)折點上。因為這會成為尖端的邏輯LSI工廠從日本消失的契機。2009年，富士通半導(dǎo)體（FujitsuSemiconductor）曾宣布，45nm工藝之前在本公司生產(chǎn)，40nm以后的生產(chǎn)委托給芯片代工企業(yè)——臺灣臺積電（TaiwanSemiconductorManufacturing，TSMC）。步其后塵的是瑞薩電子（RenesasTechnology）。2010年，瑞薩電子公布了將28nm工藝后LSI的生產(chǎn)全面委托給同為芯片代工企業(yè)的臺積電及美國GLOBALFOUNDRIES的方針。也就是說在大約近2年間，富士通半導(dǎo)體、瑞薩電子及東芝全都決定變?yōu)榧舛诉壿婰SI業(yè)務(wù)的無廠企業(yè)。
日本的邏輯LSI廠商長期以來一直在制造技術(shù)方面領(lǐng)先。如今這一時代已宣告結(jié)束，今后將以包括軟件在內(nèi)的設(shè)計技術(shù)一決勝負(fù)。對于日本國內(nèi)半導(dǎo)體各廠商的這種決斷，自然也存在著“放棄日本產(chǎn)品制造的強項是否恰當(dāng)？”（日本國內(nèi)數(shù)碼相機廠商的管理人員）的爭論。
另一方面，這一做法也有優(yōu)點，即此前需要設(shè)計及制造兩方面的資金，現(xiàn)在則可集中投放到設(shè)計技術(shù)的強化上。目前，此類事例已開始出現(xiàn)。2010年，瑞薩電子以大約2億美元，從芬蘭諾基亞手中收購了負(fù)責(zé)開發(fā)基帶處理技術(shù)的無線調(diào)制解調(diào)器（WirelessModem）部門。通過此次收購，瑞薩獲得了基帶處理硬件及軟件的設(shè)計資產(chǎn)、基帶處理相關(guān)專利以及1100名技術(shù)人員。2億美元這一金額，雖然作為用于半導(dǎo)體制造的設(shè)備投資額絕不算多，但作為用于設(shè)計的投資，這是相當(dāng)巨大的金額。今后，估計日本國內(nèi)邏輯LSI廠商發(fā)起的業(yè)務(wù)收購等案件將會增多。
在日本邏輯LSI廠商推進先端邏輯LSI無工廠化的同時，全球的邏輯LSI制造正在日益壟斷化。從芯片代工市場的全球份額看，臺積電、GLOBALFOUNDRIES以及臺聯(lián)電（UMC）3家廠商幾乎占了80％。作為最近的發(fā)展趨勢，代工廠商發(fā)揮在承接LSI生產(chǎn)時積累的技巧及經(jīng)驗，其技術(shù)實力已躍居世界先進行列。在具有巨大生產(chǎn)能力的同時，還不斷獲得最尖端的技術(shù)實力，由此，芯片代工企業(yè)的影響力正日益提高。
作為《日經(jīng)電子》40周年紀(jì)念研討會，日經(jīng)BP社將于2011年1月24日舉辦“世界半導(dǎo)體高層論壇@東京2011”。全球代表性著名半導(dǎo)體廠商的高管們將登臺發(fā)言，他們將結(jié)合技術(shù)開發(fā)動向以及重點應(yīng)用動向，就如何描繪今后的發(fā)展道路以及日本應(yīng)為此發(fā)揮何種作用等話題充分發(fā)表意見。
此次將登臺發(fā)言的，都是與半導(dǎo)體高層論壇身份相稱，堪稱日本半導(dǎo)體業(yè)界的“頭面”人物。瑞薩電子的代表董事社長赤尾泰，將介紹以收購諾基亞無線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)為開端的瑞薩發(fā)展戰(zhàn)略。他將詳細(xì)介紹該公司今后將以什么為為強項、致力于何種業(yè)務(wù)。日本唯一的DRAM專業(yè)廠商的爾必達內(nèi)存的代表董事社長兼首席執(zhí)行官坂本幸雄，將介紹立足于穩(wěn)步前進的全球戰(zhàn)略，在日益激化的全球競爭中的如何取勝等。
來自硅芯片代工業(yè)界的關(guān)鍵人物也將匯聚一堂。GLOBALFOUNDRIES的首席執(zhí)行官DouglasGrose將緊急前來日本，公布技術(shù)及生產(chǎn)方面的創(chuàng)新戰(zhàn)略。在芯片代工業(yè)界握有大約50％全球份額的“巨鱷”臺灣臺積電，其高級副總經(jīng)理也將登臺，闡述今后半導(dǎo)體生產(chǎn)及技術(shù)開發(fā)的道路。
在芯片代工業(yè)界爭奪霸權(quán)的臺積電及GLOBALFOUNDRIES兩家公司的高管在同一研討會上會面，還是首次。兩公司在最大的競爭對手面前，都會以不相上下的氣勢發(fā)表演講，令人期待。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字： 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)
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