[導(dǎo)讀]為降低成本,集成元件大廠(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強,加上價格較為便宜,IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
為降低成本,集成元件大廠(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強,加上價格較為便宜,IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠,將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。
IDM過去在大陸投資設(shè)廠主要以封測為主,因為投資晶圓廠風(fēng)險太大,然而,隨著大陸內(nèi)需市場擴大,IDM也希望能更積極搶食這塊大餅,并且能就地在大陸進(jìn)行生產(chǎn),因此更積極與大陸當(dāng)?shù)鼐A代工廠合作。
以瑞薩來說,公司坦言,大陸晶圓代工價格確實比臺灣便宜,目前瑞薩也正在評估釋單大陸晶圓代工廠的可能性,但考量的因素則包括成本、制程穩(wěn)定性、產(chǎn)能以及安全性等。
業(yè)界指出,在此一趨勢之下,從成本上考量,IDM釋出委外代工的對象,自然以大陸當(dāng)?shù)氐木A代工廠為主。目前大陸主要晶圓代工廠包括中芯國際、和艦、臺積電松江廠等。
然而,目前臺積電的上海松江廠與聯(lián)電轉(zhuǎn)投資的和艦,受限于政府規(guī)范,都僅有0.13微米以上的成熟制程,因此近期已有些IDM的90納米、65納米制程訂單,開始轉(zhuǎn)向中芯。
對大陸第一大晶圓代工廠中芯來說,IDM釋單的這塊大餅,也非搶不可。中芯內(nèi)部擬定三級跳計畫,2014年,中芯的制程技術(shù)將由目前的65/55納米制程,提升到32/28納米制程,拉近與臺積電、聯(lián)電的競爭差距,也希望更獲得IDM的青睞,因此積極提升12寸產(chǎn)能。
大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,以目前的局勢來說,市場觀感多半認(rèn)為,納米級的產(chǎn)品仍應(yīng)在臺積電或聯(lián)電投片,才能稱之為質(zhì)量保證,因此即便IDM有意轉(zhuǎn)單到大陸晶圓代工廠或是已經(jīng)進(jìn)行投片,行事都相當(dāng)?shù)驼{(diào)。
對臺廠來說,受限于法令規(guī)范,目前僅放行到0.13微米制程。過去,臺廠仍能以技術(shù)、產(chǎn)能、相關(guān)服務(wù)的加值而站穩(wěn)腳步,不畏大陸晶圓廠搶單,然而隨著IDM營運成本壓力越來越大,委外釋單層面擴大,恐怕價格戰(zhàn)仍難避免。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前規(guī)劃在日本的產(chǎn)能擴充,并且將生產(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃選址。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm